基板处理装置、处理装置以及元件制造方法制造方法及图纸

基板处理装置具备：旋转圆筒部件(DR)，具有距规定的中心线(AX2)以固定半径弯曲的圆筒状的支承面，且沿基板的长度方向传送基板(P)；处理机构，在基板的一部分的特定位置(PA、EL2)处对基板实施规定的处理；刻度部件(SD)，具有刻度部(GP)，该刻度部(GP)与旋转圆筒部件一同绕中心线旋转，并被刻设为环状，以测量旋转圆筒部件的支承面的周向位置变化、或者旋转圆筒部件的中心线的方向的位置变化；和读取机构(EN1、EN2)，与刻度部相对，并且从中心线观察而配置在与特定位置大致相同方向，且读取刻度部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置、处理装置以及元件制造方法
本专利技术涉及基板处理装置、处理装置以及元件制造方法。另外，本专利技术涉及对位于圆筒部件的曲面上的被处理物体实施处理的处理装置以及元件制造方法。本申请基于2012年3月26日提出申请的日本特愿2012－069092号及2012年11月21日提出申请的日本特愿2012－255693号主张优先权，并在此援用其内容。
技术介绍
在光刻工序所使用的曝光装置中，已知下述专利文献所公开的那样的、使用圆筒状或者圆柱状的光罩对基板进行曝光的曝光装置(例如，参照专利文献1、专利文献2、专利文献3)。另外，还已知如下液晶显示元件制造用的曝光装置：与卷绕于能够旋转的输送辊上的具有挠性的被曝光体(膜带(filmtape)状)接近地，配置在内部配置有光源的圆筒状的光罩，使光罩和输送辊旋转，对被曝光体连续地曝光(例如，参照专利文献4)。不仅在使用板状的光罩的情况下，即使在使用圆筒状或者圆柱状的光罩对基板进行曝光的情况下，为了按照光罩的图案的像而良好地对基板进行曝光，也需要精确地获取光罩的图案的位置信息。因此，需要研究出能够精确地获取圆筒状或者圆柱状的光罩的位置信息、且能够精确地调整该光罩与基板的位置关系的技术。在专利文献3以及专利文献5中公开了如下结构：在圆筒状的光罩中的图案形成面的规定区域中，对图案以规定的位置关系形成位置信息获取用的标记(刻度、格子等)，利用编码器系统检测标记，由此获取图案形成面的周向中的图案的位置信息。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开平7－153672号专利文献2：日本特开平8－213305号专利文献3：国际公开公报WO2008/029917号专利文献4：日本实开昭60－019037号专利文献5：日本特开2008－76650号
技术实现思路
但是，在上述那样的现有技术中，存在以下这样的问题。通常，在测量旋转体(圆筒光罩等)的旋转方向的位置的编码器系统中，与和旋转体的旋转轴同轴地安装的刻度圆盘的刻度线(格子)相对地配置有光学读取头。在刻度板的刻度线和读取头沿无测量灵敏度(检测灵敏度)的方向、例如沿使刻度板和读取头之间的间隔变动的方向相对位移的情况下，虽然圆筒光罩和基板发生相对的位置偏移，但在编码器系统中也无法测量出。因此，可能在所曝光的图案中产生误差。这样的问题并不限于图案曝光时的问题，在对准时的标记测量等中也同样地会产生，另外，在具有旋转测量用的编码器系统且需要精密搬送基板的全部处理装置或检查装置中均有可能产生该问题。本专利技术的形态的目的在于，提供一种基板处理装置，通过高精度地测量光罩或基板的位置，而能够对基板实施高精细的处理(也包括检查等)。另外，在上述的专利文献3中，被转印有圆筒状的旋转光罩的图案的基板是半导体晶片那样的高刚性的基板，该基板被平坦地保持于可动平台上，沿与基板的表面平行的方向移动。另外，在将光罩图案连续地重复转印至具有挠性的长条的基板上的情况下，如专利文献4那样在将作为被处理物体的基板局部地卷绕于能够旋转的输送辊、即圆筒部件的外周面上且基板的表面仿照圆筒部件的曲面而被稳定保持的状态下，进行曝光，由此能提高量产性。如上所述，在对沿旋转的圆筒部件(基板的输送辊)的外周面被支承的具有挠性的被处理物体实施处理的处理装置中，要求通过抑制运算负荷并精密地掌握圆筒部件的位置(外周面的周向位置、旋转轴方向的位置等)而进行处理，来使处理的精度、例如图案的转印位置精度、重合精度等提高。本专利技术的其他形态的目的在于，提供一种处理装置以及元件制造方法，能够抑制运算负荷并且高精度地掌握圆筒部件的位置，而对位于圆筒部件的曲面上的被处理物体实施处理。根据本专利技术的第1方案，提供一种基板处理装置，其具有：旋转圆筒部件，具有距规定的中心线以固定半径弯曲的圆筒状的支承面，使长条的基板的一部分卷绕于支承面且使其绕中心线旋转，由此，沿基板的长度方向传送基板；处理机构，在卷绕于旋转圆筒部件的支承面的基板的一部分中的、与支承面的周向相关的特定位置上，对基板实施规定的处理；刻度部件，具有刻度部，该刻度部与旋转圆筒部件一同绕中心线旋转，并且被刻设为环状，以测量旋转圆筒部件的支承面的周向位置变化、或者旋转圆筒部件的中心线的方向的位置变化；和读取机构，与刻度部相对，并且，从中心线观察而配置在与特定位置大致相同方向，且读取刻度部。根据本专利技术的第2方案，提供一种基板处理装置，其具有：光罩保持部件，沿着距规定的中心线为固定半径的圆筒面保持光罩图案，且能够绕中心线旋转；照明系统，在光罩保持部件的与圆筒面的周向相关的特定位置上，对光罩图案的一部分照射曝光用的照明光；曝光机构，具有支承感应性的基板的基板支承部件，且将由照明光的照射而从光罩图案的一部分产生的光束以规定的曝光形式投射至基板的被曝光面；刻度部件，具有刻度部，该刻度部与光罩保持部件一同绕中心线旋转，并且被刻设为环状，以测量光罩保持部件的支承面的周向位置变化、或者光罩保持部件的中心线的方向的位置变化；和读取机构，与刻度部相对，并且，从中心线观察而配置在与特定位置大致相同方向，且读取刻度部。根据本专利技术的第3方案，提供一种基板处理装置，其具有：旋转圆筒部件，具有距规定的中心线以固定半径弯曲的圆筒状的支承面，且能够绕中心线旋转；基板搬送机构，在旋转圆筒部件的支承面中的周向的特定范围内，支承长条且具有挠性的基板，同时沿基板的长度方向搬送基板；图案检测装置，包括检测探针，该检测探针用于检测沿基板的长度方向离散或者连续地形成在基板上的特定图案，图案检测装置以使基于检测探针的检测区域设定在特定范围内的方式，配置在旋转圆筒部件的周围；刻度部件，具有刻度部，该刻度部与旋转圆筒部件一同绕中心线旋转，并且被刻设为环状，以测量旋转圆筒部件的支承面的周向位置变化、或者旋转圆筒部件的中心线的方向的位置变化；和读取机构，与以环状刻设在刻度部件上的刻度部相对，并且，从中心线观察而配置在与检测区域大致相同方向，且读取刻度部。根据本专利技术的第4方案，提供一种处理装置，其具有：圆筒部件，具有距规定的轴以固定半径弯曲的曲面，且绕所述规定的轴旋转；能够读取的刻度部，沿着所述圆筒部件旋转的周向排列为环状，且与所述圆筒部件一同在所述轴的周围旋转；处理部，从所述轴观察而配置在所述圆筒部件的周围或者内部，且对被处理物体实施处理，该被处理物体位于所述周向中特定位置的所述曲面上；第1读取装置，从所述轴观察而配置在所述刻度部的周围，且配置在以所述轴为中心而使所述特定位置绕所述轴旋转大致90度的位置上，并读取所述刻度部；和第2读取装置，从所述轴观察而配置在所述圆筒部件的周围，且读取所述特定位置的所述刻度部。根据本专利技术的第5方案，提供一种处理装置，其具有：圆筒部件，具有距规定的轴以固定半径弯曲的曲面，且绕所述规定的轴旋转；能够读取的刻度部，沿着所述圆筒部件旋转的周向而排列为环状，且与所述圆筒部件一同在所述轴的周围旋转；处理部，从所述轴观察而配置在所述圆筒部件的周围或者内部，并对被处理物体实施处理，该被处理物体位于所述周向中特定位置的所述曲面上；第1读取装置，从所述轴观察而配置在所述刻度部的周围，且配置在以所述轴为中心使所述特定位置绕所述轴旋转大致90度的位置上，并读取所述刻度部；第2读取装置，从所述轴观察而配置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，具有：旋转圆筒部件，具有距规定的中心线以固定半径弯曲的圆筒状的支承面，使长条的基板的一部分卷绕于所述支承面且使其绕所述中心线旋转，由此，沿所述基板的长度方向传送所述基板；处理机构，在卷绕于所述旋转圆筒部件的支承面的所述基板的一部分中的、与所述支承面的周向相关的特定位置上，对所述基板实施规定的处理；刻度部件，具有刻度部，该刻度部与所述旋转圆筒部件一同绕所述中心线旋转，并且被刻设为环状，以测量所述旋转圆筒部件的支承面的周向位置变化、或者所述旋转圆筒部件的所述中心线的方向的位置变化；和读取机构，与所述刻度部相对，并且，从所述中心线观察而配置在与所述特定位置大致相同方向，且读取所述刻度部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.03.26 JP 2012-069092;2012.11.21 JP 2012-255691.一种基板处理装置，其特征在于，具有：旋转圆筒部件，具有距规定的中心线以固定半径弯曲的圆筒状的支承面，使长条的基板的一部分卷绕于所述支承面且使其绕所述中心线旋转，由此，沿所述基板的长度方向传送所述基板；处理机构，在卷绕于所述旋转圆筒部件的支承面的所述基板的一部分中的、与所述支承面的周向相关的特定位置上，对所述基板实施规定的处理；刻度部件，具有刻度部，该刻度部与所述旋转圆筒部件一同绕所述中心线旋转，并且被刻设为环状，以测量所述旋转圆筒部件的支承面的周向位置变化、或者所述旋转圆筒部件的所述中心线的方向的位置变化；和读取机构，与所述刻度部相对，并且，从所述中心线观察而配置在与所述特定位置大致相同方向，且读取所述刻度部。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还具有：图案检测装置，包括检测探针，该检测探针用于检测沿所述基板的长度方向离散或者连续地形成在所述基板上的特定图案，所述图案检测装置以使基于所述检测探针的检测区域与所述读取机构相比设定在所述基板的搬送方向的上游侧的方式，配置在所述旋转圆筒部件的周围；和检测位置读取机构，与所述刻度部相对，并且，从所述中心线观察而配置在与所述检测区域大致相同方向，且以非接触的方式读取所述刻度部。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，还具有第3读取机构，其配置在能够对所述刻度部的与所述读取机构以及所述检测位置读取机构分别读取的所述刻度部的区域不同的区域进行读取的位置上，且以非接触的方式读取所述刻度部。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述第3读取机构隔着所述中心线而配置在所述读取机构的相反侧。5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述读取机构在隔着所述特定位置的所述周向的两侧分别读取所述刻度部。6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述刻度部件的所述刻度部设在所述旋转圆筒部件上。7.根据权利要求1～5中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述刻度部件由以与所述中心线同轴的方式固定在所述旋转圆筒部件的侧方的圆盘状部件构成。8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，还具有调整所述圆盘状部件的真圆度的真圆度调整装置。9.一种基板处理装置，其特征在于，具有：光罩保持部件，沿着距规定的中心线为固定半径的圆筒面保持光罩图案，且能够绕所述中心线旋转；照明系统，相对于设定在所述光罩保持部件的与圆筒面的周向相关的特定位置上的照明区域，从将所述中心线和所述照明区域连结的方位而对所述光罩图案的一部分照射曝光用的照明光；曝光机构，具有支承感应性的基板的基板支承部件，且将由所述照明光的照射而从所述光罩图案的一部分产生的光束以规定的曝光形式投射至所述基板的被曝光面；刻度部件，具有刻度部，该刻度部与所述光罩保持部件一同绕所述中心线旋转，并且被刻设为环状，以测量所述光罩保持部件的圆筒面的周向位置变化、或者所述光罩保持部件的所述中心线的方向的位置变化；和读取机构，与所述刻度部相对，并且，配置在与所述照明光照射所述照明区域的方向大致相同的周向上，且读取所述刻度部。10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，所述读取机构与所述曝光机构一体地设置。11.根据权利要求9或10所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板支承部件沿着距与所述规定的中心线平行的第2中心线为固定半径的圆筒面保持所述基板，并能够绕所述第2中心线旋转，所述基板处理装置具有：第2刻度部件，与所述基板支承部件一同绕所述第2中心线旋转，以测量所述基板支承部件的圆筒面的周向位置变化、或者所述基板支承部件的所述第2中心线的方向的位置变化；和第2读取机构，与以环状刻设在所述第2刻度部件上的第2刻度部相对，并且，从所述第2中心线观察，配置在与从所述光罩图案的一部分产生的光束所投射的所述基板支承部件的与圆筒面的周向相关的第2特定位置大致相同方向，并以非接触的方式读取所述第2刻度部。12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，还具有速度测量装置，该速度测量装置基于接收来自所述刻度部和所述第2刻度部中的一方的第1绕射光、和将所述第1绕射光投射至所述刻度部和所述第2刻度部中的另一方而产生的第2绕射光的结果，来测量关于所述光罩保持部件与所述基板支承部件的相对旋转速度的信息。13.一种基板处理装置，其特征在于，具有：旋转圆筒部件，具有距规定的中心线以固定半径弯曲的圆筒状的支承面，且能够绕所述中心线旋转；基板搬送机构，在所述旋转圆筒部件的支承面中的周向的特定范围内，支承长条且具有挠性的基板，同时沿所述基板的长度方向搬送所述基板；图案检测装置，包括检测探针，该检测探针用于检测沿所述基板的长度方向离散或者连续地形成在所述基板上的特定图案，所述图案检测装置以使基于所述检测探针的检测区域设定在所述特定范围内的方式，配置在所述旋转圆筒部件的周围；刻度部件，具有刻度部，该刻度部与所述旋转圆筒部件一同绕所述中心线旋转，并且被刻设为环状，以测量所述旋转圆筒部件的支承面的周向位置变化、或者所述旋转圆筒部件的所述中心线的方向的位置变化；和读取机构，与所述刻度部相对，并且，从所述中心线观察而配置在与所述检测区域大致相同方向，且读取所述刻度部。14.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于，还具有第3读取机构，该第3读取机构配置在能够对所述刻度部的与所述读取机构读取的区域不同的区域进行读取的位置上，并以非接触的方式读取所述刻度部。15.根据权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于，所述第3读取机构隔着所述规定的中心线配置在所述读取机构的相反侧。16.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于，所述读取机构在隔着所述特定位置的所述周向的两侧分别读取所述刻度部。17.根据权利要求13～16中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述刻度部件的所述刻度部设在所述旋转圆筒部件上。18.根据权利要求13～16中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述刻度部件由以与所述中心线同轴的方式固定于所述旋转圆筒部件的侧方的圆盘状部件构成。19.根据权利要求18所述的基板处理装置，其特征在于，还具有调整所述圆盘状部件的真圆度的真圆度调整装置。20.一种处理装置，其特征在于，具有：圆筒部件，具有距规定的轴以固定半径弯曲的曲面，且绕所述规定的轴旋转；能够读取的刻度部，沿着所述圆筒部件旋转的周向排列为环状，且与所述圆筒部件一同在所述轴的周围旋转；处理部，从所述轴观察而配置在所述圆筒部件的周围或者内部，且对被处理物体实施处理，该被处理物体由所述周向中特定位置的所述曲面支承，第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤正纪，木内彻，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本;JP