【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及高-X(“chi”)两嵌段共聚物的制备和纯化。此类共聚物包含两个具有明显不同的相互作用参数的聚合物片段(“嵌段”),并可用于定向自组装应用中。【专利说明】高-x两嵌段共聚物的制备、纯化和使用
本专利技术涉及高_X( "chi")两嵌段共聚物的制备和纯化。此类共聚物包含两个具 有明显不同的相互作用参数的聚合物片段("嵌段"),并可用于定向自组装应用中。
技术介绍
定向自组装(DSA)是包含相异且不混杂的嵌段的两嵌段共聚物(BCP)自分离成均 匀嵌段的结构域的技术。这些结构域可产生随机图案,或被定向时,产生由每个嵌段的分子 量决定的明确限定且高度规则的结构。DSA提供极小(20nm下的特征)的能力使该技术很 快被考虑作为用于集成电路生产和半导体制造加工的可行性选择。 DSA还作为用于制备具有独特表面物理特性的纳米结构化表面的方法来研究。可 能的应用包括由于掺入纳米结构并为独特的化学催化剂提供位点而改变表面的疏水性。 DSA在生物医学领域具有广阔的应用前景,其包括:药物递送;蛋白质纯化、检测和递送;基 因转染;抗菌或防污材料;以及细胞模拟化学。 自组装的能力取决于Flory-Huggins相互作用参数(X)。较高的X值允许较低分 子量聚合物组装,导致较小的嵌段结构域,并因此导致较小的特征尺寸,因为形成片层的两 嵌段共聚物的天然特征间距(L。)与聚合度成比例。还允许较大的热力学驱动力以定向组 装到有物理或化学差异的表面上。为满足诸如磁存储器和半导体器件的应用的需要,目前 许多努力已旨在实现长程有序的良好 ...
【技术保护点】
方法,包括:a)在第一溶剂中处理聚合物混合物,所述聚合物混合物包含两嵌段共聚物,聚(单体1)‑b‑聚(单体2),以及选自聚(单体1)和聚(单体2)的至少一种均聚物;b)向所述聚合物混合物中加入第二溶剂以形成:‑包含所述两嵌段共聚物的胶束,和‑包含聚(单体1)和聚(单体2)中的至少一种的溶液;c)引导胶束聚集以形成可分离的颗粒;以及d)将所述颗粒从所述包含聚(单体1)和聚(单体2)中的至少一种的溶液中分离,其中聚(单体1)‑b‑聚(单体2)包含衍生自单体1的聚合的第一嵌段,其中X为H或甲基,R选自:C1‑C8烷基和部分氟化的烷基基团,其任选地被羟基或受保护的羟基基团取代并任选地包含醚键;和C3‑C8环烷基基团;和共价连接到所述第一嵌段的第二嵌段,其中所述第二嵌段衍生自单体2的聚合,其中Ar为吡啶基基团、苯基基团或包含取代基的苯基基团,所述取代基选自:羟基、受保护的羟基、乙酰氧基、C1‑C4烷氧基基团、苯基、取代的苯基、‑SiR’3和‑OC(O)OR’,其中R’选自C1‑C8烷基基团。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:WB法恩哈姆,MT舍希汉,H特兰六世,
申请(专利权)人:纳幕尔杜邦公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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