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本发明涉及一种非导电基板上的导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.在非导电基板表面覆盖一油墨层；c.经由激光镭雕油墨层，去除为即将形成导体线路所在区域的油墨层；d.所述显现出来的非导电基板与残留油墨层表面经由纳米喷镀...
该专利属于昆山联滔电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山联滔电子有限公司授权不得商用。

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