【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种非导电基板上的。
技术介绍
由于科技通信产业的快速发展,信息产品的应用也随之愈趋普及,例如手机、电子书阅读器货笔记型计算机等通信电子产品,频繁地出现在日常周遭之中。而这不仅大幅提升生活上的便利性,更是在时间与空间上组成了压缩,使得人与人之间不再局限制约于地理上的疆界,而能够使彼此间更紧密的结合互动以及大量讯息知识的交流,使追求达到共同利益福祉最优化。所以无线通信中,天线俨然居中发挥重要功能,使得信息传递与知识交流更便捷、无阻碍。然而,目前有关厂商采用如下步骤进行天线的制造:a.选定一陶瓷基板;b.利用喷涂、网印或滚涂,在陶瓷基板表面形成油墨层;c.经由激光镭雕的方式汽化部分油墨层,使得部分陶瓷基板裸露出来;d.在陶瓷基板裸露区域溅镀金属镀层;e.去除残留的油墨层;e.金属镀层表面进行化镀加厚,加厚后的金属镀层成为最终所需要的天线,天线制造完成。上述天线的制造步骤流程长、繁琐、制造效率较低,不利于节省成本。所以,有必要对上述技术问题进行改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供了一种具有改善成本的非导电基板上的。为实现前述目的,本专利技术采用如下技术方案:一种非导电基板上的,其包括如下步骤:a.选定一非导电基板;b.在非导电基板表面覆盖一油墨层;c.经由激光镭雕油墨层,去除为即将形成导体线路所在区域的油墨层;d.所述显现出来的非导电基板与残留油墨层表面经由纳米喷镀的方式形成金属镀层;以及e.采用湿式法剥除残留的油墨层及覆盖在油墨层上的金属镀层,残留的金属镀层暴露于非导电基板表面形成导体线路,非导电基板上的导体线路的制造完成。本 ...
【技术保护点】
一种非导电基板上的导体线路的制造方法,其包括如下步骤:a. 选定一非导电基板;b. 在非导电基板表面覆盖一油墨层;c. 经由激光镭雕油墨层,去除为即将形成导体线路所在区域的油墨层;d. 所述显现出来的非导电基板与残留油墨层表面经由纳米喷镀的方式形成金属镀层;以及e. 采用湿式法剥除残留的油墨层及覆盖在油墨层上的金属镀层,残留的金属镀层暴露于非导电基板表面形成导体线路,非导电基板上的导体线路的制造完成。
【技术特征摘要】
1.一种非导电基板上的导体线路的制造方法,其包括如下步骤: a.选定一非导电基板; b.在非导电基板表面覆盖一油墨层; c.经由激光镭雕油墨层,去除为即将形成导体线路所在区域的油墨层; d.所述显现出来的非导电基板与残留油墨层表面经由纳米喷镀的方式形成金属镀层;以及 e.采用湿式法剥除残留的油墨层及覆盖在油墨层上的金属镀层,残留的金属镀层暴露于非导电基板表面形成导体线路,非导电基板上的导体线路的制造完成。2.如权利要求1所述的非导电基板上的导体线路的制造方法,其特征在于:所述金属镀层采用的金属为银。3.如权利要求1所述的非导电基板上的导体线路的制造方法,其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:许建彬,陈誉尉,
申请(专利权)人:昆山联滔电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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