多层陶瓷电容器、其制造方法及安装有该电容器的电路板技术

本发明专利技术提供了多层陶瓷电容器、其制造方法及安装有多层陶瓷电容器的电路板，陶瓷电容器包括：包括介电层的陶瓷体；具有第一非图案部分和第一图案部分的第一内部电极，第一图案部分的一端暴露于陶瓷体的一个或多个表面；第二内部电极，具有与第一图案部分交迭的交迭区域并使介电层介于它们之间，且具有第二非图案部分和第二图案部分，第二图案部分的一端暴露于陶瓷体的一个或多个表面；以及分别与第一和第二内部电极电连接的第一和第二外部电极，其中，第一和第二图案部分分别在暴露端部中具有金属氧化物区域，金属氧化物区域具有从第一和第二图案部分的未连接至第一或第二外部电极的区域的暴露端部朝向第一和第二图案部分的中央部分的预定宽度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了多层陶瓷电容器、其制造方法及安装有多层陶瓷电容器的电路板，陶瓷电容器包括：包括介电层的陶瓷体；具有第一非图案部分和第一图案部分的第一内部电极，第一图案部分的一端暴露于陶瓷体的一个或多个表面；第二内部电极，具有与第一图案部分交迭的交迭区域并使介电层介于它们之间，且具有第二非图案部分和第二图案部分，第二图案部分的一端暴露于陶瓷体的一个或多个表面；以及分别与第一和第二内部电极电连接的第一和第二外部电极，其中，第一和第二图案部分分别在暴露端部中具有金属氧化物区域，金属氧化物区域具有从第一和第二图案部分的未连接至第一或第二外部电极的区域的暴露端部朝向第一和第二图案部分的中央部分的预定宽度。【专利说明】多层陶瓷电容器、其制造方法及安装有该电容器的电路板相关申请的交叉引用本申请要求于2012年12月21日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请N0.10-2012-0151019的优先权，将其公开内容通过引证结合于此。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电容器、制造该多层陶瓷电容器的方法，以及一种允许多层陶瓷电容器安装在其上的电路板。
技术介绍
通常，使用陶瓷材料的电子部件(诸如电容器、感应器、压电元件、变阻器、热敏电阻等)包括由陶瓷材料制成的陶瓷体、形成在陶瓷体内的内部电极以及安装在陶瓷体的表面上从而连接至内部电极的外部电极。在陶瓷电子部件之中，多层陶瓷电容器(MLCC)包括多个层压的介电层、布置成面向彼此并使介电层介于它们之间的内部电极、以及电连接至内部电极的外部电极。由于诸如紧凑性、确保的高电容以及安装简易性的固有优点，MLCC通常用作诸如便携式计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等移动通信装置中的部件。最近，随着电子产品已减小尺寸并且已具有在其中实现的多功能性，片式元件(chip component，芯片部件)也已变得紧凑且具有高度功能性，并且因此，需要小的但具有高容量的多层陶瓷电容器。另外，布置在电源电路内的MLCC可有利地用作大规模集成电路(LSI)中的旁路电容器，并且为了将MLCC用作其中的旁路电容器，要求MLCC能够有效地消除高频噪声。这样的要求随着电子器件越来越多地使用高频而增大。用作旁路电容器的MLCC通过焊接而电连接至电路板的安装垫片(mounting pad,安装焊盘)，并且安装垫片可通过布线图案或传导性路径而连接至另外的外部电路。除了电容部件之外，MLCC还具有等效串联电阻(ESR)部件以及等效串联电感(ESL)部件，并且ESR部件和ESL部件可减弱旁路电容器的功能。特别地，ESL在低频下增大电容器中的电感，从而衰减高频噪声消除特性。【相关技术文献】(专利文献I)日本专利特开公开N0.1998-289837
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供了具有优良的电容以及优良的安装密度的多层陶瓷电容器、制造该多层陶瓷电容器的方法、以及具有安装在其上的多层陶瓷电容器的电路板。根据本 专利技术的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，包括:陶瓷体，所述陶瓷体包括介电层，并且具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面、以及彼此相对的第一和第二端表面；第一内部电极，具有第一非图案部分和第一图案部分，所述第一图案部分的一端暴露于所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面中的一个或多个；第二内部电极，具有与所述第一图案部分交迭的交迭区域并使介电层介于它们之间，并且所述第二内部电极具有第二非图案部分和第二图案部分，所述第二图案部分的一端暴露于所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面中的一个或多个；以及第一和第二外部电极，所述第一和第二外部电极分别电连接至所述第一和第二内部电极，其中，所述第一和第二图案部分分别在暴露端部中具有金属氧化物区域，所述金属氧化物区域具有从所述第一和第二图案部分的未连接至所述第一或第二外部电极的区域朝向所述第一和第二图案部分的中央部分的预定宽度。当金属氧化物区域的宽度为“d”时，MLCC可满足- μ m≤d≤20 μ m。金属氧化物区域可通过使包括在所述第一和第二内部电极中的金属氧化来形成。所述第一和第二图案部分可暴露于所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面。所述第一和第二图案部分可暴露于所述第一和第二侧表面。所述第一和第二图案部分可暴露于第一和第二端表面以及述第一侧表面。所述第一非图案部分可形成在陶瓷体的第一转角部分中，并且所述第二非图案部分可形成于沿长度方向与第一转角部分相对的第二转角部分中。所述第一和第二外部电极可形成在所述第一侧表面上。所述第一和第二外部电极可从所述第一侧表面延伸至所述第一主表面。所述第一和第二外部电极可从所述第一侧表面延伸至所述第一和第二主表面。所述第一和第二外部电极可从所述第一侧表面延伸至所述第一和第二主表面以及所述第二侧表面中的任何一个。所述第一和第二外部电极可从所述第一侧表面延伸至所述第一和第二主表面以及所述第二侧表面。所述第一和第二外部电极可从所述第一侧表面延伸至所述第一和第二主表面上的预定高度。所述第一和第二外部电极可具有带状形状，并且当所述第一和第二外部电极的与所述第一或第二非图案部分接触的区域的宽度为BW且所述第一或第二非图案部分的长度为“a”时,可满足BW < a。根据本专利技术的另一方面，提供了一种制造多层陶瓷电容器的方法，包括:制备多个第一和第二陶瓷生片(green sheet，印刷电路基板)；在第一陶瓷生片上形成第一内部电极，所述第一内部电极包括第一图案部分和第一非图案部分，并且所述第一图案部分暴露于所述第一陶瓷生片的端表面；在所述第二陶瓷生片上形成第二内部电极，所述第二内部电极包括第二非图案部分和第二图案部分，所述第二图案部分具有与所述第一图案部分交迭的交迭区域，并且所述第二图案部分暴露于所述第二陶瓷生片的端表面；交替地层压所述第一和第二陶瓷生片并对所述第一和第二陶瓷生片进行烧制以制造陶瓷体，在所述陶瓷体中，所述第一和第二图案部分的端部暴露于所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面中的一个或多个；对所述陶瓷体的其上待形成外部电极的外表面施加树脂，以密封所述第一和第二图案部分的待连接至所述外部电极的暴露端部；使所述第一和第二图案部分的暴露于所述陶瓷体的外表面的端部的未密封区域氧化，以形成金属氧化物区域；以及去除树脂并且随后形成分别电连接至所述第一和第二内部电极的第一和第二外部电极。所述第一非图案部分可形成在所述陶瓷体的第一转角部分中，并且第二非图案部分可形成在沿长度方向与所述第一转角部分相对的第二转角部分中。金属氧化物区域可具有从所述第一和第二图案部分的未连接至所述第一或第二外部电极的区域的暴露端部朝向所述第一和第二图案部分的内部的预定宽度。当金属氧化物区域的宽度为“d”时，可满足1μm≤d≤20μm。根据本专利技术的另一方面，提供了一种制造多层陶瓷电容器的方法，包括:制备多个第一和第二陶瓷生片；在所述第一陶瓷生片上形成第一内部电极，所述第一内部电极包括第一图案部分和第一非图案部分，并且所述第一图案部分暴露于所述第一陶瓷生片的端表面；在所述第二陶瓷生片上形成第二内部电极，所述第二内部电极包括第二非图案部分以及具有与第一图案部分交迭的交迭区域的第二图案部分，并且所述第二图案部分暴露于所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷体，所述陶瓷体包括介电层且具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面、以及彼此相对的第一和第二端表面；第一内部电极，具有第一非图案部分和第一图案部分，所述第一图案部分的一端暴露于所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面中的一个或多个；第二内部电极，具有与所述第一图案部分交迭的交迭区域，其中所述介电层介于所述第二内部电极与所述第一图案部分之间，所述第二内部电极具有第二非图案部分和第二图案部分，所述第二图案部分的一端暴露于所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面中的一个或多个；以及第一和第二外部电极，所述第一和第二外部电极分别电连接至所述第一和第二内部电极，其中，所述第一和第二图案部分分别在暴露端部之中具有金属氧化物区域，所述金属氧化物区域具有从所述第一和第二图案部分的未连接至所述第一或第二外部电极的区域的暴露端部朝向所述第一和第二图案部分的中央部分的预定宽度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金俊熙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR