层叠型陶瓷电子部件制造技术

本发明专利技术涉及一种层叠型陶瓷电子部件，其具备：部件本体，具有被层叠的多个陶瓷层和在所述陶瓷层间延伸的含有Ni的多个内部电极，并且各所述内部电极具有露出至规定面的露出端；和外部电极，以与各所述内部电极的所述露出端电连接的方式，通过镀敷在所述部件本体的所述规定的面上形成；所述内部电极具有Mg和Ni共存的Mg-Ni共存区域。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种层叠型陶瓷电子部件，其具备：部件本体，具有被层叠的多个陶瓷层和在所述陶瓷层间延伸的含有Ni的多个内部电极，并且各所述内部电极具有露出至规定面的露出端；和外部电极，以与各所述内部电极的所述露出端电连接的方式，通过镀敷在所述部件本体的所述规定的面上形成；所述内部电极具有Mg和Ni共存的Mg-Ni共存区域。【专利说明】层叠型陶瓷电子部件
本专利技术涉及一种层叠型陶瓷电子部件，特别涉及具备含有Ni的内部电极，并且通过镀敷形成与内部电极电连接的外部电极的层叠型陶瓷电子部件。
技术介绍
作为层叠型陶瓷电子部件一例的层叠陶瓷电容器的外部电极，通常是通过在部件本体的端部涂布导电性糊剂并烧结而形成的。然而，通过该方法形成的外部电极，其厚度高达几十ym?几百μπι。因此，为了将层叠陶瓷电容器的尺寸限制在一定的标准值，需要确保该外部电极的体积，并且不希望减少用于确保静电容量的有效体积。作为可以解决该问题的方法，已经提出了以多个内部电极的各引出端之间彼此连接的方式在部件本体上直接析出金属被膜(metal coating)、并将该金属被膜作为外部电极的至少一部分的方案，并且该方案已经实际使用。例如，日本特开昭63-169014号公报(专利文献I)中公开了一种外部电极形成方法:相对于部件本体的、露出内部电极的侧壁面的整面，以使露出至侧壁面的内部电极短路的方式，通过无电解镀Ni析出导电性金属层。根据这种外部电极的形成方法，可以减小外部电极的体积，由此，可以增大用于确保静电容量的有效体积。专利文献1:日本特开昭63-169014号公报然而，就通过在部件本体的规定面上直接镀敷所形成的金属被膜而言，其并没有像前述通过导电性糊剂的烧结而形成电极的情形那样采用玻璃等，因此首先存在有金属被膜与部件本体之间的固定力弱的问题。并且，如果固定力弱，则有时金属被膜与部件本体的界面处会产生裂纹，水分会从此处浸入。进一步，当水分的浸入向陶瓷层和内部电极的界面推进时，不同电位的内部电极间通过水分而产生电短路，可能会导致部件功能下降。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于，提供一种可以解决上述这样的问题的层叠型陶瓷电子部件。用于解决课题的方法本专利技术涉及一种层叠型陶瓷电子部件，所述层叠型陶瓷电子部件具备:具有被层叠的多个陶瓷层和在陶瓷层间延伸的含有Ni的多个内部电极，并且各内部电极具有露出至规定面的露出端；和外部电极，以与各内部电极的露出端电连接的方式，通过镀敷在部件本体的所述规定的面上形成；并且为了解决上述技术问题，本专利技术的特征在于，内部电极具有Mg和Ni共存的区域(以下，称为“Mg-Ni共存区域”)。在上述的Mg-Ni共存区域中，生成了 Mg-Ni氧化物。由于构成陶瓷层的陶瓷为氧化物，因此，内部电极相对于陶瓷层的接合力，在Mg-Ni共存区域中比非共存Mg-Ni共存区域的区域强，可以使陶瓷层与内部电极的界面处的剥离更难以产生。Mg-Ni共存区域优选存在于，各内部电极中的、至少位于露出端所分布的区域的外周部的部分。由此，可以更可靠地增强内部电极与外部电极间的固定力，可以更可靠地防止水分通过外部电极与部件本体的界面而浸入的情形。就上述Mg-Ni共存区域而言，Mg/Ni摩尔比为0.1以上的面积比率优选为25%以上，更优选为70%以上，上述Mg-Ni共存区域存在于，各内部电极中的、位于露出端所分布的区域的外周部的部分。这样的面积比率越高，则越可以增强内部电极与外部电极间的固定力。Mg-Ni共存区域还优选至少存在于，多个内部电极所分布的区域中的、在层叠方向上观察时位于最外侧的内部电极中。由此,可以抑制部件本体中位于外层部的陶瓷层的剥离。就上述Mg-Ni共存区域而言，优选Mg/Ni摩尔比为0.1以上的面积比率为30%以上，上述Mg-Ni共存区域存在于，多个内部电极所分布区域中的、在层叠方向上观察时位于最外侧的内部电极中。由此，可以更可靠地发挥抑制部件本体中位于外层部的陶瓷层的剥离的效果。专利技术效果根据本专利技术，在Mg-Ni共存区域中，可以进一步增强内部电极相对于陶瓷层的接合力，因此可以使水分向部件本体内部的浸入难以产生。因此，可以提高层叠型陶瓷电子部件的耐湿可靠性。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的第I实施方式的层叠型陶瓷电子部件的立体图。图2是沿着图1的线1-1的剖面图。图3是沿着图1的线I1-1I的剖面图。图4是本专利技术的第2实施方式的层叠型陶瓷电子部件的立体图。【具体实施方式】参照图1至图3，本专利技术的第I实施方式的层叠型陶瓷电子部件I具备部件本体5，所述部件本体5具备:被层叠的多个陶瓷层2、和在陶瓷层2间的界面延伸的含有Ni的多个第I内部电极3和第2内部电极4。层叠型陶瓷电子部件I相当于层叠陶瓷电容器。部件本体5是具有彼此对置的两个主面6和7、彼此对置的两个侧面8和9、彼此对置的第I端面10和第2端面11的长方体形状。被层叠的陶瓷层2的主面与部件本体5的主面6和7平行。第I内部电极3和第2内部电极4分为:第I内部电极3，具有露出至部件本体5的第I端面10的露出端12 ;和第2内部电极4，具有露出至部件本体5的第2端面11的露出端13。第I内部电极3和第2内部电极4在层叠方向上交替配置。在部件本体5的第I端面10上，以与第I内部电极3电连接的方式形成第I外部电极14。在部件本体5的第2端面11上，以与第2内部电极4电连接的方式形成第2外部电极15。第I和第2外部电极14和15如下形成:分别以延伸至与第I端面10和第2端面11邻接的主面6和7以及侧面8和9的各一部分的方式而形成。外部电极14和15通过在部件本体5上直接实施镀敷而形成。镀敷法可以是电解镀敷法，也可以是无电解镀敷。此外，外部电极14和15在多数情况下例如由2层结构的金属被膜构成，该金属被膜由Ni镀层及在其上形成的Sn镀层构成。此处，Ni镀层也可以替换为Cu镀层。此外，外部电极14和15也可以由单层的金属被膜构成，还可以由3层以上的金属被膜构成。在这种层叠型陶瓷电子部件I中，本专利技术的特征在于，第I内部电极3和第2内部电极4具有Mg和Ni共存的区域(Mg-Ni共存区域)。在图2和图3中，第I内部电极3和第2内部电极4的一部分被虚线包围，该被虚线包围的区域表示Mg-Ni共存区域16。在Mg-Ni共存区域16中，生成Mg-Ni氧化物。因此，第I内部电极3和第2内部电极4相对于陶瓷层2的接合力在Mg-Ni共存区域16中变强，并且可以使陶瓷层2与第I内部电极3和第2内部电极4的界面处的剥离更难以产生。结果，难以产生水分向部件本体5内部的浸入，可以提高层叠型陶瓷电子部件I的耐湿可靠性。如图2所示，Mg-Ni共存区域16优选至少存在于，在多个第I内部电极3和第2内部电极4所分布的区域中的、在层叠方向上观察时位于最外侧的第I内部电极3和第2内部电极4中。更详细而言，首先，将最外层的第I内部电极3和第2内部电极4整体设为Mg-Ni共存区域16，此外，将从最外侧起第2层的第I内部电极3和第2内部电极4的、延伸至露出端12和13的引出部设为Mg-Ni共存区域16。由此，可以抑制位于部件本体5中的外层部的陶瓷层2的剥离。如上所述,就Mg-Ni共存区域16而言，由后述的实施例可知本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠型陶瓷电子部件，其具备：部件本体，具有被层叠的多个陶瓷层和在所述陶瓷层间延伸的含有Ni的多个内部电极，并且各所述内部电极具有露出至规定面的露出端；和外部电极，以与各所述内部电极的所述露出端电连接的方式，通过镀敷在所述部件本体的所述规定的面上形成；所述内部电极具有Mg和Ni共存的Mg‑Ni共存区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：笹林武久，元木章博，小川诚，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP