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本发明涉及一种基板和在基板上安装芯片的工艺。该基板包括：基板主体，包括其上设有焊料层的焊盘；以及安装在基板主体上的芯片，芯片具有用于连接到焊盘上的电极。其中，焊盘构造成具有大于电极的尺寸。因此，在焊料熔化后，即使出现了鼓形形状的焊点，也同样...
该专利属于常州市武进区半导体照明应用技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过常州市武进区半导体照明应用技术研究院授权不得商用。

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