【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种提高键合晶圆散热效果的方法，其特征在于，所述方法包括：提供至少两片待键合晶圆；于所述待键合晶圆的表面设置若干导热线；继续进行键合工艺后，形成键合晶圆器件；其中，所述导热线的一端部位于所述待键合晶圆产生热量的区域中，另一端部延伸至所述键合晶圆的外部，以通过所述导热线将所述键合晶圆器件产生的热量导出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梅绍宁，陈俊，朱继锋，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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