一种发光二极管光源，所述发光二极管光源包括至少一基板、至少一发光二极管、至少一荧光粉胶体以及至少一透光中空管。发光二极管设置在基板上，并用以发出一光线。荧光粉胶体配置在光线的传递路径上。而透光中空管包围基板以及发光二极管。

一种指纹辨识芯片封装模块及其制造方法，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层、彩色层以及保护层。基板具有一对表面以及多个接垫，此对表面分别位于基板的相对两侧，而接垫裸露于其中一表面。指纹辨识芯片通过至少一导线电性连接基板...

本创作揭示一种光学照明灯具，其包括一电路载板、多个灯管单元及一中空管单元。多个灯管单元电性连接于电路载板。中空管单元设置于电路载板上。其中，多个灯管单元环绕中空管单元。

本创作揭示一种微型灯管结构，其包括一基板单元、一发光单元、一荧光胶体及一电性连接单元。基板单元具有一第一末端部及一与第一末端部彼此相反设置的第二末端部。发光单元设置于基板单元上，以发出一投射光线，其中发光单元包括至少一发光二极管。荧光胶...

本实用新型实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层以及彩色层。基板具有一上表面以及一与上表面相对的下表面，且基板包括至少一接地垫，而接地垫裸露于上表面；指纹辨识芯片具有一感应区与一顶面，...

一种立体型无散热机构灯具，其包括一电路载板、至少一发光二极管光源以及一灯罩。电路载板电性连接一电源输出线以及一电源输入线。发光二极管光源电性连接电路载板，且包括基板、发光二极管、荧光粉胶体以及透光中空管。发光二极管设置在基板上，并用以发...

本实用新型实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片以及保护框。基板具有一上表面且上表面定义出工作区域以及位于工作区域的周围的周边区域，其中基板包括至少一接地垫，而接地垫裸露于上表面。指纹辨识芯片...

本实用新型为一种双基板式存储卡封装构造，包括基板、至少一个无源元件、控制元件、存储芯片以及转接元件。所述无源元件、所述控制元件、所述存储芯片以及所述转接元件设置于所述基板上；且所述转接元件分别电性连接于所述控制元件与所述存储芯片。通过所...

本发明为一种双基板式存储卡封装方法及其构造，包括基板、至少一个无源元件、控制元件、存储芯片以及转接元件。所述无源元件、所述控制元件、所述存储芯片以及所述转接元件设置于所述基板上；且所述转接元件分别电性连接于所述控制元件与所述存储芯片。通...

本实用新型是一种ＩＣ芯片端子结构，尤其是指一种结合现有智能卡、记忆卡芯片并可利用所搭配的具天线电子装置进行数据传输的ＩＣ芯片卡端子结构，其中包括有芯片载体，其上设置有ＩＣ芯片；接触端子，是４个一组对向设置于该芯片载体上；记忆端子，是８个...

本实用新型系一种ＩＣ芯片，包括有略呈长方形的载体、设置于该载体一侧的记忆端子部、设置于该载体另一侧的接触端子部，藉此，本实用新型能将记忆卡及智能卡的功能结合于一体，其中接触端子部能提供同效于既有智能卡芯片的功能，而记忆端子部则可提供同效...

本实用新型公开了一种扩充式硬盘，包括具有一开口的壳体、设于该壳体内部的主电路基板，该主电路基板一侧设置有界面连接插座，其中该主电路基板设置有连结构件，该连结构件上设置有主控基板及至少一片存储基板。应用本实用新型，消费者可根据存储容量的需...

本实用新型公开了一种具有多种传输接口的固态硬盘，包括壳体、设置于该壳体内部的主电路基板，其中主电路基板上设置有ＩＤＥ接口、ＳＡＴＡ接口、ＩＥＥＥ１３９４接口、ｅＳＡＴＡ接口、ｅＳＡＴＡ电源座、ＵＳＢ接口、ＣＦ卡连接接口以及ＳＤ、ＭＭＣ卡...

本实用新型是一种ＳＩＭ卡，尤其是指一种能够提供内存扩充、非接触式感应、方便插拔或门号扩增的多功能ＳＩＭ卡，是具有载体，是塑化片体状结构，其中央位置设置有扩充部，于一端设有天线容置槽；主芯片，是设置于该载体上并位于该扩充部的一侧；扩充组件...

本实用新型涉及一种ＩＣ卡结构，它包括一平板形状的塑胶卡片、至少一晶片组件单元及一缘胶膜，该结构是在塑胶卡片上开设有至少一容纳空间，供各晶片组件单元固设于相对应的部位上，各晶片组件单元上设有至少一容室，供承载至少一记录多媒体数据用的晶片，...