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本发明涉及用于形成膜的组合物和所述膜在三维硅通孔(3D TSV)封装中的用途。在某些方面，本发明涉及包含一种或多种树脂、一种或多种具有潜在热活性的咪唑化合物、一种或多种无机填料和一种或多种添加剂的组合物，涉及由所公开的组合物制备的B阶段膜，...
该专利属于汉高股份有限及两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过汉高股份有限及两合公司授权不得商用。

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