【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块封装焊接结构
本专利技术涉及一种IGBT模块封装焊接结构。
技术介绍
目前功率IGBT模块的封装设计结构及工艺主要是基于焊接的方法。在这种结构中芯片通过焊接连接到衬板上，焊接芯片后的衬板与基板焊接在一起，同时，母排也同步焊到衬板上，如图1所示。在当前的IGBT模块工艺过程中，焊接主要有两种技术路线: (I)焊膏工艺:通过丝网印刷分别将焊膏印刷在衬板和基板表面，利用焊膏的粘性将芯片固定在衬板表面，再将完成芯片焊接的衬板固定在基板上，同时利用夹具将母排固定在衬板上，再进行真空焊接。(2)焊片工艺:通过夹具将衬板、焊片和芯片固定，再将其整体放入真空焊接炉中进行焊接。然后再利用夹具将完成芯片焊接的衬板固定在基板上，并利用夹具将母排固定在衬板上，进行真空焊接。在现有的封装结构及工艺条件下，芯片、衬板焊接存在以下缺点: (1)焊料熔化后，在衬板及基板表面的流动性不一，导致冷却后焊层厚度不一致，在同一芯片或衬板下方，局部区域的焊料偏厚，而其它区域的焊料较薄，如图2所示，不仅会影响模块的散热性能，而且在周期性温度变化过程中，容易在较薄的焊层区域产生裂纹，影响模块的长期可靠性； (2)由于衬板及基板本身存在一定的形变，会加剧焊层厚度的不均匀分布； (3)将母排端子焊接到衬板上时，需要将焊片包裹在母排引脚上，或使用工装来固定焊片及母排，组装效率较低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，针对上述现有技术的不足，提供一种IGBT模块封装焊接结构。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是:一种IGBT模块封装焊接结构，包括基板、衬...
【技术保护点】
一种IGBT模块封装焊接结构，包括基板（1）、衬板（2）、芯片（4）和母排（5），所述基板（1）和衬板（2）表面均涂有焊料或者放置有焊片，其特征在于，所述基板（1）与所述衬板（2）之间、所述衬板（2）与所述芯片（4）之间、所述母排（5）与所述衬板（2）之间均通过多个金属支柱（3）连接。
【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块封装焊接结构，包括基板(I)、衬板(2)、芯片(4)和母排(5)，所述基板(I)和衬板(2 )表面均涂有焊料或者放置有焊片，其特征在于，所述基板(I)与所述衬板(2)之间、所述衬板(2)与所述芯片(4)之间、所述母排(5)与所述衬板(2)之间均通过多个金属支柱(3)连接。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：方杰，李继鲁，常桂钦，彭勇殿，窦泽春，刘国友，颜骥，吴煜东，
申请(专利权)人：株洲南车时代电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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