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一种指纹辨识芯片封装模块及其制造方法，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层、彩色层以及保护层。基板具有一对表面以及多个接垫，此对表面分别位于基板的相对两侧，而接垫裸露于其中一表面。指纹辨识芯片通过至少一导线电性连接基板。模...该专利属于新东亚微电子股份有限公司;神盾股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新东亚微电子股份有限公司;神盾股份有限公司授权不得商用。