包装模块制造技术

本发明专利技术提供一种包装模块，该包装模块用于容设于包装盒内，包装盒具有底板，包装模块包括基板、两个承载板以及多个限位板。两个承载板连接于基板，且并列设置在基板上。多个限位板连接于基板并分别对应于两个承载板，且位于对应的承载板的相对两侧。两个承载板及多个限位板相对于基板翻折，以与基板共同形成容置空间，其中两个承载板的底部平行于包装盒的底板且与所述底板间隔一距离。

【技术实现步骤摘要】
包装模块
本专利技术是有关于一种包装模块，且特别是有关于一种可将物品固定于其中以提供良好的缓冲效果的包装模块。
技术介绍
近年来，电子产品不断推陈出新，因而伴随的产品包装问题也日益复杂。产品包装的目的在于确保产品在流通运输及贩卖陈设时的安全。由于产品经常需长程运送，若产品的包装模块设计失误，不符合包装的载重量及抗压力等力学要求，则会影响到内装商品的完整性。特别是，对于较为脆弱的电子装置的运输及储存，或是消费者购买后的携带及存放，更需提供妥善保护以防止外力伤害。图1A为常见的包装模块的展开图。图1B为图1A的包装模块的立体示意图。请参照图1A与图1B，包装模块10用于容设于包装盒（图未示）内，其包括底板11与两限位板12。限位板12分别位于底板11的相对两侧。限位板12相对于底板11翻折以立于底板11上，并且提供止挡的功能，也就是说，当电子产品（图未示）设置在底板11与限位板12所构成的容置空间内时，电子产品可由底板所承载，而限位板12可防止电子产品直接撞击包装盒的侧壁。然而，包装模块10并无法灵活调整以符合不同电子产品的尺寸与外型，以至于电子产品与限位板12之间会存在间隙，使得电子产品难以获致良好的定位效果，而有位移或碰撞的疑虑。为了解决现有的包装模块无法有效固定的电子产品的问题，常见的作法是，在容置空间内设置缓冲材以固定电子产品，如此一来，势必造成制造成本的增加与资源的耗费。
技术实现思路
本专利技术提供一种包装模块，其可将物品稳固地限位于其中以提供良好的缓冲效果。本专利技术的一种包装模块用于容设于包装盒内，包装盒具有底板，包装模块包括基板、两个承载板以及多个限位板。两个承载板连接于基板，且并列设置在基板上。多个限位板连接于基板并分别对应于两个承载板，且位于对应的承载板的相对两侧。两个承载板及多个限位板相对于基板翻折，以与基板共同形成容置空间，其中两个承载板的底部平行于包装盒的底板且与底板间隔一距离。在本专利技术的一实施例中，包装模块还包括两个延伸板。两个延伸板分别连接于基板的相对两侧。在本专利技术的一实施例中，每一延伸板分别具有邻接的第一延伸部与第二延伸部。每一第一延伸部分别连接基板且相对于基板翻折，而每一第二延伸部相对于对应的第一延伸部翻折，在包装模块容设于包装盒内后，每一第二延伸部抵接包装盒的底板，且每一第一延伸部支撑起基板。在本专利技术的一实施例中，在每一承载板相对于基板翻折后，每一承载板的底部与基板之间具有段差。段差小于每一第一延伸部的高度。在本专利技术的一实施例中，每一承载板分别具有第一连接部与第二连接部。每一第一连接部与每一第二连接部连接对应的承载板的底部与基板。在本专利技术的一实施例中，容置空间划分为主容置区与位于主容置区的相对两侧的子容置区，其中多个限位板位于子容置区。在本专利技术的一实施例中，容置空间在基板上的开口呈中字型、十字型或申字型。在本专利技术的一实施例中，在两个承载板相对于基板翻折后，两个承载板的底部位于同一平面上且彼此分离。在本专利技术的一实施例中，包装模块为板材剪裁后翻折而一体成型。在本专利技术的一实施例中，板材的材料为瓦楞纸。基于上述，由于本专利技术的包装模块的承载板相对于基板翻折后，承载板的底部可平行于包装盒的底板，并且与底板间隔一距离。如此一来，固定于包装模块内的电子产品例如是通过承载板的底部承载于包装盒的底板的上方而未与包装盒的底板有所接触。因此，当外界冲击力作用包装盒时，包装模块可提供电子产品缓冲的效果，避免电子产品受到前述冲击力的影响而损伤。另一方面，电子产品可通过承载板与限位板稳固地限位于包装模块内，而不会有位移或碰撞的疑虑。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A为常见的包装模块的展开图；图1B为图1A的包装模块的立体示意图；图2为本专利技术实施例的包装模块与包装盒组合前的立体示意图；图3为图2的包装模块的展开图；图4为图2的包装模块与包装盒组合后的立体示意图；图5为图4中沿剖面线I-I的剖面示意图。附图标记说明：10：包装模块；11：底板；12：限位板；50：包装盒；51：底板；52：侧壁；53、54：容置空间；60：电子产品；100：包装模块；101：容置空间；101a：主容置区；101b：子容置区；110：基板；111：上表面；120、130：承载板；121、131：第一连接部；122、132：第二连接部；123、133：底部；140：限位板；150、160：延伸板；151、161：第一延伸部；152、162：第二延伸部；D：段差；H：高度；L、L1、L2：分隔线。具体实施方式图2为本专利技术实施例的包装模块与包装盒组合前的立体示意图。图3为图2的包装模块的展开图。图4为图2的包装模块与包装盒组合后的立体示意图。请参照图2至图4，在本实施例中，包装模块100例如是由板材剪裁后翻折而一体成型，其中板材的材料例如是瓦楞纸，或者是其它常见的纸类或类纸材料，可提供缓冲的效果，因此容设于其中的电子产品60可降低受到损伤的可能性。具体而言，包装模块100可用于容设于包装盒50内，而容设于包装模块100内的电子产品60未与包装盒50直接接触，因此电子产品60可受到包装模块100的保护，以避免因运送时所产生的晃动导致电子产品60直接撞击包装盒50的内壁。包装盒50具有底板51。包装模块100包括基板110、承载板120、130以及多个限位板140，在此是以四个限位板140作为举例说明，但本专利技术不限于此。承载板120、130分别连接于基板110，且并列设置在基板110上。限位板140连接于基板110并分别对应于承载板120、130，且位于对应的承载板120或130的相对两侧。承载板120、130及限位板140相对于基板110翻折，以与基板110共同形成容置空间101，其中容置空间101位于基板110的上表面111的下方，而电子产品60可固定于容置空间101内。具体而言，在承载板120、130尚未相对于基板110翻折前，承载板120、130之间具有分隔线L，其中分隔线L大致上与基板110的长侧边的中垂线重叠，但本专利技术不限于此。另一方面，承载板120具有第一连接部121与第二连接部122，而承载板130具有第一连接部131与第二连接部132。第一连接部121与第二连接部122连接承载板120的底部123与基板110，而第一连接部131与第二连接部132连接承载板130的底部133与基板110。当承载板120、130相对于基板110翻折后，承载板120、130自分隔线L的两侧分离开来，且移至基板110的上表面111的下方。此时，承载板120的底部123与承载板130的底部133位于同一平面上且彼此分离，第一连接部121与第二连接部122垂直于基板110与底部123，而第一连接部131与第二连接部132垂直于基板110与底部133。电子产品60可由底部123、133所承载，而未与包装盒50的底板51相接触。另一方面，在限位板140尚未相对于基板110翻折前，其中两个限位板140分别邻接第一连接部121、131，并与第一连接部121、131之间具有分隔线L1，而另两个限位板140分别邻接底部123、133，并与底部123、133之间具有分隔线L2，其中分隔线L1、L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包装模块，用于容设于包装盒内，所述包装盒具有底板，其特征在于，所述包装模块包括：基板；两个承载板，连接于所述基板，且并列设置在所述基板上；以及多个限位板，连接于所述基板并分别对应于所述两个承载板，且位于对应的所述承载板的相对两侧，所述两个承载板及所述多个限位板相对于所述基板翻折，以与所述基板共同形成容置空间，其中所述两个承载板的底部平行于所述包装盒的所述底板且与所述底板间隔一距离。

【技术特征摘要】
1.一种包装模块，用于容设于包装盒内，所述包装盒具有底板，其特征在于，所述包装模块包括：基板；两个承载板，连接于所述基板，且并列设置在所述基板上，每一所述承载板分别具有第一连接部与第二连接部，每一所述第一连接部与每一所述第二连接部连接对应的所述承载板的底部与所述基板；以及多个限位板，连接于所述基板并分别对应于所述两个承载板，且位于对应的所述承载板的相对两侧，所述两个承载板及所述多个限位板相对于所述基板翻折，以与所述基板共同形成容置空间，其中所述两个承载板的底部平行于所述包装盒的所述底板且与所述底板间隔一距离。2.根据权利要求1所述的包装模块，其特征在于，还包括两个延伸板，所述两个延伸板分别连接于所述基板的相对两侧。3.根据权利要求2所述的包装模块，其特征在于，每一所述延伸板分别具有邻接的第一延伸部与第二延伸部，每一所述第一延伸部分别连接所述基板且相对于所述基板翻折，而每一所述第二延伸部相对于对应的所述第一延伸部...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨天兵，吕信璋，雷桂兰，
申请(专利权)人：名硕电脑苏州有限公司，和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32