基板和在基板上安装芯片的工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种基板和在基板上安装芯片的工艺。该基板包括：基板主体，包括其上设有焊料层的焊盘；以及安装在基板主体上的芯片，芯片具有用于连接到焊盘上的电极。其中，焊盘构造成具有大于电极的尺寸。因此，在焊料熔化后，即使出现了鼓形形状的焊点，也同样能够提供牢固的接合表面和接合力，极大地降低了焊点失效的危险。此外，由于焊盘的面积增大，使得涂覆在其上的焊料的面积也增大。因此，这种设计可以增加焊料与焊盘之间的结合力，降低由于界面恶化造成的可靠性下降的问题。另外，通过适当地选取各焊盘的大小，可以有效地避免LED芯片安装在柔性基板上之后可能出现的芯片倾斜，降低孔隙率，并且提升焊点可靠性。

【技术实现步骤摘要】
基板和在基板上安装芯片的工艺
本专利技术涉及一种基板，尤其是一种其上安装有芯片、特别是发光二极管（LED)柔 性基板。本专利技术还涉及一种用于在基板上安装芯片的工艺，尤其是在柔性基板上安装LED 芯片的工艺。
技术介绍
在各种电子装置的生产中都需要在基板上安装芯片。例如，随着发光二极管（LED) 的日益普及，经常要在柔性基板上安装LED芯片。 传统上，安装在柔性基板上的LED芯片大致分成两种，即正装LED芯片和倒装LED 芯片。对于正装LED芯片来说，通过希望利用倒装焊接的方式来省掉打线工艺，避免引线 遮光，并且提高散热性能。然而，由于芯片的两个电极之间存在着一定的高度差（例如在 5-15 μ m左右），因此无法采用AuSn回流焊来实现倒装焊接。在这种情况下，通常采用BGA 回流焊的方式来在基板上进行焊接。然而，在现有的BGA回流焊中，上、下焊盘通常采用等 大设计。这样，在焊接后焊点将呈鼓形。由于LED芯片的电极通常具有非常小的尺寸，因此 这种鼓形的焊点将因接触面积减小而造成焊点失效，同时也会导致芯片倾斜。此外，由于焊 料与基板间金属化合物随使用时间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，包括：基板主体，包括其上设有焊料层的焊盘；安装在所述基板主体上的芯片，所述芯片具有用于连接到焊盘上的电极，其中，所述焊盘构造成具有大于所述电极的尺寸。

【技术特征摘要】
1. 一种基板，包括： 基板主体，包括其上设有焊料层的焊盘； 安装在所述基板主体上的芯片，所述芯片具有用于连接到焊盘上的电极， 其中，所述焊盘构造成具有大于所述电极的尺寸。2. 根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述焊盘的尺寸构造成比所述电极的尺 寸大50到100 μ m。3. 根据权利要求1或2所述的基板，其特征在于，所述焊盘的中心与所述电极的中心相 对应，或者所述焊盘的中心与所述电极的中心偏差不超过所述电极的尺寸的50%。4. 根据权利要求1到3中任一项所述的基板，其特征在于，所述芯片具有至少两个电 极，并且所述焊料层的高度大于所述电极之间的高度差。5. 根据权利要求1到3中任一项所述的基板，其特征在于，所述芯片具有至少两个彼此 间具有一定高度差的电极，所述基板主体包括数量与电极相同且彼此间具有一定面积差的 焊盘，所述面积差选择成使得在焊料量相同的情况下各焊盘上的焊料层之间存在着能抵消 所述电极之间的高度差的高度差。6. 根据权利要求1到5中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，韦嘉，崔成强，袁长安，
申请(专利权)人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院，
类型：发明
国别省市：江苏;32