一种用于钎焊的氧化铝陶瓷金属化方法技术

一种用于钎焊的氧化铝陶瓷金属化方法，步骤为：(1)将氧化铝陶瓷进行清洗，然后在1000～1200℃保温烧结50～70min；(2)采用真空磁控溅射、真空蒸镀或离子镀的方法在氧化铝陶瓷未覆盖铝箔部位的表面依次沉积Ti、Zr或Hf金属层，Mo或Cr金属层，Ni或Cu金属层；(3)将沉积了金属层的氧化铝陶瓷置于真空烧结炉中并对真空烧结炉抽真空，当炉内真空度达到4×10-3Pa时开始加热，将炉内温度升至430～480℃并在该温度保温20～40min，然后再升温至900～1200℃保温20～60min，保温结束后随炉冷却至室温即完成氧化铝陶瓷的金属化，在上述升温和保温过程中保持炉内真空度高于6×10-3Pa。本发明专利技术能简化工艺，降低金属化成本，并提高高纯氧化铝陶瓷的金属化效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于氧化铝陶瓷与金属异质钎焊领域，具体涉及间接钎焊法中氧化铝陶瓷金属化的方法。
技术介绍
普通氧化铝陶瓷(Al2O3质量分数为90%?99.8% )具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损以及绝缘强度高、介质损耗低和电性能稳定等优良的电气性能，已被广泛用作电真空器件材料。高纯度氧化铝陶瓷(Al2O3质量分数大于99.8%)以优异的机械，光学性能，如高硬度，高透过率，现已广泛用于LED半导体衬底材料，手表表盘、航空、航天、精密制造窗口材料。然而，氧化铝陶瓷固有的硬性和脆性使其难以加工和制造，需将其与金属通过钎焊连接起来使用才能充分发挥其优异性能。由于陶瓷与金属的物理、化学、机械性能差异较大(如热膨胀系数，化学键，弹性模量)，陶瓷与金属的钎焊连接困难。目前氧化铝陶瓷与金属的钎焊连接包括直接钎焊法和间接钎焊法。直接钎焊法是在钎料中加入T1、Zr、Hf等活性元素获得活性钎料，以提高钎料高温下在陶瓷表面的润湿性，直接实现氧化铝陶瓷与金属的钎焊连接。此种方法工艺简单，但在钎焊时钎料中的活性元素容易与其它金属形成脆性的金属间化合物，导致钎焊强度不稳定，钎缝容易开裂。间接钎焊法是先对氧化铝陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于钎焊的氧化铝陶瓷金属化方法，其特征在于工艺步骤如下：(1)将氧化铝陶瓷用清洁剂进行清洗去除表面粘附的油污，然后在1000～1200℃保温烧结50～70min，除去可挥发的有机物和水分；(2)将步骤(1)烧结后的氧化铝陶瓷用铝箔覆盖表面不需沉积金属层的部位，然后采用真空磁控溅射、真空蒸镀或离子镀的方法在氧化铝陶瓷未覆盖铝箔部位的表面依次沉积Ti、Zr或Hf金属层，Mo或Cr金属层，Ni或Cu金属层，得到沉积金属层的氧化铝陶瓷；(3)将步骤(2)得到的沉积了金属层的氧化铝陶瓷置于真空烧结炉中并对真空烧结炉抽真空，当炉内真空度达到4×10‑3Pa时开始加热，将炉内温度升至430～480℃并在...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李宁，颜家振，辛成来，刘文博，曹永同，
申请(专利权)人：成都科宁达材料有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51