用于具有优异高温性能的3D TSV封装用非导电膜的树脂组合物制造技术

技术编号:41444259 阅读:31 留言:0更新日期:2024-05-28 20:35
本发明专利技术涉及用于形成膜的组合物和所述膜在三维硅通孔(3D TSV)封装中的用途。在某些方面,本发明专利技术涉及包含一种或多种树脂、一种或多种具有潜在热活性的咪唑化合物、一种或多种无机填料和一种或多种添加剂的组合物,涉及由所公开的组合物制备的B阶段膜,以及涉及在固化所公开的组合物之后获得的固化膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术的方面涉及用于形成膜的组合物和所述膜在三维硅通孔(3d tsv)封装中的用途。在某些方面中,本专利技术涉及包含一种或多种树脂、一种或多种具有潜在热活性的咪唑化合物、一种或多种无机填料和一种或多种添加剂的组合物;由所公开的组合物制备的b阶段膜;和在所公开的组合物固化之后获得的固化膜。在某些方面中,在所公开的组合物固化之后获得的固化膜具有特定物理性质和/或物理性质的组合。在某些方面中,本专利技术涉及由所公开的组合物制备的底部填充膜,例如晶圆级底部填充膜(wauf)。所公开的膜的实施方案适用于例如热压键合工艺中。


技术介绍

1、在寻求下一代高效能3dtsv封装时,材料行业面临着提高膜材料(例如,底部填充膜材料)的高温性能的需要。该目标的实现可带来这样的益处,例如较高热稳定性和因此在汽车、计算、网络化和电信行业的应用中的较高可靠性。可与膜材料提高的高温性能相关的特征包括相对高的tg(玻璃化转变温度)、相对低的cte(热膨胀系数)和在例如250℃下相对高的模量。

2、在热压键合工艺中,在使用由包含含马来酰亚胺树脂的某些传统树脂组合物制备的膜中已本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种组合物,其包含:

2.根据权利要求1所述的组合物,其中在所述组合物形成膜之后,所述膜具有以下物理性质:

3.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述一种或多种具有潜在热活性的咪唑化合物为一种或多种具有潜在热活性的包封咪唑化合物。

4.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述含马来酰亚胺树脂是由下式表示的化合物:

5.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述(甲基)丙烯酸酯树脂由下式表示:

6.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述环氧树脂是由下式表示的化合物:

7.根据前述权利要求中...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种组合物,其包含:

2.根据权利要求1所述的组合物,其中在所述组合物形成膜之后,所述膜具有以下物理性质:

3.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述一种或多种具有潜在热活性的咪唑化合物为一种或多种具有潜在热活性的包封咪唑化合物。

4.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述含马来酰亚胺树脂是由下式表示的化合物:

5.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述(甲基)丙烯酸酯树脂由下式表示:

6.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述环氧树脂是由下式表示的化合物:

7.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中在所述组合物形成膜之后,所述膜具有以下物理性质:

8.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中在所述组合物形成膜之后,所述膜具有以下物理性质:

9.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中在所述组合物形成膜之后,所述膜具有小于20℃或小于15℃的从dsc起始温度到dsc峰值温度的δt。

10.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中在所述组合物形成膜之后,所述膜具有小于10℃或小于5℃的从dsc起始温度到...

【专利技术属性】
技术研发人员:白洁J·S·张卓绮茁K·C·沈
申请(专利权)人:汉高股份有限及两合公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1