本发明专利技术提供与基板的密合性和挠性优异，而且固化物的裂纹、翘曲的产生率低，进而分辨率优异的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板。可以获得如下的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其光固化性干膜、固化物、以及包含它们的印刷电路板，所述可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物的特征在于，该光固化性树脂组合物含有：(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、和(C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料，其中，相对于光固化性树脂组合物的总量，前述(C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料的配混量为60质量%以上。
【技术实现步骤摘要】
光固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有使用它们 形成的固化皮膜的印刷电路板
本专利技术涉及可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物，尤其涉及通过紫外线曝 光或激光曝光来光固化的阻焊剂用的光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及具有使用 它们形成的固化皮膜的印刷电路板。
技术介绍
目前，对于一部分民用印刷电路板和几乎所有产业用印刷电路板的阻焊剂，从高 精度、高密度的观点出发，使用在紫外线照射后通过显影来进行图像形成并通过热和光照 射中的至少任一者进行最终固化（完全固化）的液态显影型阻焊剂。 其中，从对环境问题的顾虑出发，使用碱水溶液作为显影液的碱显影型光致阻焊 剂成为主流，在实际的印刷电路板的制造中被大量使用。 这种现有的碱显影型光致阻焊剂通常使用含羧基树脂，尤其是环氧丙烯酸酯改性 树脂。 例如，专利文献1中报道了一种阻焊剂组合物，其包含对酚醛清漆型环氧化合物 与不饱和一元酸的反应产物加成酸酐而成的感光性树脂、光聚合引发剂、稀释剂和环氧化 合物。 此外，专利文献2中公开了一种阻焊剂组合物，其包含：使水杨醛和一元酚的反应 产物与表氯醇反应得到环氧树脂，对该环氧树脂加成（甲基）丙烯酸后，再与多元羧酸或其 酸酐反应而得到的感光性树脂；光聚合引发剂；有机溶剂等。 进而，专利文献3中公开了一种感光性树脂组合物，其含有：将具有烯属不饱和 基团和2个以上羟基的环氧丙烯酸酯化合物、二异氰酸酯化合物、和具有羧基的二醇化合 物反应而得到的聚氨酯化合物；具有烯属不饱和基团的光聚合性单体；光聚合引发剂；环 氧化合物；以及平均粒径为3?300nm的二氧化硅填料。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开昭61-243869号公报（权利要求书） 专利文献2 ：日本特开平3-250012号公报（权利要求书) 专利文献3 :日本特开2011-013622号公报（权利要求书）
技术实现思路
专利技术要解决的问题 然而，现有的碱显影型的光致阻焊墨与热固化型、溶剂显影型阻焊墨相比，在涂膜 的耐久性、特别是耐化学药品性（例如耐碱性）、耐水性、耐热性以及与基板的密合性的方 面依然有改善的余地。 可以认为这是由于为了使其可以碱显影而使用的主要成分的含亲水性基团成分 所带来的影响。即，由于含亲水性基团成分，使其成为药液、水、水蒸气等容易渗透的状态。 由此，存在抗蚀剂的耐化学药品性、抗蚀皮膜与铜的密合性降低的倾向。 另外，现有的碱显影型的光致阻焊墨由于固化收缩和固化后的冷却收缩大，因此， 尤其在无铅焊料的高温表面安装中，产生涂膜的裂纹、翘曲，有时对芯片安装时造成不良影 响。特别是在前述阻焊墨中填充填料时，无论其种类、粒径如何，都发生了涂膜裂纹的产生。 尤其是高度填充时，涂膜裂纹的产生显著。 今后，印刷电路板、尤其是中介层基板也期待变得更薄、无芯化，因此可以认为 PKG用阻焊剂需要非常优异的分辨率。 然而，本专利技术的目的在于克服上述不良情况，提供分辨率优异，固化物的耐冷热冲 击性、和HAST耐性优异，进而翘曲小的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其光 固化性干膜、固化物以及包含它们的印刷电路板。 用于解决问题的方案 发现上述目的通过如下的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物来达成。所 述可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物的特征在于， 该光固化性树脂组合物含有： ⑷碱溶性树脂、 (B)光聚合引发剂、和 (C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料， 其中，相对于光固化性树脂组合物的总量，前述（C)平均粒径为300nm以下的球状 二氧化硅填料的配混量为60质量％以上。 关于本专利技术的光固化性树脂组合物，优选的是，前述㈧碱溶性树脂为（Α-l)不具 有感光性基团的含羧基树脂。 关于本专利技术的光固化性树脂组合物，优选的是，作为前述（A)碱溶性树脂，还包含 (A-2)具有感光性基团的含羧基树脂。 本专利技术的光固化性树脂组合物优选还含有（D)环氧树脂。 关于本专利技术的光固化性树脂组合物，优选的是，前述（D)环氧树脂为（D-1)具有萘 结构的环氧树脂。 另外，本专利技术的光固化性树脂组合物中，作为（Α-l)不具有感光性基团的含羧基 树脂，优选使用通过使将多酚化合物进行环氧烷改性而成的多元醇树脂与多元酸酐反应而 得到的含羧基树脂。 本专利技术的光固化性树脂组合物中，作为（A-2)具有感光性基团的含羧基树脂，优 选使用通过使将多酚化合物进行环氧烷改性而成的多元醇树脂与（甲基）丙烯酸反应，再 与多元酸酐反应而得到的含羧基树脂。 此外，本专利技术的上述目的通过如下的光固化性干膜、固化物、或者印刷电路板来解 决：将本专利技术的光固化性树脂组合物涂布到载体膜上并干燥所得的光固化性干膜；在载体 膜上施加上述光固化性树脂组合物或干膜，进行光固化而得到的固化物；具有该固化物的 印刷电路板。 专利技术的效果 根据本专利技术，提供干膜、固化物的耐冷热冲击性、和HAST耐性优异，固化物的翘曲 的产生率低，进而可赋予优异的分辨率的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、由 其得到的光固化性干膜、固化物和包含它们的印刷电路板。 尤其，本专利技术中，通过平均粒径为300nm以下的二氧化硅填料，且前述二氧化硅填 料为球状，从而可抑制固化物中的裂纹，而且分辨率提高，翘曲性降低。另外，本专利技术的光固 化性树脂组合物以少的曝光量即可固化，能量效率也优异。 【具体实施方式】 本专利技术的光固化性树脂组合物的特征在于，可利用碱水溶液显影， 其含有： ⑷碱溶性树脂、 (B)光聚合引发剂、和 (C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料， 相对于光固化性树脂组合物的总量，前述（C)平均粒径为300nm以下的球状二氧 化硅填料的配混量为60质量％以上。 以下，对各成分进行说明。 [成分（A):碱溶性树脂] 本专利技术使用碱溶性树脂。作为碱溶性树脂，优选使用含羧基树脂或酚醛树脂。特 别是从显影性的方面出发，更优选使用含羧基树脂。 作为含羧基树脂，可以使用分子中具有羧基，进而不具有烯属不饱和双键的（非 感光性的）、或具有烯属不饱和双键的（感光性的）现有公知的各种含羧基树脂。 从柔软性的提高、翘曲的降低（低翘曲性）、耐裂纹性的提高的方面出发，特别优 选分子中不具有烯属不饱和双键的非感光性含羧基树脂。 作为非感光性含羧基树脂的具体例子，可列举出如下的化合物（低聚物和聚合物 均可）。 (1)通过脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族 二异氰酸酯等二异氰酸酯与二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含有羧基的二元醇化合物、聚 碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、双酚A系环氧烷加成物 二醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯 树脂。 (2)通过二异氰酸酯与含羧基二元醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树 脂。 (3)通过（甲基）丙烯酸等不饱和羧酸与苯乙烯、α -甲基苯乙烯、（甲基）丙烯 酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基团化合物的共聚而得到的含羧基本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物，其特征在于，该光固化性树脂组合物含有：(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、和(C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料，其中，相对于光固化性树脂组合物的总量，所述(C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料的配混量为60质量%以上。
【技术特征摘要】
2013.03.11 JP 2013-047560;2013.11.22 JP 2013-241951. 一种可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物，其特征在于，该光固化性树脂组 合物含有： (A)碱溶性树脂、 (B)光聚合引发剂、和 (C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料， 其中，相对于光固化性树脂组合物的总量，所述（C)平均粒径为300nm以下的球状二氧 化硅填料的配混量为60质量％以上。2.根据权利要求1所述的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物，其特征在于， 所述（A)碱溶性树脂为（Α-l)不具有感光性基团的含羧基树脂。3.根据权利要求2所述的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物，其特征在于， 作为所述（A)碱溶性树脂，还包含（A-2)具有感光性基团的含羧基树脂。4.根据权利要求1?3中任一项所述的光固化性树脂组合物，其特征在于，还含有（D) 环氧树脂。5.根据权利要求1?4中任一项所述的光固化性树脂组合物，其特征在于，所述（D)环 氧树脂为（D-1)具有萘结构的环氧树脂。6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：依田健志，北村太郎，伊藤信人，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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