研磨垫调整器和化学机械研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种研磨垫调整器，其至少包括：调整头、清洁刷；所述清洁刷设于所述调整头的外侧壁上。本实用新型专利技术的研磨垫调整器，结构简单，通过在调整头的外侧壁上套设清洁刷，在调整头与研磨头距离较近时，清洁刷能够对研磨头的定位环表面进行清洁；另外，清洁刷的刷毛分布均匀，清洁效果好，使晶圆免受粘附在定位环表面的研磨液结晶影响，从而提升了产品良率。此外，本实用新型专利技术还提供一种化学机械研磨装置，采用具有清洁刷的研磨垫调整器，在对晶圆进行化学机械研磨的过程中，能够及时去除飞溅到研磨头的定位环表面的研磨液，快速有效，无需经常清洗研磨头，保证了研磨头的正常工作时间，从而保证了每小时的晶圆出产量。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种研磨垫调整器，其至少包括：调整头、清洁刷；所述清洁刷设于所述调整头的外侧壁上。本技术的研磨垫调整器，结构简单，通过在调整头的外侧壁上套设清洁刷，在调整头与研磨头距离较近时，清洁刷能够对研磨头的定位环表面进行清洁；另外，清洁刷的刷毛分布均匀，清洁效果好，使晶圆免受粘附在定位环表面的研磨液结晶影响，从而提升了产品良率。此外，本技术还提供一种化学机械研磨装置，采用具有清洁刷的研磨垫调整器，在对晶圆进行化学机械研磨的过程中，能够及时去除飞溅到研磨头的定位环表面的研磨液，快速有效，无需经常清洗研磨头，保证了研磨头的正常工作时间，从而保证了每小时的晶圆出产量。【专利说明】研磨垫调整器和化学机械研磨装置
本技术涉及半导体
，特别是涉及一种研磨垫调整器和化学机械研磨 >J-U ρ?α装直。
技术介绍
化学机械研磨(CMP, Chemical Mechanical Polishing)是半导体工艺的一个步骤，亦称为化学机械抛光，其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术，是目前机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术。晶圆制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨垫调整器，其特征在于，所述研磨垫调整器至少包括：调整头、清洁刷；所述清洁刷设于所述调整头的外侧壁上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋林飞，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11