一种银氧化锡电接触材料的制备方法技术

本发明专利技术提供一种银氧化锡电接触材料的制备方法，先采用溶液制备的方法，将含有硝酸银和硝酸锡的水溶液同含有六偏磷酸钠分散剂的碳酸钠水溶液混合反应，在高速搅拌和六偏磷酸钠分散剂作用下得到含有碳酸银和碳酸锡的混合物，再经过滤、煅烧和机械研磨处理制得颗粒细小的银氧化锡复合粉末，有利于后续粉末冶金制备成分均匀的银氧化锡电接触材料，同时制备过程是环保的。本发明专利技术制备工艺简单易控制，生产周期较短，污染少，成本低，有利于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：（1）配制含有硝酸银和硝酸锡的水溶液和含有六偏磷酸钠分散剂的碳酸钠水溶液；所述含有硝酸银和硝酸锡的水溶液中溶质总质量分数为15%~60%，硝酸锡和硝酸银质量比为1∶3~1∶20；所述含有六偏磷酸钠分散剂的碳酸钠水溶液中六偏磷酸钠质量分数为0.5~1%，碳酸钠质量分数为15~35%；所述含有硝酸银和硝酸锡的水溶液和含有六偏磷酸钠分散剂的碳酸钠水溶液的体积比为1∶5~1∶8；（2）将含有硝酸银和硝酸锡的水溶液缓慢加入含有六偏磷酸钠分散剂的碳酸钠水溶液中，使硝酸银、硝酸锡分别和碳酸钠反应，得到含有碳酸银和碳酸锡的混合物；所述水溶液缓慢加入过程和溶质反应过程均是在高速搅拌下完成的，搅拌速率为600~1000r/min，搅拌时间为1~5h；（3）对含有碳酸银和碳酸锡的混合物进行过滤，将过滤后所得沉淀物用蒸馏水洗涤2~4次，得到碳酸银和碳酸锡复合粉末；（4）将碳酸银和碳酸锡复合粉末在200~400℃下煅烧2~5h，再进行机械研磨制得银氧化锡复合粉末；（5）将机械研磨后银氧化锡复合粉末进行筛分，所得粉末粒度要求在10~80μm之间； （6）将筛分后银氧化锡复合粉末等静压成型压制成锭子，等静压压强为300~400MPa；（7）将锭子在700~1000℃烧结4~7h，再进行热挤压得到线坯，热挤压的挤压筒加热温度为200~300℃，锭子加热温度为500~700℃，挤压比为150~200；（8）将线坯在300~500℃进行热拉，再在500~600℃退火1~2h，获得线坯材料。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兰，谢兆凤，
申请(专利权)人：郴州市金贵银业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43