掩膜板的制备方法、掩膜板和蒸镀系统技术方案

本发明专利技术属于显示技术领域，具体涉及一种掩膜板的制备方法、掩膜板和蒸镀系统。该掩膜板的制备方法，所述掩膜板包括中间区域具有开口的框架以及设于所述框架上方的掩膜图案，包括步骤：在所述框架的成型过程中，对所述框架施加第一对抗力；将所述掩膜图案焊接于所述框架至少部分覆盖其内部开口的区域中，焊接过程中对所述框架施加第二对抗力；其中：所述第一对抗力与所述第二对抗力方向相同且大小相等。该掩膜板的制备方法通过在框架成型工艺中对框架施加对抗力，在焊接工艺中在框架上方焊接掩膜图案并施加对抗力后，框架上表面平坦度更好，能有效提高焊接成功率，提高掩膜板的平坦状态。

Method for preparing mask plate, mask plate and evaporation system

The invention belongs to the field of display technology, in particular to a preparation method of a mask plate, a mask plate and a vapor deposition system. The preparation method of the mask, the mask plate comprises a middle region of the opening in the frame and the film pattern above the mask is arranged on the frame comprises the following steps: in the forming process of the framework, applying the first to resistance to the frame; the mask pattern is welded on the frame at least in part covering the internal opening in the region, second of the applied force frame welding process; wherein the first of the second resistance and resistance to the same direction and equal. The preparation method of the mask plate by applying counterforce to the frame in the molding process in the welding process, welding in the frame above the mask pattern and applied against the force, the frame surface flatness is better, can effectively improve the success rate of welding, improve the flat state of the mask plate.

【技术实现步骤摘要】
掩膜板的制备方法、掩膜板和蒸镀系统
本专利技术属于显示
，具体涉及一种掩膜板的制备方法、掩膜板和蒸镀系统。
技术介绍
随着科学技术的发展，平板显示装置得到了很大的发展，LCD(LiquidCrystalDisplay，简称液晶显示器)和OLED(OrganicLight-EmittingDiode，简称有机发光二极管)显示目前应用最广泛。在OLED的制备过程中，一般是采用精细金属掩膜板(FineMetalMask，简称FMM)，通过蒸镀方式将形成OLED的材料按照预定程序蒸镀到基板(例如低温多晶硅LTPS背板，LowTemperaturePolySilicon)上方，利用FMM的图形，使得红、绿、蓝有机物蒸镀到规定位置上，完成OLED的制备。在高分辨率显示产品中，由于OLED像素结构的尺寸很小，因此对FMM的参数要求很高。平坦度(Flatness)是FMM的重要参数之一，目前制造商在进行掩膜板制作时，通常是直接将掩膜图案(OpenMask)焊接到具有开口区域的框架(Frame)(框架结构如图1所示)的上表面而形成成品掩膜板(Mask)，对于框架按照焊接区上表面的整体平坦状态(即整体的最高和最低的高度差，或者整体的波浪形态)以±30μm的标准(Spec)进行管控，若平坦度在±30μm范围内则认为上表面基本平坦。虽然厂商出货的框架表面几乎平坦，但为保证掩膜图形的精度，在进行现地焊接工艺过程中，需要把对掩膜图案拉伸工艺与对框架施加对抗力工艺结合(CounterForce，简称CF)，对抗力会对框架的焊接区表面平坦度产生较大的影响，例如施加对抗力挤压使框架的四个角产生翘起的状态，导致施加对抗力后框架的焊接区表面平坦度发生变化，若框架的上表面不平坦，则最终导致焊接掩膜图案之后的成品掩膜板上凸而平坦度状况变差，影响蒸镀过程中背板与掩膜板的贴合，进而影响显示面板产品良率。可见，设计一种能有效缓解框架和掩膜掩膜图案焊接区的平坦度的掩膜板制备方法成为目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种掩膜板的制备方法、掩膜板和蒸镀系统，其至少部分解决掩膜板制备方法中，框架和掩膜掩膜图案焊接区的平坦度的问题。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是该掩膜板的制备方法，所述掩膜板包括中间区域具有开口的框架以及设于所述框架上方的掩膜图案，其中，包括步骤：在所述框架的成型过程中，对所述框架施加第一对抗力；将所述掩膜图案焊接于所述框架至少部分覆盖其内部开口的区域中，焊接过程中对所述框架施加第二对抗力；其中：所述第一对抗力与所述第二对抗力方向相同且大小相等。优选的是，所述掩膜图案为条状结构，该所述掩膜板的制备方法中，所述第一对抗力和所述第二对抗力分别包括施加于相对侧的一对相向力。优选的是，所述第一对抗力与所述第二对抗力分别施加于所述框架的一相对侧，且施力方向与所述条状结构的设置方向相同。优选的是，在焊接过程中，将多个独立的所述条状结构平行的、间隔焊接于所述框架的焊接区，并使得所述条状结构覆盖所述框架的内部开口区域。优选的是，所述掩膜图案为具有与所述框架的开口区域相当的片状结构，该所述掩膜板的制备方法中，所述第一对抗力和所述第二对抗力分别包括施加于两相对侧的两对相向力。优选的是，所述第一对抗力与所述第二对抗力分别施加于所述框架的四个侧面。优选的是，在焊接过程中，将所述掩膜图案焊接于所述框架的焊接区，并使得所述片状结构覆盖所述框架的内部开口区域。优选的是，所述第一对抗力与所述第二对抗力中每一相向力的范围为5-110kgf。一种掩膜板，所述掩膜板包括框架以及掩膜图案，其中，所述框架以及所述掩膜图案的相接面为平面表面，所述框架与所述掩膜图案的平坦度范围为±10～30μm之内。一种蒸镀系统，包括上述的掩膜板。本专利技术的有益效果是：该掩膜板的制备方法，通过在框架成型工艺中对框架施加对抗力，在焊接工艺中在框架上方焊接掩膜图案并施加对抗力后，框架上表面平坦度更好，能有效提高焊接成功率，提高掩膜板的平坦状态。附图说明图1A和图1B分别为掩膜板的框架俯视图和截面示意图；图2A和图2B分别为本专利技术实施例1中掩膜板的制备方法中的框架成型示意图和焊接示意图；图3为掩膜板平坦度测量方向示意图；图4为本专利技术实施例1中掩膜板的平坦度测试结果示意图；图5为现有技术中掩膜板的平坦度测试结果示意图；图6为本专利技术实施例1中掩膜板的制备方法中对抗力与平坦度的对应关系图；图7A和图7B分别为本专利技术实施例2中掩膜板的制备方法中的框架成型示意图和焊接示意图；图8为本专利技术实施例2中掩膜板的平坦度测试结果示意图；附图标示中：1－框架；10－焊接区；2－掩膜图案。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术掩膜板的制备方法、掩膜板和蒸镀系统作进一步详细描述。本专利技术的技术构思在于：仅在现地焊接工艺中施加对抗力的情况下，框架的上表面有四角翘起状态，四角翘起状态导致的不平坦会影响后续掩膜图案焊接和掩膜板使用。经专利技术人研究发现，根据力对物体作用、以及力对相同物质在相同条件下作用相同的原理，若在生产框架时的模型成型步骤中，例如打磨框架上表面的过程中就在有对抗力的情况下进行，则在现地焊接工艺中使用时，再施加同样的对抗力，由于对抗力条件一样，因此能保证框架的上表面最终状态也是平坦的，框架制作过程中打磨的平坦状态即保持为现地焊接工艺使用中的平坦状态。实施例1：本实施例提供一种掩膜板的制备方法，其能有效缓解制备掩膜板的过程中框架和掩膜图案在焊接区的平坦度，提高掩膜板品质。一种掩膜板的制备方法，掩膜板包括掩膜板包括中间区域具有开口的框架以及设于框架上方的掩膜图案，该制备方法包括步骤：在框架的成型过程中，对框架施加第一对抗力；将掩膜图案焊接于框架至少部分覆盖其内部开口的区域中，焊接过程中对框架施加第二对抗力；其中：第一对抗力与第二对抗力方向相同且大小相等。其中，框架1的结构如图1A和图1B所示，框架1的截面为阶梯状，焊接区10是框架1四周上凸的实体部分，常用的框架1的整体实体宽度(最内侧方框与最外侧方框之间的距离)大约为100mm，焊接区10的宽度(最内侧方框与中间方框之间的距离)大约为7mm。焊接区10是用于焊接掩膜图案的，通常为框架1的内边缘区域，说明书附图中除在图1A和图1B之外的其他示意图中未特别标识出来。焊接指的是：将掩膜图案设置在框架1之上，使掩膜图案的下表面与框架1的焊接区10上表面接触，使二者在激光的作用下熔接固定在一起，从而形成成品掩膜板。其中的掩膜图案相对框架内部开口的区域，有可能是全覆盖，也有可能是部分覆盖，这里不做限定。本实施例中的掩膜板的制备方法，对框架1在成型过程(例如示例的打磨过程)中进行预变形补偿，相对现有技术，通过改变框架1在打磨过程中的工艺条件，使得框架1的平坦度大大提高。举个生活中通俗的例子来类比本专利技术的预补偿原理：金属部件设定在80℃的情况下工作，若在金属部件制作过程中，把制作环境温度设定为80℃进行预加工，这样在以后80℃的工作过程中，金属部件基本不会因为受热膨胀而产生额外的变形或受到温度影响。如图2A和图2B所示，待焊接的掩膜图案2为条状结构，该掩膜板的制备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种掩膜板的制备方法，所述掩膜板包括中间区域具有开口的框架以及设于所述框架上方的掩膜图案，其特征在于，包括步骤：在所述框架的成型过程中，对所述框架施加第一对抗力；将所述掩膜图案焊接于所述框架至少部分覆盖其内部开口的区域中，焊接过程中对所述框架施加第二对抗力；其中：所述第一对抗力与所述第二对抗力方向相同且大小相等。

【技术特征摘要】
1.一种掩膜板的制备方法，所述掩膜板包括中间区域具有开口的框架以及设于所述框架上方的掩膜图案，其特征在于，包括步骤：在所述框架的成型过程中，对所述框架施加第一对抗力；将所述掩膜图案焊接于所述框架至少部分覆盖其内部开口的区域中，焊接过程中对所述框架施加第二对抗力；其中：所述第一对抗力与所述第二对抗力方向相同且大小相等。2.根据权利要求1所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，所述掩膜图案为条状结构，该所述掩膜板的制备方法中，所述第一对抗力和所述第二对抗力分别包括施加于相对侧的一对相向力。3.根据权利要求2所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，所述第一对抗力与所述第二对抗力分别施加于所述框架的一相对侧，且施力方向与所述条状结构的设置方向相同。4.根据权利要求2所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，在焊接过程中，将多个独立的所述条状结构平行的、间隔焊接于所述框架的焊接区，并使得所述条状结构覆盖所述框架的内部开口区域。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：林治明，王震，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11