一种复合结构材料的电流磁控溅射装置及其施镀方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种复合结构材料的电流磁控溅射装置，包括待镀基片、电源单元、旋转单元、施镀腔体与靶材；待镀基片与靶材分别设置在施镀腔体的内部；靶材正对于待镀基片，用于在电流磁控溅射作用下于待镀基片表面形成镀层；电源单元与待镀基片的两端连接，用于在待镀基片的两端导通电流，电流在待镀基片的周围形成磁场；旋转单元与待镀基片连接，用于驱动待镀基片旋转。本发明专利技术电流磁控溅射方法所制得的复合结构材料的巨磁阻抗效应和磁灵敏度明显增加。本发明专利技术还公开了一种复合结构材料的电流磁控溅射方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术复合结构磁性材料的制备和制造
，具体涉及。
技术介绍
巨磁阻抗效应传感器具有灵敏度高、响应时间短、无磁滞和稳定性好等优点，广泛应用于汽车传感器、电子罗盘、高密度存储、无损探伤等领域。目前，巨磁阻抗传感器敏感元件的结构形态已经由单质材料发展到复合结构材料，而复合结构材料由于在很低频率下就有较明显的巨磁阻抗效应，引起了广泛关注。制备复合结构材料的方法主要有电镀、化学镀和磁控溅射法。其中，磁控溅射法制备的薄膜具有膜层均匀致密，成分易控制等优点。常用的复合结构材料磁控溅射制备工艺有掩膜法。掩膜法是将带有图形的金属掩膜片贴在基片上，然后溅射在基片上，去除掩膜片即可得到所需图形的薄膜。但是现有的磁控溅射技术无法控制磁性材料的磁结构，以致施镀后的传感器存在磁灵敏度不高的缺陷。图6显示的是利用
技术介绍
磁控溅射方法制备的复合结构丝的巨磁阻抗变化曲线，可知该复合结构丝的磁阻抗效应很小，峰值仅为IO %左右，并且峰值所对应的各向异性场较大，为±28奥斯特，相对的磁灵敏度很小。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术中因无法控制磁性材料的磁结构导致施镀后的传感器磁灵敏度不高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合结构材料的电流磁控溅射装置，其特征在于，包括待镀基片(1)、电源单元(2)、旋转单元(3)、施镀腔体(4)与靶材(5)；所述待镀基片(1)安装在所述旋转单元(3)，所述旋转单元(3)用于驱动所述待镀基片(1)旋转；所述待镀基片(1)与所述靶材(5)分别设置在所述施镀腔体(4)的内部；所述靶材(5)正对于所述待镀基片(1)，用于在电流磁控溅射作用下于所述待镀基片(1)表面形成镀层；所述电源单元(2)与所述待镀基片(1)的两端连接，用于在所述待镀基片(1)的两端导通电流，所述电流在所述待镀基片(1)的周围形成磁场。

【技术特征摘要】
1.一种复合结构材料的电流磁控溅射装置，其特征在于，包括待镀基片(I)、电源单元(2)、旋转单元(3)、施镀腔体(4)与靶材(5)；所述待镀基片(I)安装在所述旋转单元(3)，所述旋转单元(3)用于驱动所述待镀基片(I)旋转；所述待镀基片(I)与所述靶材(5)分别设置在所述施镀腔体(4)的内部；所述靶材(5)正对于所述待镀基片(I)，用于在电流磁控溅射作用下于所述待镀基片(I)表面形成镀层； 所述电源单元(2)与所述待镀基片(I)的两端连接，用于在所述待镀基片(I)的两端导通电流，所述电流在所述待镀基片(I)的周围形成磁场。2.如权利要求1所述的复合结构材料的电流磁控溅射装置，其特征在于，所述电源单元(2)包括电源部件(21)、负载部件(22)、第一电刷部件(23)与第二电刷部件(24)； 所述第一电刷部件(23)与所述第二电刷部件(24)分别与所述待镀基片(I)的两端电气接触； 所述电源部件(21)、所述负载部件(22)、所述第一电刷部件(23)、所述待镀基片(I)与所述第二电刷部件(24)串联连接并形成电流通路，用于所述待镀基片(I)上导通电流形成磁场。3.如权利要求2所述的复合结构材料的电流磁控溅射装置，其特征在于，所述第一电刷部件(23)包括第一绝缘支承部(231)、第一电刷(232)与第一导电部(233)； 所述第一绝缘支承部(231)固定在施镀腔体(4)内； 所述第一电刷(232)的一端与所述第一绝缘支承部(231)固定，另一端与所述第一导电部(233)电气接触； 所述第一导电部(233)与所述待镀基片(I)连接。4.如权利要求2所述的复合结构材料的电流磁控溅射装置，其特征在于，所述第二电刷部件(24)包括第二绝缘支承部(241)、第二电刷(242)与第二导电部(243)； 所述第二绝缘支承部(241)固定在所述施镀腔体(4)内； 所述第二电刷(242)的一端与所述第二绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵振杰，潘校齐，嵇晓凤，阮建中，
申请(专利权)人：华东师范大学，
类型：发明
国别省市：上海;31