指纹辨识芯片封装模块及其制造方法技术

一种指纹辨识芯片封装模块及其制造方法，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层、彩色层以及保护层。基板具有一对表面以及多个接垫，此对表面分别位于基板的相对两侧，而接垫裸露于其中一表面。指纹辨识芯片通过至少一导线电性连接基板。模封层位于基板上，并且覆盖指纹辨识芯片以及导线。彩色层位于模封层上，而保护层位于彩色层上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装模块及其制造方法，且特别是一种。
技术介绍
目前常见的指纹辨识芯片封装模块主要包括基板、芯片以及封胶体。芯片设置于基板上并电性连接基板，而封胶体覆盖于基板的表面以及部分芯片上，用以固定该芯片并保护导线。另外，封胶体会裸露出芯片的感测区。一般来说，当手指接触芯片的感测区时，芯片将承受来自于手指的力量。依此，芯片容易因为反复承受应力，而导致芯片产生裂缝。另外，芯片是暴露在空气中任由手指触碰，外在环境中的粉尘颗粒或者是手指上的油污或水痕可能会造成芯片辨识度失真。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块，可用以保护指纹辨识芯片。本专利技术实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块的制造方法，用以制造上述指纹辨识芯片封装模块。本专利技术实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层、彩色层以及保护层。基板具有一对表面以及多个接垫，此对表面分别位于基板的相对两侧，而接垫裸露于其中一表面。指纹辨识芯片通过一导线电性连接基板。模封层位于基板上，并且覆盖指纹辨识芯片以及导线。彩色层位于模封层上，而保护层位于彩色本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述指纹辨识芯片封装模块包括：一基板，所述基板具有一对表面以及多个接垫，所述表面分别位于所述基板的两侧，而所述接垫裸露于其中一个所述表面；一指纹辨识芯片，所述指纹辨识芯片通过至少一导线电性连接所述基板；一模封层，所述模封层位于所述基板上，并且覆盖所述指纹辨识芯片以及所述导线；一彩色层，所述彩色层位于所述模封层上；以及一保护层，所述保护层位于所述彩色层上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡白井，黄年宏，
申请(专利权)人：新东亚微电子股份有限公司，神盾股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71