布线基板以及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于使收容在绝缘基体的凹部内的电子部件的动作特性提高。为此，本发明专利技术的布线基板(1)包含绝缘基体(11)和设置于绝缘基体(11)内的传热构件(12)。绝缘基体(11)具有上表面和设置于上表面的凹部(11b)，在上表面具有第1电子部件(2)的第1搭载区域(11a)，在凹部(11b)内具有第2电子部件(3)的第2搭载区域。传热构件(12)设置于绝缘基体(11)内使得在俯视时与第1搭载区域(11a)以及第2搭载区域相重叠，传热构件(12)的一部分在凹部(11b)内露出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板以及电子装置
[0001 ] 本专利技术涉及布线基板以及电子装置。
技术介绍
作为搭载电子部件(例如，发光二极管等的发光元件)的布线基板，例如，如下述专利文献I所示，提出了一种布线基板，其具有从绝缘基体的上表面一直设置到下表面的传热构件。电子部件搭载于传热构件的上方，由电子部件产生的热通过传热构件而传递到安装基板。此外，还提出了在具有多个电子部件(例如，发光元件以及保护元件)的电子装置中，多个电子部件中的一部分电子部件(例如，保护元件)被收容到绝缘基体的凹部内。在先技术文献专利文献专利文献I JP特开2006-66409号公报专利文献2 JP特开2008-85296号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题虽然通过上述具有传热构件的结构可以实现散热性的提高，但是关于多个电子部件中的一部分电子部件被收容在凹部内的结构中的凹部内的蓄热仍然存在课题。若在凹部内蓄热，则收容在凹部内的电子部件的动作特性有可能下降。用于解决课题的手段根据本专利技术的一个方式，布线基板包含有绝缘基体和设置于绝缘基体内的传热构件。绝缘基体具有上表面和设置于上表面的凹部，并在上表面具有第I电子部件的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其特征在于，具备：绝缘基体，其具有上表面和设置于该上表面的凹部，在所述上表面具有第1电子部件的第1搭载区域，在所述凹部内具有第2电子部件的第2搭载区域；和传热构件，其设置于所述绝缘基体内，使得在俯视时与所述第1搭载区域以及所述第2搭载区域相重叠，所述传热构件的一部分在所述凹部内露出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.22 JP 2011-2817211.一种布线基板，其特征在于，具备: 绝缘基体，其具有上表面和设置于该上表面的凹部，在所述上表面具有第I电子部件的第I搭载区域，在所述凹部内具有第2电子部件的第2搭载区域；和 传热构件，其设置于所述绝缘基体内，使得在俯视时与所述第I搭载区域以及所述第2搭载区域相重叠， 所述传热构件的一部分在所述凹部内露出。2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 所述传热构件包含:传热基部，其设置于在俯视时与所述第I搭载区域相重叠的位置；和传热支部，其从所述传热基部一直设置到所述第2搭载区域。3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于， 所述传热支部的一部分在所述绝缘基体的侧面露出。4.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于， 还具备侧面传热层，该侧面传热层设置于所述绝缘基体的所述侧面，并与所述传热支部相接。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：川越弘，须田育典，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP