导热性粘合剂组合物、其制备方法和用途技术

技术编号：41235720 阅读：4 留言：0更新日期：2024-05-09 23:50

本发明专利技术提供了一种导热性粘合剂组合物，其中，基于所述导热性粘合剂组合物的总重量，所述导热性粘合剂组合物包含：a)0.5至30重量％、优选2至20重量％的环氧树脂，b)0.5至30重量％、优选2至20重量％的酸酐，c)0.1至5重量％、优选0.5至3.5重量％的催化剂，和d)50至98重量％、优选60至95重量％的金属填料，其中所述催化剂具有壳包封核的核‑壳结构，所述催化剂的核包含胺基化合物，并且所述催化剂的壳通过使环氧树脂、胺基化合物和多异氰酸酯中的至少两种反应而制备。本发明专利技术还提供了所述导热性粘合剂组合物的制备方法和用途。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及导热性粘合剂组合物、其制备方法和用途。

技术介绍

1、现在，电子元件例如半导体被设计为具有越来越高的密集度(density)和高的集成度。因此，散热对于电子组件来说是一个重要且具有挑战性的问题。对于用以粘合电子元件的常规粘合剂，需要高负载量的传导性填料(例如ag)以实现高导热性。然而，使用较大量的昂贵传导性填料会增加粘合剂的生产成本。

2、持续需要能够用少量的传导性填料实现高导热性的导热性粘合剂组合物。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本专利技术提供这样一种导热性粘合剂组合物，其中，基于所述导热性粘合剂组合物的总重量，所述导热性粘合剂组合物包含：

2、a)0.5至30重量％、优选2至20重量％的环氧树脂，

3、b)0.5至30重量％、优选2至20重量％的酸酐，

4、c)0.1至5重量％、优选0.5至3.5重量％的催化剂，和

5、d)50至98重量％、优选60至95重量％的金属填料，

6、其中所述催化剂具有壳包封核的核-壳结构，所述催化剂的核包含胺基化合物，并且所述催化剂的壳通过使环氧树脂、胺基化合物和多异氰酸酯中的至少两种反应而制备。

7、本专利技术还提供一种通过将所有组分混合在一起而制备根据本专利技术的导热性粘合剂组合物的方法。

8、本专利技术另外还提供根据本专利技术的导热性粘合剂组合物用于电子设备中、优选用于半导体和二极管中、更优选用于芯片贴装的用途。

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【技术保护点】

1.导热性粘合剂组合物，其中，基于所述导热性粘合剂组合物的总重量，所述导热性粘合剂组合物包含：

2.根据权利要求1所述的导热性粘合剂组合物，其中所述催化剂的壳中的环氧树脂与组分a)中的环氧树脂相同或不同，优选相同，

3.根据权利要求1或2所述的导热性粘合剂组合物，其中组分b)中的所述酸酐选自单官能、双官能和多官能酸酐，并且优选选自纳迪克酸酐(NA)、甲基纳迪克酸酐(MNA)、邻苯二甲酸酐(PA)、四氢邻苯二甲酸酐(THPA)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(MTHPA)、六氯桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐(氯桥酸酐)、桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐(HHPA)、甲基六氢邻苯二甲酸酐(MHHPA)、基于降冰片烯的酸酐(例如5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐)、己二酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸二酐、马来酸酐(MA)、琥珀酸酐(SA)、壬烯基琥珀酸酐、十二烯基琥珀酸酐(DDSA)、聚壬二酸聚酐、聚癸二酸聚酐、以及它们的任意组合。

4.根据前述权利要求中任一项所述的导热性粘合剂组合物，其中组分a)环氧树脂中的环氧基团与组分b)酸酐中的酸酐基团的摩尔比为0.2至3，且优选0.7至1.3。

5.根据前述权利要求中任一项所述的导热性粘合剂组合物，其中所述催化剂的壳中的胺基化合物与所述催化剂的核中的胺基化合物相同或不同，优选相同，其中所述催化剂的核中的胺基化合物和所述催化剂的壳中的胺基化合物独立地选自伯胺、仲胺、咪唑及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、以及它们的任意组合；优选选自咪唑及其衍生物。

6.根据前述权利要求中任一项所述的导热性粘合剂组合物，其中所述金属填料选自银、铜、金、钯、铂、铝、铋、锡、它们的合金、以及用这些金属和合金中的一种或多种涂覆的玻璃。

7.根据前述权利要求中任一项所述的导热性粘合剂组合物，其中所述多异氰酸酯为二异氰酸酯、三异氰酸酯、或它们的任意组合，并且所述多异氰酸酯优选选自脂肪族二异氰酸酯、脂环族二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯、脂肪族三异氰酸酯、脂环族三异氰酸酯、芳香族三异氰酸酯、和它们的任意组合，并且更优选选自脂肪族二异氰酸酯、脂环族二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯、和它们的任意组合。

8.根据前述权利要求中任一项所述的导热性粘合剂组合物，其任选地还包含与组分a)至d)不同的添加剂，其中所述添加剂优选选自粘合促进剂、固化促进剂、偶联剂、溶剂、着色剂、增塑剂、流变添加剂、和它们的任意组合。

9.通过将所有组分混合在一起而制备根据权利要求1至8中任一项所述的导热性粘合剂组合物的方法。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的导热性粘合剂组合物用于电子设备中、优选用于半导体和二极管中、更优选用于芯片贴装的用途。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.导热性粘合剂组合物，其中，基于所述导热性粘合剂组合物的总重量，所述导热性粘合剂组合物包含：

2.根据权利要求1所述的导热性粘合剂组合物，其中所述催化剂的壳中的环氧树脂与组分a)中的环氧树脂相同或不同，优选相同，

3.根据权利要求1或2所述的导热性粘合剂组合物，其中组分b)中的所述酸酐选自单官能、双官能和多官能酸酐，并且优选选自纳迪克酸酐(na)、甲基纳迪克酸酐(mna)、邻苯二甲酸酐(pa)、四氢邻苯二甲酸酐(thpa)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(mthpa)、六氯桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐(氯桥酸酐)、桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐(hhpa)、甲基六氢邻苯二甲酸酐(mhhpa)、基于降冰片烯的酸酐(例如5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐)、己二酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸二酐、马来酸酐(ma)、琥珀酸酐(sa)、壬烯基琥珀酸酐、十二烯基琥珀酸酐(ddsa)、聚壬二酸聚酐、聚癸二酸聚酐、以及它们的任意组合。

5.根据前述权利要求中任一项所述的导热性粘合剂组合物，其中所述催化剂的壳中的胺基化合物与所述催化剂的核中的胺基化合物相同或不同，优选相同，...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚伟，吴起立，黄晨宇，于媛媛，题杨，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：

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