分割导体电阻测试辅具及测试装置制造方法及图纸

一种分割导体电阻测试辅具及测试装置，其包括导体紧压装置、导体套环以及起重装置，所述导体紧压装置包括上压块及下压块，所述导体套环包括上套环及下套环；所述下套环包围于所述下压块内，所述上套环与所述下套环对接形成用于夹持分割导体的夹持空间，所述上压块包围于所述上套环外并与所述下压块对接；所述起重装置压设于所述上压块上。本发明专利技术分割导体电阻测试辅具夹持于用于测试分割导体电阻的分割导体电阻测试夹具外侧的分割导体上，采用环形导体套环紧压的方式代替传统夹具中菱形紧压模式，保证试验时导体截面形状不会变化，有效避免了分割导体在去除绝缘层后散开问题，保障了测量结果的可靠性和准确度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及供电
，特别涉及一种用于辅助分割导体电阻夹具测试分割导体直流电阻的分割导体电阻测试辅具及测试装置。
技术介绍
高压、超高压电缆导体截面大，载流量高，由于交流电流的电磁场作用，导体内电流会趋向于导体外表面和相邻电缆的一侧，也就是集肤效应和临近效应，导致电流在导体内分布不均匀，有电流通过的截面小于导体的实际截面，也就是说导体实际电阻高于导体理论电阻。为克服此效应，电缆导体采用了分割导体结构。以800mm2导体为例，分别通过单丝绞合，做成5个扇形股块，之间用皱纹绝缘纸隔离，再将5个股块成缆为一个五分割的圆形导体，此种导体结构称为分割导体。电线电缆产品标准以800mm2导体为界线，800mm2以上要求导体结构为分割导体。传统的试样夹具有V形和圆环形两种，一般来说，V形夹具只适用于测试单线或实心线。对于大截面绞合导体，由于V形夹具是以垂直方向压紧的，没有压紧限度，所以随着夹紧力的增加，线芯变形，使其侧面某根单线松开，甚至彼此脱离接触，使得测试结果分散性很大。同时，在对预扭导体测试导体电阻时，由于导体的扇形顶角角度方向不同，致使V形夹具的接触不太良好，导致接触电阻偏大。而圆环形夹具是沿圆周方向压紧的，虽然使线芯中各单线接触紧密，但由于不能消除各单线表面氧化层之间的接触电阻，测试结果有一定的分散性而仍然存在误差。所以每次检测前应对夹具进行严格检查，包括夹具的松紧程度以及夹具间的清洁情况。另外，制造夹具所采用的铜材质本身的电阻率大小也有可能造成测试误差。综上所述，对于大截面(≥800mm2)分割导体，为了减小集肤效应其导体一般由几个股块构成。传统导体电阻测量夹具为菱形夹具，测试时不能保证电位接触端等电位，且导致电流端电流施加不均匀，从而影响分割导体直流电阻测试值。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种与分割导体电阻测试夹具配合使用以有效改善大截面导体直流电阻测量准确度的分割导体电阻测试辅具。还有必要提供一种分割导体电阻测试装置。一种分割导体电阻测试辅具，其包括导体紧压装置、导体套环以及起重装置，所述导体紧压装置包括上压块及下压块，所述导体套环包括上套环及下套环；所述下套环包围于所述下压块内，所述上套环与所述下套环对接形成用于夹持分割导体的夹持空间，所述上压块包围于所述上套环外并与所述下压块对接；所述起重装置压设于所述上压块上。在其中一个实施例中，所述上套环和所述下套环相对的两个表面分别凹陷形成半圆弧形上凹槽和半圆弧形下凹槽，所述上凹槽和所述下凹槽围合形成所述夹持空间。在其中一个实施例中，所述上套环和所述下套环由铜铸造而成。在其中一个实施例中，所述上压块和所述下压块相对的两个表面分别凹陷形成有半圆弧形上压槽和半圆弧形下压槽，所述下套环收容于所述下压槽内，且所述下套环的外环壁与所述下压槽的内槽壁紧密贴合；所述上套环收容于所述上压槽内，且所述上套环的外环壁与所述上压槽的内槽壁紧密贴合。在其中一个实施例中，所述上压槽和所述下压槽围合形成用于紧密收容所述导体套环的紧压空间，所述紧压空间和所述夹持空间为同心圆。在其中一个实施例中，所述起重装置为压设于所述上压块上方的液压千斤顶。在其中一个实施例中，所述导体紧压装置包括支撑架，所述下压块固定设置于所述支撑架上，所述上压块可分离地设置于所述下压块的上方。一种分割导体电阻测试装置，其包括分割导体电阻测试夹具及与所述分割导体电阻测试夹具配合使用的分割导体电阻测试辅具，所述分割导体电阻测试辅具夹持于所述分割导体电阻测试夹具外侧的分割导体电阻上，且所述分割导体电阻测试辅具为上述所述的分割导体电阻测试辅具。本专利技术分割导体电阻测试辅具夹持于用于测试分割导体电阻的分割导体电阻测试夹具外侧的分割导体上，采用环形导体套环紧压的方式代替传统夹具中菱形紧压模式，保证试验时导体截面形状不会变化，有效避免了分割导体在去除绝缘层后散开问题，保障了测量结果的可靠性和准确度。附图说明图1为本专利技术一较佳实施例中分割导体电阻测试辅具的结构示意图；图2为图1所示分割导体电阻测试辅具中导体压紧装置的结构示意图；图3为图1所示分割导体电阻测试辅具中导体套环的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参照图1，本专利技术较佳实施例中，分割导体电阻测试辅具100夹持于位于分割导体电阻测试夹具外侧的分割导体上，以辅助夹紧测试中分割导体，保证试验时分割导体截面形状不会变化，有效避免了分割导体在去除绝缘层后散开问题，保障了测量结果的可靠性和准确度。其中，分割导体电阻测试辅具100包括导体紧压装置10、导体套环30以及起重装置50。请参看图2，具体地，导体紧压装置10大体呈中空圆柱形，其包括上压块11及与上压块11配合的下压块13。其中，上压块11设置于下压块13上，并与下压块13共同围合形成用于收容导体套环30的紧压空间120(如图1)。在本具体实施例中，上压块11和下压块13均大体呈半圆柱状，其相对的两个表面分别凹陷形成半圆弧形上压槽110和半圆弧形下压槽130。当上压块11设置于下压块13上时，半圆弧形上压槽110和半圆弧形下压槽130共同围合形成圆形紧压空间120。请参看图3，导体套环30紧密收容于紧压空间120内，其包括上套环31及下套环33。其中，下套环33包围于下压块13内，上套环31与下套环33对接形成用于夹持分割导体的夹持空间320，上压块11包围于上套环31外并与下压块13对接。在本具体实施例中，上套环31和下套环33由铜铸造而成，上套环31和下套环33相对的两个表面分别凹陷形成半圆弧形上凹槽310和半圆弧形下凹槽330，上凹槽310和下凹槽330围合形成与分割导体外轮廓形状匹配的圆形夹持空间320。如此，当上压块13在起重装置50压力作用下向下压紧上套环31时，上套环31和下套环33沿圆周方向压紧压导体，使分割导体中各单线接触紧密，各股导体之间的契合度良好，几何形状没有变化，保证测试的准确度。此外，上压槽110及下压槽130围合形成的紧压空间120和上凹槽310及下凹槽330围合形成的夹持空间320为同心圆，如此在保证夹持于夹持空间320内的分割导体中各股导体可在上套环31、下套环33、上压块11和下压块13共同作用下紧密贴合。另外，上套环31和下套环33包括多种不同尺寸，试验前可根据被试分割导体的直径选择合适的套环进行试验即可，在此不作限定。起重装置50压设于上压块11上，用于对上压块11施加向下压块13紧密靠拢的压力。在本具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分割导体电阻测试辅具，其特征在于：包括导体紧压装置、导体套环以及起重装置，所述导体紧压装置包括上压块及下压块，所述导体套环包括上套环及下套环；所述下套环包围于所述下压块内，所述上套环与所述下套环对接形成用于夹持分割导体的夹持空间，所述上压块包围于所述上套环外并与所述下压块对接；所述起重装置压设于所述上压块上。

【技术特征摘要】
1.一种分割导体电阻测试辅具，其特征在于：包括导体紧压装置、导体套环以及起重装置，所述导体紧压装置包括上压块及下压块，所述导体套环包括上套环及下套环；所述下套环包围于所述下压块内，所述上套环与所述下套环对接形成用于夹持分割导体的夹持空间，所述上压块包围于所述上套环外并与所述下压块对接；所述起重装置压设于所述上压块上。2.如权利要求1所述的分割导体电阻测试辅具，其特征在于：所述上套环和所述下套环相对的两个表面分别凹陷形成半圆弧形上凹槽和半圆弧形下凹槽，所述上凹槽和所述下凹槽围合形成所述夹持空间。3.如权利要求2所述的分割导体电阻测试辅具，其特征在于：所述上套环和所述下套环由铜铸造而成。4.如权利要求2所述的分割导体电阻测试辅具，其特征在于：所述上压块和所述下压块相对的两个表面分别凹陷形成有半圆弧形上压槽和半圆弧形下压槽，所述下套环收容于所述下压槽内，且所述下套环的外环壁与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾春晖，易满成，黄炎光，庞彪，杨鹏，王斯斯，尹旷，
申请(专利权)人：广州供电局有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44