一种热拔插小封装双发光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热插拔小封装双发光模块，包括：外壳以及设于外壳内的模块主体，其中，所述模块主体集成有激光器组件模块、数字诊断与控制电路和激光器发射驱动电路，其中，所述激光器组件模块设置为两个，所述激光发射驱动电路设置为两组，且第一激光器发射驱动电路与第一激光器组件模块相连接，第二激光器发射驱动电路与第二激光器组件模块相连接。其可以同时完成两路不同通道光信号，该模块可以广泛应用在10G与6G光学连接系统中，在光电通信中主要用来传输各种数据信号。产品在设计方面更加简化，节省电路板空间，减少功耗，且能为产品降低成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种热插拔小封装双发光模块，其特征在于，包括：外壳以及设于外壳内的模块主体，其中，所述模块主体集成有激光器组件模块、数字诊断与控制电路和激光器发射驱动电路，其中，所述激光器组件模块设置为两个，所述激光发射驱动电路设置为两组，且第一激光器发射驱动电路与第一激光器组件模块相连接，第二激光器发射驱动电路与第二激光器组件模块相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，钟志坚，
申请(专利权)人：深圳思达光电通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44