加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种加工装置，能够以与被加工物的种类对应的加工条件可靠地进行加工。该加工装置具备：被加工物保持构件，其用于保持被加工物；加工构件，其对由该被加工物保持构件保持的被加工物进行加工；以及摄像构件，其对由该被加工物保持构件保持的被加工物进行拍摄，该加工装置具备控制构件，所述控制构件根据来自摄像构件的图像信号设定加工条件，控制构件具备存储器，在所述存储器中存储与被加工物的种类对应的多个加工条件、和与被加工物的种类对应的多个特征图案，所述控制构件对由摄像构件拍摄到的被加工物的特征图案的图像信号、和存储于存储器的多个特征图案进行对照，确定出与图像信号具有同一性的特征图案，将与确定出的特征图案对应的被加工物的加工条件决定为待加工的被加工物的加工条件。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种加工装置，能够以与被加工物的种类对应的加工条件可靠地进行加工。该加工装置具备：被加工物保持构件，其用于保持被加工物；加工构件，其对由该被加工物保持构件保持的被加工物进行加工；以及摄像构件，其对由该被加工物保持构件保持的被加工物进行拍摄，该加工装置具备控制构件，所述控制构件根据来自摄像构件的图像信号设定加工条件，控制构件具备存储器，在所述存储器中存储与被加工物的种类对应的多个加工条件、和与被加工物的种类对应的多个特征图案，所述控制构件对由摄像构件拍摄到的被加工物的特征图案的图像信号、和存储于存储器的多个特征图案进行对照，确定出与图像信号具有同一性的特征图案，将与确定出的特征图案对应的被加工物的加工条件决定为待加工的被加工物的加工条件。【专利说明】 加工装置
本专利技术涉及对半导体晶片等被加工物进行加工的切削装置、激光加工装置等加工 >J-U ρ?α装直。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面，利用呈格子状排列的被称作间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域形成1C、LSI等器件。然后，利用切削装置等切割装置沿间隔道对半导体晶片进行切割，从而制造出一个个半导体器件。 在晶片上形成的间隔道的间隔和晶片的大小根据器件的种类而不同。在利用切削装置沿间隔道对这样的各种晶片进行切削的情况下，切入深度、切削水的流量、清洗条件等加工条件根据晶片的种类而不同，根据晶片的种类进行设定，在加工开始时由操作人员将与晶片的种类对应的加工条件输入到切削装置的控制构件中(例如，参照专利文献I)。 现有技术文献 专利文献1:日本特开2009-117776号公报 在加工晶片时，操作人员根据晶片的部件编号、名称来确定晶片的种类，并设定加工条件。可是，缺乏技能的操作人员不能够根据晶片的部件编号、名称来确定晶片的种类，从而存在这样的问题:设定了错误的加工条件而使器件损伤。 这样的问题不限于切削装置，而是在激光加工装置等其他加工装置中普遍存在的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于，提供一种加工装置，其能够以与被加工物的种类对应的加工条件可靠地进行加工。 为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供一种加工装置，其具备:被加工物保持构件，其保持被加工物；加工构件，其对由该被加工物保持构件保持的被加工物进行加工；以及摄像构件，其对由该被加工物保持构件保持的被加工物进行拍摄， 所述加工装置的特征在于， 所述加工装置具备控制构件，所述控制构件根据来自该摄像构件的图像信号设定加工条件， 该控制构件具备存储器，在所述存储器中存储与被加工物的种类对应的多个加工条件、和与被加工物的种类对应的多个特征图案，所述控制构件对由该摄像构件拍摄到的被加工物的特征图案的图像信号、和存储于存储器的多个特征图案进行对照，确定出与图像信号具有同一性的特征图案，将与该确定出的特征图案对应的被加工物的加工条件决定为待加工的被加工物的加工条件。 专利技术效果 在本专利技术的加工装置中，控制构件具备存储器，在所述存储器中存储与被加工物的种类对应的多个加工条件、和与被加工物的种类对应的多个特征图案，所述控制构件对由摄像构件拍摄到的被加工物的特征图案的图像信号、和存储于存储器的多个特征图案进行对照，确定出与图像信号具有同一性的特征图案，将与该确定出的特征图案对应的被加工物的加工条件决定为待加工的被加工物的加工条件，因此，即使是缺乏技能的操作人员，也不需要根据晶片的部件编号、名称来确定晶片的种类，因此，消除了由于错误地设定加工条件而使器件损伤这样的问题。 【专利附图】【附图说明】 图1是根据本专利技术构成的作为加工装置的切削装置的立体图。 图2是在图1所示的切削装置中装备的控制构件的方框结构图。 图3是作为被加工物的半导体晶片的立体图。 图4是表示将图3所示的半导体晶片粘贴于在环状框架上安装的切割带的表面的状态的立体图。 图5是设定有晶片的种类、各晶片的特征图案、以及加工条件的加工条件设定表。 图6是表示由在图1所示的切削装置中装备的摄像构件拍摄到的特征图案的说明图。 标号说明 2:装置壳体； 3:卡盘工作台； 31:卡盘工作台主体； 32:吸附卡盘； 4:主轴单元； 41:主轴壳体； 42:旋转主轴； 43:切削刀具； 5:摄像机构； 6:显示构件； 7:盒载置工作台； 8:盒； 9:半导体晶片； 10:控制构件； 11:临时放置构件； 12:被加工物搬出构件； 13:第I搬送构件； 14:清洗构件； 15:第2搬送构件； F:环状支承框架； T:切割带。 【具体实施方式】 下面，参照附图对根据本专利技术构成的加工装置的优选的实施方式进行详细说明。 图1中表示根据本专利技术构成的作为加工装置的切削装置的立体图。 图示的实施方式中的切削装置具备大致长方体状的装置壳体2。在该装置壳体2内，以能够在切削进给方向即箭头X表示的方向上移动的方式配设有作为被加工物保持构件的卡盘工作台3，该卡盘工作台3用于保持被加工物。卡盘工作台3具备卡盘工作台主体31、和装配在该卡盘工作台主体31上的吸附卡盘32，在该吸附卡盘32的表面即保持面上，利用未图示的抽吸构件抽吸保持作为被加工物的例如圆板形状的晶片。并且，卡盘工作台3构成为能够借助于未图示的旋转机构而转动。另外，在卡盘工作台3配设有夹紧器33，该夹紧器33用于固定环状支承框架，作为被加工物的后述的晶片经由切割带支承于该环状支承框架。这样构成的卡盘工作台3借助于未图示的作为加工进给构件的切削进给构件而在箭头X表示的加工进给方向上移动。 图示的实施方式中的切削装置具备作为加工构件的主轴单元4。主轴单元4具备:主轴壳体41，其装配于未图示的移动基座，能够在分度方向即箭头Y表示的方向和切入方向即箭头Z表示的方向上进行移动调节；旋转主轴42,其旋转自如地支承于该主轴壳体41,并被未图示的旋转驱动机构旋转驱动；以及切削刀具43，其装配于该旋转主轴42。并且，主轴单元4还附设有用于供给纯水那样的切削水的切削水供给构件44。 图示的实施方式中的切削装置具备摄像构件5，该摄像构件5用于对在构成上述卡盘工作台3的吸附卡盘32的表面即保持面上保持的晶片的表面进行拍摄，检测出应利用上述切削刀具43进行切削的区域。该摄像构件5由显微镜和CCD照相机等光学构件构成，该摄像构件5将拍摄到的图像信号发送到后述的控制构件。并且，切削装置具备显示构件6，该显示构件6对由摄像构件5拍摄到的图像和后述的加工条件等进行显示。 在上述装置壳体2的盒载置区域7a配设有盒载置工作台7，在该盒载置工作台7载置用于收纳被加工物的盒。该盒载置工作台7构成为能够借助于未图示的升降构件而在上下方向上移动。在盒载置工作台7上载置盒8，在该盒8收纳作为被加工物的后述的半导体晶片。 图示的实施方式中的切削装置具备:被加工物搬出构件12，其将收纳于盒8中的作为被加工物的后述的半导体晶片搬出到临时放置构件11 ;第I搬送构件13，其将由该被加工物搬出构件12搬出到临时放置构件11的半导体晶片搬本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工装置，其具备：被加工物保持构件，其保持被加工物；加工构件，其对由该被加工物保持构件保持的被加工物进行加工；以及摄像构件，其对由该被加工物保持构件保持的被加工物进行拍摄，所述加工装置的特征在于，所述加工装置具备控制构件，所述控制构件根据来自该摄像构件的图像信号设定加工条件，该控制构件具备存储器，在所述存储器中存储与被加工物的种类对应的多个加工条件、和与被加工物的种类对应的多个特征图案，所述控制构件对由该摄像构件拍摄到的被加工物的特征图案的图像信号、和存储于存储器的多个特征图案进行对照，确定出与图像信号具有同一性的特征图案，将与该确定出的特征图案对应的被加工物的加工条件决定为待加工的被加工物的加工条件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：关家一马，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP