【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造摩擦片的方法和设备本申请要求于2011年12月9日提交的美国临时申请序号61/568,930的权益。
本披露的
总体上涉及一种用于制造在例如结合于车辆变速器中的湿式离合器机构或湿式制动器机构或其他经润滑的车辆部件中使用的摩擦片的设备和方法。背景机动车辆可以采用湿式离合器机构和/或湿式制动器机构来帮助控制车辆的操作。例如,车辆动力传动系中的几个部件可以采用湿式离合器机构来促进动力从该车辆的动力发生器(即,内燃发动机机、电动机、燃料电池等)传递给驱动轮。位于该动力发生器下游的并且能够实现车辆启动、换档、以及其他扭矩传递事件的变速器是一种这样的部件。在目前可用于机动车辆操作的许多不同类型的变速器中可以找到某种形式的湿式离合器机构。用于汽车变速器、无级变速器(CVT)或双离合器变速器(DCT)的一种多片式湿式离合器组件是一个具体实例。其他类型的湿式离合器机构也可见于车辆动力传动系的变速器或其他地方中,例如像在分动箱或全轮驱动单元中。湿式制动器机构的功能和操作类似于湿式离合器机构、但是被用于车辆制动系统中以便将驱动轮的旋转减慢、停止或以其他方式进行限制。一种典型的多片式湿式离合器组件(用于湿式离合器或湿式制动器机构)包括一组摩擦片和一组反作用片,其中这两组片以同轴相向对准的方式交叉。这些摩擦片典型地包括一个环形型芯片和粘结至该型芯片的这些相反环形工作表面之一、通常二者上的一个摩擦面层。该摩擦面层可以包括围绕该型芯片定位的多个摩擦材料区段,这样使得在多对相邻的区段之间限定了多个径向延伸的通道。这些反作用片是类似于这些摩擦片构造的但不具有摩擦面 ...
【技术保护点】
一种制造摩擦片的方法,该方法包括:(a)在向前方向上行进的摩擦材料片材中切割出多个摩擦材料区段的一种图案,而使得每个摩擦材料区段仍通过至少一个结系区一体地连接至该摩擦材料片材上;(b)将预定数目的这些摩擦材料区段邻近于一个型芯片的表面进行定位,在该表面上存在一种粘结材料(c)将该预定数目的摩擦材料区段与该摩擦材料片材分离;并且(d)将该预定数目的摩擦材料区段放置到该型芯片的表面上而位于该粘结材料上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.09 US 61/5689301.一种制造摩擦片的方法,该方法包括: (a)在向前方向上行进的摩擦材料片材中切割出多个摩擦材料区段的一种图案,而使得每个摩擦材料区段仍通过至少一个结系区一体地连接至该摩擦材料片材上; (b)将预定数目的这些摩擦材料区段邻近于一个型芯片的表面进行定位,在该表面上存在一种粘结材料 (c)将该预定数目的摩擦材料区段与该摩擦材料片材分离;并且 (d)将该预定数目的摩擦材料区段放置到该型芯片的表面上而位于该粘结材料上。2.如权利要求1所述的方法,进一步包括: (e)旋转该型芯片的该表面;并且 (f)重复动作(b)-(d)以便将另外预定数目的摩擦材料区段放置到该型芯片的该表面上。3.如权利要求2所述的方法,进一步包括: (g)重复动作(e)-(f)直到围绕该型芯片的该表面放置了这些摩擦材料区段的一种环形安排。4.如权利要求1所述 的方法,其中动作(b)包括: 将该摩擦材料片材邻近于一个定位板进行定位,该定位板包括与该型芯片的表面对准的多个引导孔,该多个引导孔各自的大小经确定以便准许一个相应定位的摩擦材料区段通过;并且 使该预定数目的摩擦材料区段与该多个引导孔对准。5.如权利要求4所述的方法,其中动作(c)包括: 穿过该多个引导孔冲切出这些摩擦材料区段并且将这些摩擦材料区段与其相应的结系区分开。6.如权利要求5所述的方法,其中动作(d)包括: 将这些摩擦材料区段按压到该型芯片的表面上而位于该粘结材料上。7.一种制造摩擦片的方法,该方法包括: (a)将一个摩擦材料片材接收在一个旋转模切组件中,该旋转模切组件包括一个旋转模切辊和一个砧辊,该旋转模切辊包括被配置成用于可旋转地接合该摩擦材料片材的一个切割表面; (b)使该摩擦材料片材在该旋转模切辊与该砧辊之间穿过而使得该切割表面在该摩擦材料片材之中切割出多个摩擦材料区段的一种图案,而每个摩擦材料区段通过至少一个结系区保持连接到该摩擦材料片材上,该摩擦材料区段的图案包括一个摩擦材料区段组,该摩擦材料区段组包括预定数目的摩擦材料区段并且是一个接一个地被重复地切出的; (C)将该摩擦材料片材带到一个定位件冲切组件,该定位件冲切组件被配置成用于将这些摩擦材料区段组之一定位在一个断裂位置并且一旦经定位则在该断裂位置处将该摩擦材料区段组的这些摩擦材料区段与该摩擦材料片材分开; (d)将一个具有环形表面的型芯片支撑在一个可旋转的支撑装置上,该环形表面包括一种粘结材料,该可旋转的支撑装置将该型芯片的该环形表面的一部分定位成与该断裂位置相邻并且对准;并且 (e)运行该旋转模切组件、该定位件冲切组件和该可旋转的支撑装置以便在由该可旋转的支撑装置完成的该型芯片的一整圈旋转过程中将这些摩擦材料区段组中的多个相继地放置到该型芯片的该环形表面上、在该粘结材料上。8.如权利要求7所述的方法,其中动作(c)包括: 将...
【专利技术属性】
技术研发人员:D·A·科里斯,W·J·贝克尔,
申请(专利权)人:博格华纳公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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