一种半导体组件制造技术

一种半导体组件，涉及到LED封装和LED显示屏技术领域，解决传统LED显示屏存在散热性能差、发光点间距大和需要LED支架的问题。包括LED构件、含有上布线层的上线路组件和含有冲压形成的连接片的多个公共层，连接片包括上接片和向上凸起的多个凸出体，上线路组件开有放置凸出体的多个上线路通孔，上接片位于上线路组件的下方，凸出体的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位，在两个相邻的公共层之间设有中间通孔，集成块放置在从上布线层向下延伸形成的下布线层上。本发明专利技术的显示屏生产中可不用LED支架，大幅降低LED和LED显示屏的成本，LED显示屏发光点间距小、散热性能好和性能稳定。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种半导体组件，涉及到LED封装和LED显示屏
，解决传统LED显示屏存在散热性能差、发光点间距大和需要LED支架的问题。包括LED构件、含有上布线层的上线路组件和含有冲压形成的连接片的多个公共层，连接片包括上接片和向上凸起的多个凸出体，上线路组件开有放置凸出体的多个上线路通孔，上接片位于上线路组件的下方，凸出体的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位，在两个相邻的公共层之间设有中间通孔，集成块放置在从上布线层向下延伸形成的下布线层上。本专利技术的显示屏生产中可不用LED支架，大幅降低LED和LED显示屏的成本，LED显示屏发光点间距小、散热性能好和性能稳定。【专利说明】一种半导体组件
本专利技术涉及到LED封装和LED显示屏
，LED显示屏包括LED电视机的LED屏，LED封装属于半导体技术。
技术介绍
LED是LED芯片封装而成的发光二极管，LED显示屏是由多个LED安装在线路板上并且由LED直接发光形成的显示屏(线路板上还有其它控制LED的电子零件)，特别是红绿蓝三合一的全彩显示屏(一个LED为一个发光点，一个LED为一个像素，由I红I绿I蓝三个LED芯片放置在一个LED碗杯中经过封装形成一个LED) ；LED显示屏包括有户外LED显示屏、室内LED显示屏和LED电视显示屏等，LED显示屏也可以称为LED显示器。现有的LED显示屏采用PCB线路板，在PCB线路板的上表面安装有多个LED，在PCB线路板的下表面安装有多个控制LED的集成块，LED通过PCB线路板的过孔以及导电铜线与控制LED的集成块电性连接，PCB线路板没有散热结构，PCB线路板的散热性很差，于是现有的LED显示屏散热差，品质差，稳定性差；对于LED发光点间距小，LED像素高的LED显示屏，有较多的集成块，于是现有技术的PCB线路板放置集成块的空间不够；PCB线路板上有很多LED，于是PCB线路板就需要很多的过孔以及很多的导电铜线，过孔以及导电铜线占据大量PCB线路板空间，对于LED间距小，LED发光点间距小，LED像素高的LED显示屏，单位面积内有更多的LED，于是PCB线路板空间不够，而且发热量更大，于是现有技术无法生产LED发光点间距小像素高的LED显示屏，现有技术也无法解决LED发光点间距小像素高的LED显示屏的散热问题，比如现有技术无法生产像素高的全彩LED显示屏，现有技术无法生产像素高的电视显示屏，现有技术无法生产民用LED显示屏以及家用的LED电视机，所述的LED电视机包括每I个像素点由I红I绿I蓝LED芯片组成的由LED直接发光的按红光绿光蓝光的比例形成各种色彩的电视机。现有的LED显示屏以及LED电视机的LED生产过程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和贴片LED支架，LED支架成本高，LED支架经过固晶焊线封胶后切去多余的部分(即切脚工艺)，LED生产成本高，LED成本高，LED显示屏成本高。
技术实现思路
现有LED显示屏存在线路板没有散热结构和散热差的问题，以及现有LED显示屏的LED存在需要直插LED支架或贴片LED支架的问题，对于LED发光点间距小LED像素高的LED显示屏，现有LED显示屏的PCB线路板放置集成块的空间不够以及设置过孔和导电铜线的空间不够，本专利技术为了解决上述存在的问题，提出一种半导体组件，本专利技术采用的技术方案是: 一种半导体组件，包括有显示组件，所述的显示组件包括有I个以上的发光组件；所述的发光组件包括有LED构件、在左右方向上排列的多个公共层和大致水平设置的上线路组件；所述的公共层为竖立设置，所述的公共层包括有冲压形成的金属材质的连接片；所述的连接片包括有上接片和向上凸起的在前后方向上排列的多个凸出体，凸出体与上接片一体连接；所述的上线路组件开设有用于放置凸出体的上下贯通的在前后方向上排列的多个上线路通孔；所述的凸出体位于上线路通孔处，所述的上接片位于上线路组件的下方；所述的上线路组件包括有上布线层和上线路基板；所述上布线层的下表面与上线路基板的上表面粘合连接；所述上布线层的上表面与LED构件固定连接；所述凸出体的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有多个LED单体。每I个所述的LED单体为I个像素的 LED。所述凸出体的上表面设有芯片放置位；所述的LED单体包括有一个以上的LED芯片和键合金属丝；所述的LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，LED芯片与键合金属丝固定连接，上布线层的上表面与键合金属丝固定连接，LED芯片通过所述键合金属丝与上布线层电性连接。所述的发光组件还包括有绝缘材料的多个隔层；所述的隔层与公共层在左右方向上层叠设置，所述的隔层与公共层固定连接。所述的发光组件还包括有位于两个相邻公共层之间的前后贯通的中间通孔。所述上接片的高度E大于3毫米；所述的公共层还包括有金属材质的下接片；所述的下接片位于上接片的下方，下接片与上接片固定连接，并且下接片与上接片电性连接。所述的上线路基板包括有上主基板和上柔性基板；所述的上柔性基板的下表面与上主基板的上表面粘合连接，上柔性基板的上表面与上布线层的下表面粘合连接；所述的发光组件还包括有从上布线层的左端向下延伸形成的下布线层，下布线层的下半部位于上主基板的下方；所述的发光组件还包括有从上柔性基板的左端向下延伸形成的柔性的下柔性基板，下柔性基板的下半部位于上主基板的下方；所述的下布线层与下柔性基板粘合连接；所述的发光组件还包括有用于控制LED单体发光的I个以上的集成块，集成块与下布线层固定连接。所述的发光组件还包括有由下布线层的下部和下柔性基板的下部都向右弯曲形成的大致水平的延伸水平部；所述的发光组件还包括有下线路基板，下线路基板的下表面与延伸水平部的上表面粘合连接；所述上主基板的前后两侧外缘之间的距离A大于下柔性基板的下部的前后两侧外缘之间的距离B ;所述公共层上部的前后两侧外缘之间的距离C大于该公共层下部的前后两侧外缘之间的距离D。所述的下线路基板的上表面与所述公共层的底部粘合连接；所述的延伸水平部与公共层电性连接；所述的上柔性基板、上主基板和下线路基板都为绝缘材料；所述公共层的上部与上线路组件粘合连接；所述的集成块安装在延伸水平部的下表面；所述凸出体的顶面设有向下凹陷的多个碗杯，所述碗杯的内表面设有用于放置LED芯片的芯片固定位。所述的上布线层与下布线层一体连接；所述的上柔性基板与下柔性基板一体连接；所述的隔层还包括有上隔条和下隔条；所述的上隔条的顶部与上线路组件粘合连接；所述的下隔条与公共层的近底部的侧面粘合连接。所述的中间通孔为孔状或凹槽状；多个所述的公共层大致平行设置，公共层的中部开有左右贯通的孔状的多个通孔，所述公共层上部的厚度大于公共层下部的厚度；所述上线路通孔为孔状；在左右方向上多个所述的上线路通孔连通成一体；所述多个LED单体为矩阵形态分布在上线路组件上；所述的凸出体的顶部位置与上线路组件的顶部位置大致相同；所述的显示组件还包括有安装架和水平设置的多个显示屏基板，显示屏基板通过螺丝、焊接、卡接和镶套4种方式之中至少有I种与安装架固定连接；每一个所述的显示屏基板通过螺丝、焊接、卡接和镶套4种方式之中至少有I种与多个所述的发光组件固定连接；显本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体组件，包括有显示组件，所述的显示组件包括有1个以上的发光组件；其特征是：所述的发光组件包括有LED构件、在左右方向上排列的多个公共层和大致水平设置的上线路组件；所述的公共层为竖立设置，所述的公共层包括有冲压形成的金属材质的连接片；所述的连接片包括有上接片和向上凸起的在前后方向上排列的多个凸出体，凸出体与上接片一体连接；所述的上线路组件开设有用于放置凸出体的上下贯通的在前后方向上排列的多个上线路通孔；所述的凸出体位于上线路通孔处，所述的上接片位于上线路组件的下方；所述的上线路组件包括有上布线层和上线路基板；所述上布线层的下表面与上线路基板的上表面粘合连接；所述上布线层的上表面与LED构件固定连接；所述凸出体的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有多个LED单体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：邹志峰，
申请(专利权)人：邹志峰，
类型：发明
国别省市：广东;44