涂膜的树脂硬化剂、油墨涂膜组合物及油墨涂膜的制造方法技术

一种涂膜的树脂硬化剂、油墨涂膜组合物及油墨涂膜的制造方法。此涂膜的树脂硬化剂包含含量为0.1wt％至99.8wt％的硅氧树脂、含量为0.1wt％至99.8wt％的硅氧耦合剂树脂、以及含量为0.1wt％至99.8wt％的有机溶剂。此树脂硬化剂可使涂膜具有高硬度而耐磨耗，且耐温，而可使涂膜在回焊后色差值小于1。此外，油墨涂膜的介电常数可调整，因此有利于在电容式指纹辨识器上的应用。而且，仅需单道镀膜制程，即可完成油墨涂膜的制作，因此油墨涂膜的制程较为简单而易于实施，更可降低制程成本，提生产能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种表面涂膜技术，且特别是有关于一种涂膜的树脂硬化剂、油墨涂膜组合物及油墨涂膜的制造方法。
技术介绍
随着可携式电子产品的日益普及，于可携式电子产品上设置指纹辨识装置已成为发展趋势之一。目前常见的一种指纹辨识装置为电容式指纹辨识器。电容式指纹辨识器通常包含指纹辨识器与油墨层，其中油墨层涂覆在指纹辨识器上。然而，现有的油墨层多无法满足抗摩耗需求。为了满足抗摩耗需求，目前大多会在油墨层的表面再镀上一层油墨硬涂层。油墨硬涂层可固定油墨层，更可保护油墨层与指纹辨识器。油墨硬涂层一般以环氧树脂、硅胶或紫外线固化(UV)胶为主。然而，环氧树脂、硅胶与UV胶等容易受日照及零件发热而劣化。一般而言，电子元件依外型封装方式可分成通孔元件(platedthroughholecomponent，PTHC)以及表面粘着元件(surfacemountdevice，SMD)两大类。通孔元件具有接脚，当通孔元件放置在电路板正面时，电路板有对应的插孔可供接脚通过。通孔元件再经锡炉时，会将接脚上锡，并使接脚通过熔化的焊锡而固定于电路板背面。至于表面粘着元件则是在平面的接脚处涂上锡膏，再配合电路板上电路大小位置，经加热锡膏使其熔化的回焊程序后，即可使接脚固定于电路板上。而指纹辨识装置的制程包含焊锡的回焊程序。然而，现有的油墨层与油墨硬涂层经回焊测试后，色差值变化均大于1，无法通过抗回焊测试。此外，油墨层与油墨硬涂层需分别以两道涂布制程来制作，不仅增加指纹辨识装置的制程的复杂度，更导致制程成本增加，产能下降。
技术实现思路
因此，本专利技术的一目的就是在于提供一种涂膜的树脂硬化剂，其可使涂膜具有高硬度而耐磨耗，且耐温，而可使涂膜在回焊后色差值小于1。本专利技术的另一目的是在于提供一种油墨涂膜组合物及油墨涂膜的制造方法，其可根据封装零件、涂布位置与涂膜厚度的需求，有效调整油墨涂膜的介电常数，因此有利于在电容式指纹辨识器上的应用。本专利技术的又一目的是在于提供一种油墨涂膜组合物及油墨涂膜的制造方法，其仅需单道镀膜制程，即可完成油墨涂膜的制作，因此油墨涂膜的制程较为简单而易于实施，更可降低制程成本，提生产能。本专利技术的再一目的是在于提供一种油墨涂膜组合物及油墨涂膜的制造方法，其可藉由调整油墨涂膜组合物中的主剂与树脂硬化剂的含量，形成符合所需光泽度的油墨涂膜。因此，本专利技术的应用可同时满足亮光型与消光型的镀膜需求。根据本专利技术的上述目的，提出一种涂膜的树脂硬化剂。此涂膜的树脂硬化剂包含含量为0.1wt％至99.8wt％的硅氧树脂(silicone)、含量为0.1wt％至99.8wt％的硅氧耦合剂树脂(silanecouplingagentsol-gel)、以及含量为0.1wt％至99.8wt％的有机溶剂。依据本专利技术的一实施例，上述的硅氧树脂的化学式为[-R2SiO-]n，硅氧耦合剂树脂的化学式为[-RSiORO-]n，其中R为烷类、丙烯酸、环氧树脂或芳香族的基团。依据本专利技术的另一实施例，上述的硅氧树脂的分子量为400至300000。依据本专利技术的又一实施例，上述的硅氧耦合剂树脂为纯有机硅树脂弹性体、改性有机硅树脂弹性体、有机硅聚酯树脂弹性体、有机硅丙烯酸树脂、有机硅环氧树脂、有机硅醇酸树脂或多面体硅氧烷寡聚物(polyhedraloligomericsilsesquioxane，POSS)。依据本专利技术的再一实施例，上述的硅氧耦合剂树脂的分子量为500至8000。依据本专利技术的再一实施例，上述的有机溶剂包含醇类、酮类、酯类、醚类、对二甲苯及/或甲苯。根据本专利技术的上述目的，另提出一种油墨涂膜组合物。此油墨涂膜组合物由主剂与树脂硬化剂所组成，其中以油墨涂膜组合物的总重量百分比为100wt％计，主剂的含量为10wt％至90wt％，且树脂硬化剂的含量为10wt％至90wt％。以主剂的总重量百分比为100wt％计，主剂包含含量为0.1wt％至90wt％的颜料、以及含量为10wt％至99.9wt％的有机分散溶剂。以树脂硬化剂的总重量百分比为100wt％计，树脂硬化剂包含含量为0.1wt％至99.8wt％的硅氧树脂、含量为0.1wt％至99.8wt％的硅氧耦合剂树脂、以及含量为0.1wt％至99.8wt％的有机溶剂。依据本专利技术的一实施例，上述的颜料为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、碳化硅、碳黑、铝粉、二氧化锰、二氧化锡、氧化铜、夜光粉、荧光粉、金粉、银粉、珠光粉、珍珠、颜料色母或色膏。依据本专利技术的另一实施例，上述的有机分散溶剂为醇类、酮类、酯类、醚类、对二甲苯及/或甲苯。依据本专利技术的又一实施例，上述的硅氧树脂的化学式为[-R2SiO-]n，该硅氧耦合剂树脂的化学式为[-RSiORO-]n，其中R为烷类、丙烯酸、环氧树脂或芳香族的基团。依据本专利技术的再一实施例，上述的硅氧树脂的分子量为400至300000。依据本专利技术的再一实施例，上述的硅氧耦合剂树脂为纯有机硅树脂弹性体、改性有机硅树脂弹性体、有机硅聚酯树脂弹性体、有机硅丙烯酸树脂、有机硅环氧树脂、有机硅醇酸树脂或多面体硅氧烷寡聚物。依据本专利技术的再一实施例，上述的硅氧耦合剂树脂的分子量为500至8000。依据本专利技术的再一实施例，上述的有机溶剂包含醇类、酮类、酯类、醚类、对二甲苯及/或甲苯。根据本专利技术的上述目的，更提出一种油墨涂膜的制造方法。在此方法中，混合主剂与树脂硬化剂，而获得油墨涂料。以油墨涂料的总重量百分比为100wt％计，主剂的含量为10wt％至90wt％，且树脂硬化剂的含量为10wt％至90wt％。以主剂的总重量百分比为100wt％计，主剂包含含量为0.1wt％至90wt％的颜料、以及含量为10wt％至99.9wt％的有机分散溶剂。以树脂硬化剂的总重量百分比为100wt％计，树脂硬化剂包含含量为0.1wt％至99.8wt％的硅氧树脂、含量为0.1wt％至99.8wt％的硅氧耦合剂树脂、以及含量为0.1wt％至99.8wt％的有机溶剂。将油墨涂料涂布于基板上，而在基板上形成油墨涂料层。对油墨涂料层进行烘干步骤。对油墨涂料层进行烘烤步骤，以固化油墨涂料层。依据本专利技术的一实施例，上述的颜料为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、碳化硅、碳黑、铝粉、二氧化锰、二氧化锡、氧化铜、夜光粉、荧光粉、金粉、银粉、珠光粉、珍珠、颜料色母或色膏。依据本专利技术的另一实施例，上述的有机分散溶剂为醇类、酮类、酯类、醚类、对二甲苯及/或甲苯。依据本专利技术的又一实施例，上述的硅氧树脂的化学式为[-R2SiO-]n，该硅氧耦合剂树脂的化学式为[-RSiORO-]n，其中R为烷类、丙烯酸、环氧树脂或芳香族的基团。依据本专利技术的再一实施例，上述的硅氧耦合剂树脂为纯有机硅树脂弹性体、改性有机硅树脂弹性体、有机硅聚酯树脂弹性体、有机硅丙烯酸树脂、有机硅环氧树脂、有机硅醇酸树脂或多面体硅氧烷寡聚物。依据本专利技术的再一实施例，上述的有机溶剂包含醇类、酮类、酯类、醚类、对二甲苯及/或甲苯。依据本专利技术的再一实施例，上述混合主剂与树脂硬化剂的步骤是在室温进行。依据本专利技术的再一实施例，于混合主剂与树脂硬化剂的步骤以及将油墨涂料涂布于基板上的步骤之间，上述油墨涂膜的制造方法更包含利用300目尼龙网对油墨涂料进行过滤处理。依据本专利技术的再一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂膜的树脂硬化剂，包含：含量为0.1wt％至99.8wt％的硅氧树脂；含量为0.1wt％至99.8wt％的硅氧耦合剂树脂；以及含量为0.1wt％至99.8wt％的有机溶剂。

【技术特征摘要】
1.一种涂膜的树脂硬化剂，包含：含量为0.1wt％至99.8wt％的硅氧树脂；含量为0.1wt％至99.8wt％的硅氧耦合剂树脂；以及含量为0.1wt％至99.8wt％的有机溶剂。2.如权利要求1的涂膜的树脂硬化剂，其中所述硅氧树脂的化学式为[-R2SiO-]n，所述硅氧耦合剂树脂的化学式为[-RSiORO-]n，其中R为烷类、丙烯酸、环氧树脂或芳香族的基团。3.如权利要求1的涂膜的树脂硬化剂，其中所述硅氧树脂的分子量为400至300000。4.如权利要求1的涂膜的树脂硬化剂，其中所述硅氧耦合剂树脂为纯有机硅树脂弹性体、改性有机硅树脂弹性体、有机硅聚酯树脂弹性体、有机硅丙烯酸树脂、有机硅环氧树脂、有机硅醇酸树脂或多面体硅氧烷寡聚物。5.如权利要求1的涂膜的树脂硬化剂，其中所述硅氧耦合剂树脂的分子量为500至8000。6.如权利要求1的涂膜的树脂硬化剂，其中所述有机溶剂为醇类、酮类、酯类、醚类、对二甲苯及/或甲苯。7.一种油墨涂膜组合物，由主剂与树脂硬化剂所组成，其中以所述油墨涂膜组合物的总重量百分比为100wt％计，所述主剂的含量为10wt％至90wt％，且所述树脂硬化剂的含量为10wt％至90wt％，其中以所述主剂的总重量百分比为100wt％计，所述主剂包含：含量为0.1wt％至90wt％的颜料；以及含量为10wt％至99.9wt％的有机分散溶剂；以及以所述树脂硬化剂的总重量百分比为100wt％计，所述树脂硬化剂包含：含量为0.1wt％至99.8wt％的硅氧树脂；含量为0.1wt％至99.8wt％的硅氧耦合剂树脂；以及含量为0.1wt％至99.8wt％的有机溶剂。8.如权利要求7的油墨涂膜组合物，其中所述颜料为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、碳化硅、碳黑、铝粉、二氧化锰、二氧化锡、氧化铜、夜光粉、荧光粉、金粉、银粉、珠光粉、珍珠、颜料色母或色膏。9.如权利要求7的油墨涂膜组合物，其中所述有机分散溶剂为醇类、酮类、酯类、醚类、对二甲苯及/或甲苯。10.如权利要求7的油墨涂膜组合物，其中所述硅氧树脂的化学式为[-R2SiO-]n，所述硅氧耦合剂树脂的化学式为[-RSiORO-]n，其中R为烷类、丙烯酸、环氧树脂或芳香族的基团。11.如权利要求7的油墨涂膜组合物，其中所述硅氧树脂的分子量为400至300000。12.如权利要求7的油墨涂膜组合物，其中所述硅氧耦合剂树脂为纯有机硅树脂弹性体、改性有机硅树脂弹性体、有机硅聚酯树脂弹性体、有机硅丙烯酸树脂、有机硅环氧树脂、有机硅醇酸树脂或多面体硅氧烷寡聚物。13.如权利要求7的油墨涂膜组合物，其中所述硅氧耦合剂树脂的分子量为500至8000。14.如权利要求7的油墨涂膜组合物，其中所述有机溶剂为醇类、酮类、酯类、醚类...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪昭南，叶俊嘉，李可风，颜群哲，
申请(专利权)人：洪昭南，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71