本发明专利技术涉及储存稳定的热熔粘合剂，其包含15-70重量％的至少一种基于乙烯和/或丙烯和至少一种C4-C20的α-烯烃的共聚物和至少一种苯乙烯嵌段共聚物的混合物，所述基于乙烯和/或丙烯和至少一种C4-C20的α-烯烃的共聚物通过茂金属催化聚合以嵌段共聚物的形式获得，10-70重量％的至少一种增粘树脂，0-40重量％的其它添加剂，其中各组分所占百分比的总和应等于100％，所述增粘树脂全部或部分为软树脂。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及储存稳定的热熔粘合剂，其包含15-70重量％的至少一种基于乙烯和/或丙烯和至少一种C4-C20的α-烯烃的共聚物和至少一种苯乙烯嵌段共聚物的混合物，所述基于乙烯和/或丙烯和至少一种C4-C20的α-烯烃的共聚物通过茂金属催化聚合以嵌段共聚物的形式获得，10-70重量％的至少一种增粘树脂，0-40重量％的其它添加剂，其中各组分所占百分比的总和应等于100％，所述增粘树脂全部或部分为软树脂。【专利说明】包含烯烃嵌段共聚物和苯乙烯嵌段共聚物的PSA
本专利技术涉及基于烯烃嵌段共聚物和苯乙烯嵌段共聚物而制备的热熔粘合剂，其中添加有适合作为压敏粘合剂的另外的添加剂。
技术介绍
适于粘合各种材料的热熔粘合剂是众所周知的。在EP0912646中，描述了由乙烯与至少一种C3至C2tl的α -烯烃单体的基本上为线性的共聚物制备的热熔粘合剂。W000/00565也描述了基于线性α -烯烃共聚物而制备的热熔粘合剂。其中描述了常用的辅助成分，例如增粘树脂、蜡、其他不同的聚合物、苯乙烯嵌段共聚物、增塑剂或其他添加剂。对于纸和纸板材料的粘合被描述为预期用途，以及用作粘合带或用于粘合书籍。未描述烯烃嵌段共聚物。W02006/102150描述了基于选定的C2- α -烯烃共聚物的粘合剂。这些共聚物及其制备也描述于例如W02005/090426中。还提及了具体的催化剂和转移化合物。除了其他产品之外，还描述了粘合剂。但是这里应当注意的是，所述粘合剂的成分的组成、它们的性质以及它们的具体应用仅以列表、列举的形式提供，并以所实现的结果表示。没有明确披露特定的粘合剂组合物。描述了各种常规属性，尤其是粘度。W02005/028584描述了热熔粘合剂，其包含由茂金属催化制备的聚烯烃聚合物。这些聚合物在149°C下应具有不高于9000mPas的粘度，热熔粘合剂本身的粘度小于2000mPasoUS2008/0281037中描述了聚合物和热熔粘合剂，其中包括由茂金属催化制备的烯烃嵌段共聚物。未描述与苯乙烯嵌段共聚物的混合物。热熔粘合剂可通过已知的烯烃共聚物制备。在这方面，该烯烃共聚物可以是广泛的。苯乙烯嵌段共聚物同样是广泛市售的。它们可以制备成具有广泛的性质；特别是它们是弹性聚合物。然而，已经表明，烯烃共聚物与苯乙烯嵌段共聚物不能充分相容。在实践中，这导致如下的事实，由这样的混合物组成的粘合剂既不具有储存稳定性，也不能以熔融状态应用。这些聚合物可以发生局部分层，然后它们将不能应用，或者它们迁移到表面，因此以后就会减少对基材的粘合。这意味着这样的混合物不适合作为永久粘性的压敏粘合剂。此外，必须确定的是存在良好的永久的压敏粘合。在这方面，一些苯乙烯嵌段共聚物导致非粘性的表面。如果粘性是例如由增塑剂增加的，则内聚力降低，使得粘结剂层破裂和粘合失效。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种热熔粘合剂，所述粘合剂包含烯烃嵌段共聚物和苯乙烯嵌段共聚物的混合物。所述热熔粘合剂应具有适宜的粘度，以允许应用于薄层和温度敏感的基材上。所得到的层应表现出不因粘合剂的储存而受损的接触粘合性能。这里，所述粘合层粘合时应表现出良好的弹性。所述目的通过如下热熔粘合剂实现:其包含:(i) 15-70重量％的至少一种基于乙烯和/或丙烯和任选存在的至少一种C4-C20的α-烯烃的共聚物和至少一种苯乙烯嵌段共聚物的混合物，所述至少一种基于乙烯和/或丙烯和任选存在的至少一种C4-C20的α -烯烃的共聚物通过茂金属催化聚合以嵌段共聚物得到，(ii) 10-70重量％的至少一种增粘树脂，(iii)0-40重量％的其它添加剂和增塑剂，其中各组分所占百分比的总和应等于100%，所述增粘树脂全部或部分为在低于50°C的温度下为液态的软树脂。本专利技术的另一个主题为所述热熔粘合剂用于涂布薄膜、胶带、标签及其他平面基板以产生压敏层的用途。本专利技术的另一个主题涉及在至少一侧上具有根据本专利技术的粘合剂的压敏粘合层的薄膜、胶带和标签。基于乙烯和至少一种C3-C20的α -烯烃的烯烃共聚物是根据本专利技术的压敏粘合剂的一个必要组分。这些聚烯烃通过茂金属催化制备。本专利技术的一个实施方式使用所述基于乙烯与C4-C20的α -烯烃的共-或三元共聚物。可以额外地加入到乙烯或丙烯中的单体是已知的可与乙烯或丙烯共聚的烯键式不饱和单体。它们尤其涉及线性或枝化的C4-C20的α-烯烃，如丁烯、己烯、甲基戊烯、辛烯；环状不饱和化合物如降冰片烯或降冰片二烯；对称或不对称取代的乙烯衍生物，其中C1-C12烷基残基是合适的取代基；以及任选的不饱和羧酸或羧酸酐。此处，它们可以是均聚物、还可以是包括其它单体的共聚物、三元共聚物。在下文中，共聚物应当被理解为还意指那些超过两种单体的聚合物。在这种情况下，α-烯烃共聚单体的量应小于20%。另一个实施方案中包含基于乙烯和丙烯的共聚物。当需要时，也可以额外包含少量的C4至C20的α-烯烃。它们同样也通过茂金属催化剂制备。在这方面，丙烯片段的比例应超过60重量％，特别是丙烯片段的比例应超过70重量％。任选地可以包含少量的其它α-烯烃单体，其量应小于5% ;然而，乙烯/丙烯嵌段共聚物是特别合适的。由此得到的(共)聚合物具有2000至250000g/mol的分子量，特别是5000至lOOOOOg/mol (数均分子量Mn，通过GPC测定)。这些(共)聚合物的特征在于它们具有窄的分子量分布。分子量分布，以Mw/Mn表示，例如应为2.5，尤其是小于2.3。这些聚合物是文献中已知的，并且可以从不同的制造商商购获得。合适的聚合物的示例是可商购的商品名为Vistamax ^或Infijse ^的广品。根据本专利技术的合适的共聚物是嵌段共聚物。在这方面，所述嵌段具有不同的单体组成。在一个实施方案中，根据本专利技术的合适的热熔粘合剂具有一个玻璃化转变温度；在另一个实施方案中，所述共聚物应具有两个玻璃化转变温度。第一玻璃化转变温度(Tg)(通过DTA测定)应在-100到0°C之间，优选-80至-10°c之间。第二玻璃化转变温度应当特别地低于_100°C。特别地，这些烯烃嵌段共聚物由茂金属化合物催化制备是合适的。这些聚合物的熔体指数应为5g/10min至200g/10min，优选不高于100g/10min (在190°C，2.16千克，根据DIN IS01133测定)。所述聚合物的软化点应高于130°C，优选高于160°C。这些共聚物的用量应为5至50重量％，特别是15至30重量％，相对于热熔粘合剂。所述(共)聚合物可以涉及一种聚合物，但是也可以使用混合物。根据本专利技术的压敏粘合剂(PSA)必须包含至少一种热塑性弹性苯乙烯嵌段共聚物作为附加成分。其优选涉及三嵌段共聚物，尽管可以使用二嵌段共聚物或这两种类型的混合物。这种嵌段共聚物与烯烃嵌段共聚物的相容性较差。可以涉及各种类型的苯乙烯嵌段共聚物。其实例是苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯嵌段共聚物(SIBS)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SBS)、氢化形式的共聚物例如SBBS，SEBS, SEPS,SIPS或它们的混合物，以及相应的二嵌段共聚物。这些聚合物是本领域技术人员已知的，并且是市售的。它们具有10000至500000g本文档来自技高网...
【技术保护点】
热熔粘合剂，其包含：15‑70重量％的至少一种基于乙烯和/或丙烯和至少一种C4‑C20的α‑烯烃的共聚物和至少一种苯乙烯嵌段共聚物的混合物，所述至少一种基于乙烯和/或丙烯和至少一种C4‑C20的α‑烯烃的共聚物通过茂金属催化的聚合以嵌段共聚物的形式获得，10‑70重量％的至少一种增粘树脂，0‑40重量％的其它添加剂，其中，各组分所占百分比的总和应等于100％，并且所述增粘树脂全部或部分为在低于50℃的温度下为液态的软树脂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：E·普尔克奈尔，A·塞勒，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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