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在此披露了一种用于制造摩擦片的方法，该摩擦片包括一个型芯片和一个摩擦面层。该方法包括：在一个摩擦材料片材中切割出多个摩擦材料区段的一种图案而使得每个摩擦材料区段保持一体地连接至该摩擦材料片材上；将预定数目的这些摩擦材料区段邻近于一个型芯片的...
该专利属于博格华纳公司所有，仅供学习研究参考，未经过博格华纳公司授权不得商用。

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