电子设备及电子设备壳体的加工方法技术

本发明专利技术提供了一种电子设备以及电子设备壳体的加工方法，所述电子设备包括：多个电子部件；一个或更多个壳体组件，形成用于容纳所述多个电子部件的空间；以及盖子，可从所述一个或多个壳体组件拆卸，所述盖子包括第一构件和第二构件，所述第一构件具有多个金属元件，所述多个金属元件悬在非金属基座中，第二构件结合到第一构件。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子设备，更具体地说，涉及一种电子设备壳体。
技术介绍
随着无线通讯的进步，电子设备包括一个或更多天线(例如，用于蜂窝通信的天线和用于访问无线网络的天线)已经普遍。将这些天线包含到电子设备中是一件有价值的工作。天线结合到电子设备中的方式能够直接影响电子设备的外观和尺寸。因此，需要能够实现电子设备小型化并且外观精致的天线集成技术。
技术实现思路
本公开解决了这种需要。根据本公开的一方面，提供一种电子设备包括:多个电子部件；一个或更多个壳体组件，形成用于容纳多个电子部件的空间；以及盖子，可从所述一个或多个壳体组件拆卸，所述盖子包括:第一构件，具有悬在非金属基座上的多个金属元件；第二构件，结合到第一构件。根据本公开的另一方面，提供了一种加工电子设备的壳体的方法，所述方法包括:形成金属壳体组件，所述金属壳体组件包括:(i)多个分离的金属元件，形成金属壳体组件的内表面和外表面，以及(ii)多个桥，设置在金属壳体组件的内表面上，并连接所述多个金属元件；通过插入注射，在金属壳体组件上形成非金属基座；以及从金属壳体组件去除所述多个桥。根据本公开的又一方面，提供了一种电子设备，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：多个电子部件；一个或更多个壳体组件，形成用于容纳所述多个电子部件的空间；以及盖子，可从所述一个或多个壳体组件拆卸，所述盖包括：第一构件，具有悬在非金属基座中的多个金属元件；第二构件，结合到第一构件。

【技术特征摘要】
2013.02.08 KR 10-2013-00146741.一种电子设备,包括: 多个电子部件； 一个或更多个壳体组件，形成用于容纳所述多个电子部件的空间；以及盖子，可从所述一个或多个壳体组件拆卸，所述盖包括:第一构件，具有悬在非金属基座中的多个金属元件；第二构件，结合到第一构件。2.如权利要求1所述的电子设备，其中，第二构件的至少一部分设置在形成于第一构件中的开口中。3.如权利要求1所述的电子设备，其中，第一构件的至少一部分设置在形成于第二构件中的开口中。4.如权利要求1所述的电子设备，其中，第一构件的至少一部分与第二构件重叠。5.如权利要求1所述的电子设备，其中，第一构件和第二构件彼此可拆卸。6.如权利要求1所述的电子设备，其中，第一构件的外表面和第二构件的外表面大致齐平。7.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述金属元件被布置为形成关于电子设备的轴线对称的图案。8.如权利要求7所述的电子设备，其中，所述一个或更多个壳体组件包括前壳体组件和后壳体组件中的至 少一个。9.如权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括固定在第二构件中的至少一个闭锁构件，所述闭锁构件用于将盖子与所述一个或更多个壳体组件结合。10.如权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括设置在由所述一个或更多个壳体组件和盖子形成的壳体内部的至少一个天线，其中，所述至少一个天线设置在第一构件和第二构件其中之一的下面。11.一种加工电子设备的壳体的方法，所述方法包括: 形成金属壳体组件，所述金属壳体组件包括:(i)多个分离的金属元件，形成金属壳体组件的内表面和外表面，以及(ii)多个桥，设置在金属壳体组件的内表面上，并连接所述多个金属元件； 通过插入注射，在金属壳体组件上形成非金属基座；以及 从金属壳体组件去除所述多个桥。12.如权利要求1所述的方法，其中，所述非金属基座包括设置在其外轮廓上的闭锁构件。13.如权利要求11所述的方法，所述方法还包括: 形成非金属壳体组件；以及 通过所述非金属基座将所述非金属壳体组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔钟哲，文熙哲，郑益守，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR