指纹辨识芯片封装模块制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层以及彩色层。基板具有一上表面以及一与上表面相对的下表面，且基板包括至少一接地垫，而接地垫裸露于上表面；指纹辨识芯片具有一感应区与一顶面，其中感应区形成于顶面上，且指纹辨识芯片配置于上表面上；模封层覆盖顶面且裸露出感应区；以及彩色层位于模封层上，且彩色层覆盖且接触感应区。本实用新型专利技术提供的指纹辨识芯片封装模块的整体厚度较低，进而使得指纹辨识芯片封装模块的灵敏度提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种指纹辨识芯片封装模块，且特别是涉及具有保护框的指纹辨识芯片封装模块。
技术介绍
目前常见的指纹辨识芯片封装模块主要包括基板、芯片以及模封体。芯片设置于基板上且与基板电性连接，而模封体覆盖于基板的表面以及芯片上。一般来说，当手指接触芯片的感测区时，由于芯片外面覆盖有多层膜，使得指纹辨识芯片封装模块整体厚度较高，而指纹辨识芯片封装模块灵敏度较低。
技术实现思路
本技术实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块，其整体厚度较低。本技术实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层以及彩色层。基板具有一上表面以及一与上表面相对的下表面，且基板包括至少一接地垫，而接地垫裸露于上表面。指纹辨识芯片具有一感应区与一顶面，其中中感应区形成于顶面上，且指纹辨识芯片配置于上表面上。模封层覆盖指纹辨识芯片的顶面且裸露出指纹辨识芯片的感应区。彩色层位于模封层上，且彩色层覆盖且接触指纹辨识芯片的感应区。进一步地，所述指纹辨识芯片封装模块还包括一保护层，所述保护层配置于所述彩色层上。进一步地，所述指纹辨识芯片封装模块还包括一保护框，所述保护框与所述接地垫电性连接且具有一开槽，而所述指纹辨识芯片位于所述开槽内，所述开槽裸露出所述指纹辨识芯片。进一步地，所述保护框为金属的保护框。进一步地，所述指纹辨识芯片封装模块还包括多个电子元件，所述电子元件配置于所述基板的所述上表面上，而所述模封层覆盖所述电子元件。进一步地，所述指纹辨识芯片封装模块还包括多个电子元件以及一下模封层，所述电子元件配置于所述基板的所述下表面，而所述下模封层覆盖所述电子元件。进一步地，所述模封层由环氧树脂、压克力树脂或硅胶形成。进一步地，所述模封层、所述彩色层以及所述保护层中的每一个均由三氧化二铝、氧化铝、氧化钛、碳化钛、氧化铬、碳化铬、氧化锆或碳化锆构成。综上所述，本技术实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块。指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层以及彩色层。模封层至少裸露出指纹辨识芯片的感应区，彩色层位于模封层上且覆盖指纹辨识芯片的感应区。相较于已知技术而言，指纹辨识芯片封装模块的整体厚度较低，进而使得指纹辨识芯片封装模块的灵敏度提高。此外，彩色层以及保护层的材料可以采用较高的介电系数。此外，本技术实施例的指纹辨识芯片封装模块包括保护框。当手指或其他物体接触指纹辨识芯片的感测区时，保护框承担部分手指或其他物体所施加的力量，从而保护框可用以加强指纹辨识芯片封装模块的整体结构强度。此外，保护框还可以将手指或其他物体带来的静电通过接地垫传递而出，从而保护框能够提供指纹辨识芯片静电放电防护的用途。为了能更进一步了解本技术所采取的技术，请参阅以下有关本实用新型的详细说明、图式，相信本技术的特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制者。附图说明图1A是本技术第一实施例的指纹辨识芯片封装模块的结构示意图。图1B是图1A中沿线P-P剖面所绘示的剖面示意图。图2A是本技术第二实施例的指纹辨识芯片封装模块的结构示意图。图2B是图2A所绘示的剖面示意图。图3是本技术第三实施例的指纹辨识芯片封装模块的结构示意图。【符号说明】100、200、300指纹辨识芯片封装模块110  基板112  接地垫120  指纹辨识芯片130  模封层130  下模封层140  彩色层150  保护层260  保护框270  电子元件A1   感应区A2   非感应区H1、H2 距离R1   开槽S1   上表面S2   下表面W1   导线具体实施方式图1A是本技术第一实施例的指纹辨识芯片封装模块的结构示意图，图1B是图1A中沿线P-P剖面所绘示的剖面示意图。请参阅图1A以及图1B，指纹辨识芯片封装模块100包括基板110、指纹辨识芯片120、模封层130以及彩色层140。基板110以及指纹辨识芯片120均配置于基板110上，模封层130配置于指纹辨识芯片120上，而彩色层140配置于模封层130上。基板110用以作为指纹辨识芯片120所配置的载板(carrier)。基板110具有一上表面S1以及一相对于上表面S1的下表面S2。基板110包括至少一接地垫112，而接地垫112裸露于上表面S1。于实务中，基板110可以是电路板或者是软性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPCB)，而这些接地垫112以及位于上表面S1的电路(未绘示)可依指纹辨识芯片120的配置需求而设置。此外，在本实施例中，基板110的形状为方形。不过，在其他实施例中，基板110的形状可以根据实际使用需求而进行调整，例如是圆形、椭圆形、三角形、长方形或者是不规则形。本技术并不对此加以限制。指纹辨识芯片120配置于基板110的上表面S1。指纹辨识芯片120具有一感应区A1，而感应区A1位于指纹辨识芯片120的主动面(active surface)上。于本技术实施例中，指纹辨识芯片120通过导线W1以打线方式(wire bonding)与基板110电性连接。不过，指纹辨识芯片120也可以是以其他方式与基板110电性连接，例如是覆晶接合方式(flip chip)或其他封装方法与基板110的电路电性连接。本技术并不对指纹辨识芯片120的配置方式加以限定。模封层130仅覆盖指纹辨识芯片120的非感应区A2以及覆盖住位于非感应区A2的导线W1，且模封层130至少裸露出指纹辨识芯片120的感应区A1。指纹辨识芯片120到模封层130的表面的最短距离H1介于20μm至30μm之间。值得说明的是，在本实施例中，模封层130的材料可以是硅胶材料(Silicon)或环氧树脂材料或是压克力树脂材料。通过喷墨方式(spray)将模封层130覆盖于导线W1并且不覆盖到指纹辨识芯片120的感应区A1。不过，在其他实施例中，模封层130的材料可以是采用高介电常数的材料，选自由三氧化二铝、氧化铝、氧化钛、碳化钛、氧化铬、碳化铬、氧化锆、碳化锆及其任意组合所组成的群组。...

【技术保护点】
一种指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述指纹辨识芯片封装模块包括：一基板，所述基板具有一上表面以及一与所述上表面相对的下表面，且所述基板包括至少一接地垫，而所述接地垫裸露于所述上表面；一指纹辨识芯片，所述指纹辨识芯片具有一感应区与一顶面，其中所述感应区形成于所述顶面上，且所述指纹辨识芯片配置于所述上表面上；一模封层，所述模封层覆盖所述顶面且裸露出所述感应区；以及一彩色层，所述彩色层位于所述模封层上，且所述彩色层覆盖且接触所述感应区。

【技术特征摘要】
2014.05.23 TW 1032091271.一种指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述指纹辨识芯片封装
模块包括：
一基板，所述基板具有一上表面以及一与所述上表面相对的下
表面，且所述基板包括至少一接地垫，而所述接地垫裸露于所述上
表面；
一指纹辨识芯片，所述指纹辨识芯片具有一感应区与一顶面，
其中所述感应区形成于所述顶面上，且所述指纹辨识芯片配置于所
述上表面上；
一模封层，所述模封层覆盖所述顶面且裸露出所述感应区；以
及
一彩色层，所述彩色层位于所述模封层上，且所述彩色层覆盖
且接触所述感应区。
2.根据权利要求1所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述
指纹辨识芯片封装模块还包括一保护层，所述保护层配置于所述彩
色层上。
3.根据权利要求1所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述
指纹辨识芯片封装模块还包括一保护框，所述保护框与所述接地垫
电性连接且具...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡白井，
申请(专利权)人：新东亚微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71