具有双功能研磨段的研磨环制造技术

本发明专利技术提供一种研磨制品并且研磨制品可以包括基部。至少一个双功能研磨段可以安装在基部上。双功能研磨段可以包括具有相对于旋转平面的平均坡度SWS的工作表面和具有相对于平面旋转的平均坡度SFS的精整表面，其中SWS大于SFS。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有双功能研磨段的研磨环
本公开涉及包括双功能研磨段的研磨环、双功能研磨段和使用双功能研磨段研磨工件的方法。
技术介绍
某些建筑材料、例如砖在形成时具有砖之间的明显尺寸变化。为了使用利用粘合泡沫而不是灰泥的现代技术正确地组装，每个砖应当受到研磨操作以便符合尺寸公差。用于研磨砖的一个操作包括将砖通过研磨装置并且同时研磨砖的两个面以便减小砖的尺寸。典型地，多次研磨砖直到砖具有合适的尺寸。最后研磨操作可以包括精整操作，其中轻轻地研磨砖的面以便使砖的面尽可能平滑。【附图说明】实施例通过例子示出并且不被限制于附图中。图1是包括根据特定实施例的双功能研磨段的研磨环的平面图。图2是在图1的圆圈2处获得的包括根据特定实施例的双功能研磨段的研磨环的近视平面图。图3是根据特定实施例的双功能研磨段的透视图。图4是根据特定实施例的双功能研磨段的俯视平面图。图5是根据特定实施例的双功能研磨段的侧视平面图。图6是在图1的线6-6处获得的包括根据特定实施例的双功能研磨段的研磨环的横截面图。图7是根据特定实施例的双功能研磨段的透视图。图8是根据特定实施例的双功能研磨段的俯视平面图。图9是根据特定实施例的双功能研磨段的侧视平面图。图10是根据特定实施例的研磨装置的平面图。图11是使用现有技术的研磨环的现有技术的研磨操作的图示。图12是使用根据特定实施例的研磨环的研磨操作的图示。图13是使用现有技术的研磨环精整的工件的图示。图14是使用根据特定实施例的研磨环精整的工件的图示。技术人员可以领会图中的元件仅仅是为了简单和清楚而示出并且未必按比例绘制。例如，图中的一些元件的尺寸可以相对于其它元件放大以帮助改善本专利技术的实施例的理解。相同的附图标记在不同图中的使用指示相似或相同的项。【具体实施方式】提供与附图组合的以下描述以帮助理解本文中公开的教导。以下论述将聚焦于教导的具体实现方式和实施例。提供该聚焦以帮助描述教导并且不应当被理解为对教导的范围或可应用性的限制。当在本文中使用时，术语“包括”、“包含”、“具有”或它们的任何其它变型旨在涵盖非排他包括。例如，包括一系列特征的过程、方法、制品或装置未必仅仅限制到那些特征，而是可以包括未明确列出的其它特征或这样的过程、方法、制品或装置固有的其它特征。此夕卜，除非相反地明确说明，“或”表示与或而不是异或。例如，条件A或B由以下的任一项满足=A为真(或存在)并且B为假(或不存在)，A为假(或不存在)并且B为真(或存在)，以及A和B都为真(或存在)。“一”的使用用于描述本文中所述的元件和部件。这样做仅仅是为了方便并且提供本公开的实施例的范围的一般意义。该描述应当被理解为包括一个或至少一个并且单数也包括复数，反之亦然，除非显然它有另外含义。除非另外限定，本文中使用的所有技术和科学术语具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。材料、方法和例子仅仅是示例性的并且不旨在限制。就本文中未描述的范围而言，关于特定材料和处理操作的许多细节是常规的并且可以在闪烁和辐射检测领域内的教科书和其它资源中找到。初始参考图1和图2,研磨制品、即研磨环被示出并且大体上用100表示。如图所示，研磨环100可以包括基部102并且多个研磨段可以附连到基部。具体地，基部102可以包括环，该环具有限定中心开口的环形形状。多个双功能研磨段104和多个单功能研磨段106附连到基部102。环形基部102可以由金属或金属合金制造。此外，环形基部102可以由钢制造。研磨段104、106可以铜焊或以另外方式焊接或附连到环。在使用期间，研磨环100可以围绕垂直延伸通过图1的旋转轴线108相对于图1顺时针旋转。然而，在另一方面，研磨环100可以围绕旋转轴线108逆时针旋转。在特定方面，环形基部102包括至少大约300mm的外径。此外，外径可以为至少大约350mm、至少大约400mm、至少大约450mm、至少大约550mm、至少大约600mm、至少大约650mm、至少大约700mm或至少大约750mm。在另一方面,外径可以不大于大约1300mm。例如，外径可以不大于大约1250mm、不大于大约1200mm、不大于大约1150mm、不大于大约1100mm、不大于大约1050mm、不大于大约1000mm、不大于大约950mm或不大于大约900mm。外径可以在上述的任何最小和最大直径值之间并且包括任何所述值的范围内。在另一方面，研磨环100可以包括安装在基部102上的至少30个研磨段104、106。而且，研磨环100可以包括安装在基部102上的至少35、至少40、至少45、至少50、至少55、至少60、至少65或至少70个研磨段104、106。在另一方面，不大于120个研磨段104、106可以安装在基部102上。此外，不大于115、不大于110、不大于105、不大于100、不大于95、不大于90、不大于85、不大于80或不大于75个研磨段104、106可以安装在基部102上。安装在基部102上的研磨段104、106的数量可以在上述的任何最小和最大数量之间并且包括任何所述数量的范围内。在另一方面，研磨环102可以包括等于双功能研磨段104和单功能研磨段106的和的总数量的研磨段。而且，总数的至少大约20%可以包括双功能研磨段104。在另一方面，总数的至少大约25%、至少大约30%、至少大约35%、至少大约40%、至少大约45%、至少大约50%、至少大约55%、至少大约60%、至少大约65%、至少大约70%、至少大约75%、至少大约80%、至少大约85%、至少大约90%或至少大约95%包括双功能研磨段104。此外，总数的大约100%包括双功能研磨段104。在特定方面，双功能研磨段104和单功能研磨段106可以以重复图案安装在基部102上。例如，双功能研磨段104可以在基部102上安装在每对相邻的单功能研磨段106之间。替代地，多个双功能研磨段104可以在基部102上安装在每对相邻的单功能研磨段106之间。例如，两个、三个、四个或更多个双功能研磨段104可以在基部102上安装在每对相邻的单功能研磨段106之间。在另一方面，单功能研磨段106可以在基部102上安装在每对相邻的双功能研磨段104之间。而且，多个单功能研磨段106可以在基部102上安装在每对相邻的双功能研磨段104之间。例如，两个、三个、四个或更多个单功能研磨段106可以在基部102上安装在每对相邻的双功能研磨段104之间。参考图3至图5,示出了关于双功能研磨段104的细节。图3至图5指示双功能研磨段104可以包括主体302，所述主体包括工作部分304和精整部分306 (为了清楚起见，工作部分304和精整部分306之间的近似边界由图3中的虚线指示)。在特定实施例中，工作部分304和精整部分306可以例如使用模制操作、挤出操作、压制操作、冲压操作或某个其它形成操作彼此成一体地形成。然而，在另一方面，工作部分304和精整部分306可以单独地形成并且然后使用化学粘合剂、机械粘合剂、电弧焊接操作、氧燃料气体焊接操作、电阻焊接操作、固态焊接操作或某个其它焊接操作连接。根据实施例，研磨段104的主体302可以包括包含在基质材料内的研磨颗粒。值得注意的是，研磨段104可以是结合研磨制品，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨制品，其包括：基部，所述基部具有限定中心开口的环形；安装在所述基部上的至少一个双功能研磨段，其中所述双功能研磨段包括具有相对于旋转平面的平均坡度SWS的工作表面和具有相对于平面旋转的平均坡度SFS的精整表面，并且其中SWS大于SFS。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.30 US 61/582,2201.一种研磨制品，其包括: 基部，所述基部具有限定中心开口的环形； 安装在所述基部上的至少一个双功能研磨段，其中所述双功能研磨段包括具有相对于旋转平面的平均坡度Sws的工作表面和具有相对于平面旋转的平均坡度Sfs的精整表面，并且其中Sws大于Sfs。2.根据权利要求1所述的研磨制品，其中Sws至少大于大约2xSfs。3.根据权利要求2所述的研磨制品，其中Sws至少大于大约3xSfs、至少大于大约4xSfs、至少大于大约5xSfs或至少大于大约IOxSfs。4.根据权利要求3所述的研磨制品,其中Sws小于大约25xSfs、小于大约20xSfs或小于大约 15xSfs。5.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述工作表面以至少大约185°的角与所述精整表面成角地形成。6.根据权利要求5所述的研磨制品，其中所述角为至少大约186°、至少大约187°、至少大约188°、至少大约189°、至少大约190°、至少大约191°、至少大约191°、至少大约192°、至少大约192°、至少大约193°或至少大约194°。7.根据权利要求6所述的研磨制品，其中所述角不大于大约210°、不大于大约205°、不大于大约200°、不大于大约199°、不大于大约198°、不大于大约197°、不大于大约196°或不大于大约195°。8.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述双功能研磨段还包括工作表面面积和精整表面面积，并且所述精整表面面积小于所述工作表面面积。9.根据权利要求8所述的研磨制品，其中所述精整表面面积小于所述工作表面面积的大约60%。10.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述双功能研磨段还包括工作体积和精整体积,并且所述精整体积小于所述工作体积。11.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述基部包括金属或金属合金。12.根据权利要求11所述的研磨制品，其中所述基部包括钢。13.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述基部包括至少大约500mm的外径。14.根据权利要求13所述的研磨制品，其中所述外径为至少大约550mm、至少大约600mm、至少大约650mm、至少大约700mm或至少大约750mm。15.根据权利要求14所述的研磨制品，其中所述外径不大于大约1200mm、不大于大约1150mm、不大于大约1100mm、不大于大约1050mm、不大于大约1000mm、不大于大约950mm或不大于大约900mm。16.根据权利要求1所述的研磨制品，其还包括安装在所述基部上的至少50个研磨段。17.根据权利要求16所述的研磨制品，其还包括安装在所述基部上的至少60、至少70、至少80、至少90或至少100个研磨段。18.根据权利要求17所述的研磨制品，其还包括安装在所述基部上的不大于200个研磨段。19.根据权利要求17所述的研磨制品，其还包括安装在所述基部上的不大于190、不大于180、不大于170、不大于160或不大于150个研磨段。20.根据权利要求1所述的研磨制品，其还包括安装在所述基部上的多个双功能研磨段和安装在所述基部上的多个单功能研磨段。21.根据权利要求20所述的研磨制品，其还包括等于所述双功能研磨段和所述单功能研磨段的和的总数量的研磨段，其中总数的至少大约20%包括所述双功能研磨段。22.根据权利要求21所述的研磨制品，其中总数的至少大约25%、至少大约30%、至少大约35%、至少大约40%、至少大约45%、至少大约50%、至少大约55%、至少大约60%、至少大约65%、至少大约70%、至少大约75%、至少大约80%、至少大约85%、至少大约90%或至少大约95%包括所述双功能研磨段。23.根据权利要求22所述的研磨制品，其中总数的大约100%包括所述双功能研磨段。24.根据权利要求20所述的研磨制品，其中所述双功能研磨段和所述单功能研磨段以重复图案安装在所述基部上。25.根据权利要求24所述的研磨制品，其中双功能研磨段在所述基部上安装在每对相邻的单功能研磨段之间。26.根据权利要求24所述的研磨制品，其中多个双功能研磨段在所述基部上安装在每对相邻的单功能研磨段之间。27.根据权利要求24所述的研磨制品，其中单功能研磨段在所述基部上安装在每对相邻的双功能研磨段之间。28.根据权利要求24所述的研磨制品，其中多个单功能研磨段在所述基部上安装在每对相邻的双功能研磨段之间。29.根据权利要求1所述的研磨制品，其还包括: 旋转轴线，在使用期间所述研磨制品围绕所述旋转轴线旋转；以及 工作轴线，在使用期间工件在沿着所述工作轴线的方向上相对于所述研磨制品移动； 其中所述工作轴线大致垂直于所述旋转轴线； 其中所述工作表面相对于所述工作轴线限定工作角； 其中所述精整表面相对于所述工作轴线限定精整角；并且 其中所述精整角小于所述工作角。30.根据权利要求29所述的研磨制品，其中所述精整角小于所述工作角的大约10%。31.根据权利要求30所述的研磨制品，其中所述精整角小于所述工作角的大约9%、小于大约8%、小于大约7%、小于大约6%或小于大约5%。32.根据权利要求31所述的研磨制品，其中所述精整角大于所述工作角的大约0.5%。33.根据权利要求32所述的研磨制品，其中所述精整角大于所述工作角的大约1.0%、大于大约1.5%、大于大约2.0 %、大于大约2.5%或大于大约3.0%。34.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述精整表面包括精整研磨深度并且所述工作表面包括工作研磨深度，并且其中所述精整研磨深度小于所述工作研磨深度。35.根据权利要求34所述的研磨制品，其中所述精整研磨深度小于所述工作研磨深度的大约10%。36.根据权利要求35所述的研磨制品，其中所述精整研磨深度小于所述工作研磨深度的大约9%、小于大约8%、小于大约7%、小于大约6%或小于大约5%。37.根据权利要求35所述的研磨制品，其中所述精整研磨深度大于所述工作研磨深度的大约1.0%。38.根据权利要求37所述的研磨制品，其中所述精整研磨深度大于所述工作研磨深度的大约1.5%、大于大约2.0 %、大于大约2.5%、大于大约3.0 %或大于大约3.5%。39.一种双功能研磨段，其包括: 主体，其中所述主体包括: 工作表面； 邻近所述工作表面的精整表面，其中与所述精整表面相切的第一线相对于与所述工作表面相切的第二线以优角形成。40.根据权利要求39所述的研磨段，其中所述角为至少大约185°。41.根据权利要求40所述的研磨段，其中所述角为至少大约186°、...

【专利技术属性】
技术研发人员：I·高萨摩，H·伦凯特，
申请(专利权)人：圣戈班磨料磨具有限公司，法国圣戈班磨料磨具公司，
类型：发明
国别省市：美国;US