用于倒装芯片器件的开封方法技术

本发明专利技术公开了一种用于倒装芯片器件的开封方法，包括：采用立体显微镜对待开封器件进行观察，测量其外观尺寸、封装厚度，观察其封装形式、封装材料；选择扫描声学显微镜、微焦点X射线检测仪、CT检测仪其中的一种或多种对待开封器件进行观察并记录；针对器件类型，根据上述检查结果，确定器件的开封方案；采用镶嵌磨抛或外壳启封对待开封器件进行开封前预处理；采用掩膜刻蚀法、化学腐蚀法、剖面镜检法其中的一种或多种完成待开封器件的化学开封；对开封后器件的内部工艺参数进行检查评价分析。本发明专利技术提出的用于倒装芯片器件的开封方法，相比较传统的采用芯片倒装工艺器件的开封方法，大大提升了开封质量，保障了开封后硅片的完成性和电特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件开封
，特别是指一种。
技术介绍
目前行业中对于采用芯片倒装工艺的器件主要为BGA封装、PGA封装的大规模、超大规模集成电路。由于其结构复杂及现有的开封方法的限制，使得开封质量得不到保障，严重影响开封后的相关试验、且电特性不能保障。现有开封方法为将器件浸入高温的酸中，溶解掉外部封装的材料(如:模塑化合物、印制板等)，由于采用芯片倒装工艺的器件结构与传统键合工艺的器件不同，其开封难度远大于传统键合工艺的器件，开封后的质量得不到保障，对硅片的损伤较大，且无法实现对印制板的层间结构进行观察。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种，相比较传统的采用芯片倒装工艺器件的开封方法，本方法大大提升了开封质量，保障了开封后硅片的完成性和电特性。基于上述目的本专利技术提供的一种，包括:采用立体显微镜，在7.1?115倍目镜下对待开封器件进行观察，测量其外观尺寸、封装厚度，观察其封装形式、封装材料；选择扫描声学显微镜、微焦点X射线检测仪、CT检测仪其中的一种或多种对待开封器件的内部结构、芯片位置、芯片尺寸、内部键合丝排布进行观察并记录相关数据，为后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于倒装芯片器件的开封方法，其特征在于，包括：采用立体显微镜，在7.1～115倍目镜下对待开封器件进行观察，测量其外观尺寸、封装厚度，观察其封装形式、封装材料；选择扫描声学显微镜、微焦点X射线检测仪、CT检测仪其中的一种或多种对待开封器件的内部结构、芯片位置、芯片尺寸、内部键合丝排布进行观察并记录相关数据，为后期的开封试验提供支持；针对器件类型，根据上述检查结果，确定器件的开封方案；采用镶嵌磨抛或外壳启封对待开封器件进行开封前预处理；采用掩膜刻蚀法、化学腐蚀法、剖面镜检法其中的一种或多种完成待开封器件的化学开封；对开封后器件的内部芯片、印制板、焊点及其它内部工艺参数进行检查评价分析。

【技术特征摘要】
1.一种用于倒装芯片器件的开封方法，其特征在于，包括: 采用立体显微镜，在7.1~115倍目镜下对待开封器件进行观察，测量其外观尺寸、封装厚度，观察其封装形式、封装材料； 选择扫描声学显微镜、微焦点X射线检测仪、CT检测仪其中的一种或多种对待开封器件的内部结构、芯片位置、芯片尺寸、内部键合丝排布进行观察并记录相关数据，为后期的开封试验提供支持； 针对器件类型，根据上述检查结果，确定器件的开封方案； 采用镶嵌磨抛或外壳启封对待开封器件进行开封前预处理； 采用掩膜刻蚀法、化学腐蚀法、剖面镜检法其中的一种或多种完成待开封器件的化学开封； 对开封后器件的内部芯片、印制板、焊点及其它内部工艺参数进行检查评价分析。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，一般情况下，米用扫描声学显微镜、微焦点X射线检测仪进行内部结构、芯片位置、芯片尺寸、内部键合丝排布观察并记录相关数据；当器件内部结构复杂时，用CT检测仪确定内部结构分布。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对于简单封装器件，采用镶嵌磨抛对待开封器件进行开封前预处理，包括: 根据X射线检测结果，确定研磨表面； 将器件平放在砂纸上，采用500~800目的砂纸，对其进行磨抛，直至管脚被磨削掉，暴露出器件的焊点为止。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对于复杂封装器件，采用外壳启封对待开封器件进行开封前预处理，包括: 将待开封器件用台钳固定，使其不能晃动，用手术刀对准盖板与印制板之间的缝隙，轻敲手术刀背，直至刀刃切入缝隙5~8mm，依照此方法对器件的四周进行切入；完成切入步骤后，从器件盖板的尖角处将盖板掀起。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对于简单封装器件，采用掩膜刻蚀法完成待开封器件的化学开封；对于复杂封装器件，采用化学腐蚀法或剖面镜检法完成待开封器件的化学开封。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述掩膜刻蚀法包括: 利用刻蚀开封机采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺峤，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：发明
国别省市：北京;11