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本发明公开了一种用于倒装芯片器件的开封方法，包括：采用立体显微镜对待开封器件进行观察，测量其外观尺寸、封装厚度，观察其封装形式、封装材料；选择扫描声学显微镜、微焦点X射线检测仪、CT检测仪其中的一种或多种对待开封器件进行观察并记录；针对器件...
该专利属于航天科工防御技术研究试验中心所有，仅供学习研究参考，未经过航天科工防御技术研究试验中心授权不得商用。

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