指纹辨识芯片封装模块及其制造方法技术

一种指纹辨识芯片封装模块及其制造方法，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层、彩色层以及保护层。基板具有一对表面以及多个接垫，此对表面分别位于基板的相对两侧，而接垫裸露于其中一表面。指纹辨识芯片通过至少一导线电性连接基板。模封层位于基板上，并且覆盖指纹辨识芯片以及导线。彩色层位于模封层上，而保护层位于彩色层上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装模块及其制造方法，且特别是一种。
技术介绍
目前常见的指纹辨识芯片封装模块主要包括基板、芯片以及封胶体。芯片设置于基板上并电性连接基板，而封胶体覆盖于基板的表面以及部分芯片上，用以固定该芯片并保护导线。另外，封胶体会裸露出芯片的感测区。一般来说，当手指接触芯片的感测区时，芯片将承受来自于手指的力量。依此，芯片容易因为反复承受应力，而导致芯片产生裂缝。另外，芯片是暴露在空气中任由手指触碰，外在环境中的粉尘颗粒或者是手指上的油污或水痕可能会造成芯片辨识度失真。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块，可用以保护指纹辨识芯片。本专利技术实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块的制造方法，用以制造上述指纹辨识芯片封装模块。本专利技术实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层、彩色层以及保护层。基板具有一对表面以及多个接垫，此对表面分别位于基板的相对两侧，而接垫裸露于其中一表面。指纹辨识芯片通过一导线电性连接基板。模封层位于基板上，并且覆盖指纹辨识芯片以及导线。彩色层位于模封层上，而保护层位于彩色层上。本专利技术实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块的制造方法。首先，提供一基板，基板具有一对表面以及多个接垫，此对表面分别位于基板的两侧，而接垫裸露于其中一表面。接着，设置一指纹辨识芯片于该基板上。再来，将一导线利用反向打线的方式电性连接基板以及指纹辨识芯片。在完成打线之后，形成一模封层于基板上，模封层会覆盖指纹辨识芯片以及导线。在形成模封层之后，形成一彩色层于模封层上。形成彩色层之后，形成一保护层于彩色层上。综上所述，本专利技术实施例提供一种。指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层、彩色层以及保护层。模封层、彩色层以及保护层覆盖指纹辨识芯片。而制造方法包括利用反向打线的方式电性连接指纹辨识芯片以及基板，可降低导线以及所需模封层的高度。当手指接触指纹辨识芯片封装模块的保护层时，指纹辨识芯片可以对使用者的指纹进行辨识，且指纹辨识芯片封装模块可固定指纹辨识芯片以及导线，并且对指纹辨识芯片以及导线进行保护。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利要求范围作任何的限制。【附图说明】图1A至IE是本专利技术第一实施例的指纹辨识芯片封装模块的制造流程示意图。图2A是本专利技术第二实施例的指纹辨识芯片封装模块的结构示意图。图2B是本专利技术第二实施例的指纹辨识芯片封装模块的剖面示意图。图3是本专利技术第三实施例的指纹辨识芯片封装模块结构示意图。【符号说明】100’指纹辨识芯片封装连板100、200、300指纹辨识芯片封装模块110 基板IlOaUlOb 表面112 接垫120 指纹辨识芯片130 模封层140 彩色层150 保护层160 保护框161 开槽170 电子元件Wl 导线L 切割线hl、h2 距离【具体实施方式】图1A至IE是本专利技术第一实施例的指纹辨识芯片封装模块100的制造流程示意图，而图1E是指纹辨识芯片封装模块100的剖面示意图。请先参阅图1E，指纹辨识芯片封装模块100包括基板110、指纹辨识芯片120、模封层130、彩色层140以及保护层150。基板110用以作为指纹辨识芯片120所配置的载板。基板110具有一对表面110a、IlOb以及多个接垫112。表面110a、IlOb分别位于基板110的两侧，而接垫112则裸露于表面IlOa上。须说明的是,基板110可以是电路板(Printed circuit board,PCB)或者是软性电路板(flexible printed circuit board, FPCB),而这些接垫112可依指纹辨识芯片120的配置需求而设置。另外,在本实施例中，基板110可以为方形板，然而本专利技术不以此为限。在其他实施例中，基板110的形状也可以是圆形板、椭圆形板、正方形板、长方形板或者是三角形板，基板110的形状可以根据实际使用需求而进行调整。指纹辨识芯片120通过导线Wl以打线方式(Wire bonding)与基板110上的接垫112电性连接。在其他实施例中，指纹辨识芯片也可以是以覆晶接合方式(Flip chip)或其他封装方法与基板电性连接。本专利技术不限制指纹辨识芯片120电性连接基板110的方式。而导线Wl相对于表面IlOa的最高点至指纹辨识芯片120顶层之间的最短距离hl，也就是垂直距离介于20至30 μ m之间。另外，模封层130配置于表面IlOa上，模封层130覆盖位于表面IlOa上的指纹辨识芯片120以及导线W1。在本实施例中，模封层130的材质可以例如是三氧化二铝。模封层130的表面到指纹辨识芯片120的最短距离h2，也就是垂直距离，介于25至50 μ m之间。模封层130会包覆整个指纹辨识芯片120，可以提供指纹辨识芯片120保护。请再次参阅图1E，指纹辨识封装模块100还包括一彩色层140以及一保护层150。彩色层140设置于模封层130的上方，而保护层150则设置在彩色层140的上方。详细而言，在本实施例中，彩色层140的材质例如是三氧化二铝和非金属材料的组合，例如是在三氧化二铝的膜封层130表面形成一层彩色非金属层。非金属材料包括硅、石墨等。所述非金属材料，可以使得三氧化二铝的表面呈现出多种颜色，例如是白色、金色、紫色、橙色、绿色、红色或者是黑色，以形成彩色层140。换句话说，彩色层140可以提供指纹辨识芯片封装模块100的颜色，且彩色层140的颜色可以根据实际需求而做调整，本专利技术不以此为限。在本实施例中，保护层150的材质包括三氧化二铝，且保护层150是呈现透明无色的。保护层150可用以保护彩色层140，在实际操作中，保护层150可以减少使用者的手指因为刮、磨或者是其他不当的使用方式破坏彩色层140的表面，进而造成落漆的机会。且由于保护层150是呈现透明无色的，因此可以显现出位于保护层150下方彩色层140的颜色。另外，须说明的是，在本实施例中，模封层130、彩色层140以及保护层150的材质为三氧化二铝。然而，在其他实施例中，模封层130、彩色层140以及保护层150还可以是铝、钛、铬、锆的氧化物或碳化物，例如是氧化铝、氧化钛、碳化钛、氧化铬、碳化铬、氧化锆、碳化锆，或其组合。然而，本专利技术不以此为限。除此之外，模封层130、彩色层140以及保护层150的介电系数介于15至45之间。此外，模封层130、彩色层140以及保护层150皆可以承受250至300度的温度，而不会变质或者是在表面产生裂化的情形。接下来，将介绍指纹辨识芯片封装模块100的制造流程。图1A至IE是本专利技术第一实施例的指纹辨识芯片封装模块100的制造流程示意图，请参阅图1A。首先，当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述指纹辨识芯片封装模块包括：一基板，所述基板具有一对表面以及多个接垫，所述表面分别位于所述基板的两侧，而所述接垫裸露于其中一个所述表面；一指纹辨识芯片，所述指纹辨识芯片通过至少一导线电性连接所述基板；一模封层，所述模封层位于所述基板上，并且覆盖所述指纹辨识芯片以及所述导线；一彩色层，所述彩色层位于所述模封层上；以及一保护层，所述保护层位于所述彩色层上。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡白井，黄年宏，
申请(专利权)人：新东亚微电子股份有限公司，神盾股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71