装载端口、EFEM制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能够在不导致设置面积大幅增加的前提下有效地增大能够搬运到晶圆搬运室内的晶圆的数量、且在使用于EFEM的情况下能够提高晶圆搬运的处理能力的装置，装载端口构成为，沿高度方向设置多层载物台，在将各载物台配置于能够使FOUP紧贴晶圆搬运室的前表面的、晶圆存取位置的状态下，能够在载物台与晶圆搬运室内之间对收纳于各载物台上的FOUP内的晶圆进行存取，载物台具备移动机构，该移动机构使晶圆FOUP交接位置与晶圆存取位置之间沿前后方向进退移，在该FOUP交接位置，在载物台与FOUP搬运装置之间交接FOUP。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的目的在于提供一种能够在不导致设置面积大幅增加的前提下有效地增大能够搬运到晶圆搬运室内的晶圆的数量、且在使用于EFEM的情况下能够提高晶圆搬运的处理能力的装置，装载端口构成为，沿高度方向设置多层载物台，在将各载物台配置于能够使FOUP紧贴晶圆搬运室的前表面的、晶圆存取位置的状态下，能够在载物台与晶圆搬运室内之间对收纳于各载物台上的FOUP内的晶圆进行存取，载物台具备移动机构，该移动机构使晶圆FOUP交接位置与晶圆存取位置之间沿前后方向进退移，在该FOUP交接位置，在载物台与FOUP搬运装置之间交接FOUP。【专利说明】装载端口、EFEM
本专利技术涉及一种在无尘室内设置于晶圆搬运室的前表面的装载端口以及具备这样的装载端口的 EFEM (Equipment Front End Module)。
技术介绍
在半导体的制造工序中，为了提闻成品率、品质而在无尘室内完成对晶圆的处理。然而，在元件的高集成化、电路的微细化、晶圆的大型化不断发展的现今，在成本方面和技术方面都难以在无尘室内整体控制小灰尘。因此，近年来，作为代替提高无尘室内整体的清洁度的方法，采用引入进一步提高仅晶圆周围的局部空间的清洁度的“微环境方式”来进行晶圆的搬运及其他处理的方法。在微环境方式中，使用用于在高清洁度环境下搬运、保管晶圆的被称作FOUP (Front-Opening Unified Pod)的储存用容器,并与晶圆搬运室一起构成EFEM (Equipment Front End Module),且应用装载端口(Load Port)作为重要的装置，该装载端口在与晶圆搬运室之间存取FOUP内的晶圆时、在与FOUP搬运装置之间进行FOUP的交接时作为接口部发挥功能。在将FOUP载置于装载端口的状态下，以使设置于装载端口的门部紧贴于设置于FOUP的背面的门的状态同时打开以上门部以及门，利用设置于晶圆搬运室内的臂机器人等晶圆搬运机器人将FOUP内的晶圆取出到晶圆搬运室内，并能够通过装载端口将晶圆从晶圆搬运室内收纳到FOUP内。由配置有此类晶圆搬运机器人的空间亦即晶圆搬运室以及装载端口构成的模块如上述那样被称作EFEM。在此，装载端口配置于晶圆搬运室的前表面，经由晶圆搬运机器人通过装载端口从FOUP内搬运到晶圆搬运室内的晶圆在被配置于晶圆搬运室的背面的半导体处理装置实施各种处理或者加工之后，从晶圆搬运室内通过装载端口再次被收纳到FOUP内。公知有将多个这样的装载端口并行排列在晶圆搬运室的前表面的结构(参照专利文献I以及专利文献2)。利用沿着与装载端口的排列方向平行的直线状的搬运线工作的FOUP搬运装置从上方将FOUP移动放置到各装载端口的载物台上，并且将收纳有处理完毕的晶圆的FOUP从载置台上移动放置到FOUP搬运装置。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010 - 093227号公报专利文献2:日本特开2009 - 016604号公报根据上述结构，虽然能够通过增加在晶圆搬运室的前表面并行排列的装载端口的数量来提高晶圆处理能力，但必须确保并列配置的全部装载端口的设置空间来提高晶圆处理能力，另一方面，伴随着装载端口数量的增加而导致设置面积的增大，还伴随有必须维持高清洁度环境的晶圆搬运室的大型化，因此管理成本也增大。
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术人专利技术了一种装载端口以及具备这样的装载端口的EFEM，该装载端口能够在不导致设置面积增大的前提下有效地增加能够搬运到(能够进入)晶圆搬运室内的晶圆的数量，且能够在使用于EFEM的情况下提高晶圆搬运的处理能力。用于解决问题的方案S卩，本专利技术涉及一种装载端口，该装载端口配置于晶圆搬运室的前表面且具备能够载置FOUP的载物台，该FOUP在内部能够收纳晶圆。这里，既可以在晶圆搬运室的前表面配置一台本专利技术的装载端口，也可以配置多台本专利技术的装载端口。进而，本专利技术的装载端口的特征在于，沿高度方向设置多层载物台，在将各载物台配置于能够使FOUP紧贴晶圆搬运室的前表面的晶圆存取位置的状态下，能够在载物台与晶圆搬运室内之间对收纳在各载物台上的FOUP内的晶圆进行存取，该装载端口具备移动机构，该移动机构使至少最上层的载物台以外的载物台FOUP交接位置与晶圆存取位置之间沿前后方向进退移动，在该FOUP交接位置，在载物台与FOUP搬运装置之间交接FOUP。根据这样的装载端口，通过将沿高度方向设置有多层的各载物台定位于晶圆存取位置，从而能够从晶圆搬运室的前表面向晶圆搬运室内存取载置于各载物台的各个FOUP内的晶圆，晶圆相对于晶圆搬运室的进入路径(搬入、搬出路径)在装载端口的闻度方向上增加。因此，若将这样的装载端口使用于EFEM，能够在不导致用于设置装载端口的面积大幅扩大的如提下有效地利用闻度方向的空间并大幅提闻晶圆搬运处理能力。并且，在本专利技术的装载端口中，作为最上层的载物台，可以应用将晶圆存取位置以及FOUP交接位置设定于相同位置的载物台，利用移动机构使至少最上层以外的载物台从晶圆存取位置向FOUP交接位置沿前后方向进退移动，向远离晶圆搬运室的前表面的方向移动到俯视时不与最上层的台、配置于比各载物台靠上方的位置的载物台重叠的位置的话，能够在载物台与FOUP搬运装置之间顺利地交接F0UP。另外，根据本专利技术，由于将载物台借助移动机构在晶圆存取位置与FOUP交接位置之间移动的移动方向设定为前后方向，因此能够防止在载物台借助移动机构移动的过程中，在高度方向上相邻的载物台彼此干扰的情况，能够沿着简单的直线状的移动线顺利地进行载物台在晶圆存取位置与FOUP交接位置之间的移动。特别是，在本专利技术中，只要构成为能够使最上层的载物台在晶圆存取位置与FOUP交接位置之间沿前后方向进退移动，就能够以与其他载物台相同的方式制成最上层的载物台且以相同的顺序处理，在实用性方面优异。并且，优选的是，若要减少FOUP搬运装置的搬运线数，将至少最上层的载物台以外的载物台的FOUP交接位置设定于俯视时彼此一致的位置。根据这样的结构，只要将至少最上层的载物台以外的载物台定位于FOUP交接位置，就能够适当地进行在通过该FOUP交接位置的搬运线上工作的FOUP搬运装置与最上层以外的载物台之间的FOUP的交接。此外，只要将最上层的载物台的FOUP交接位置也设定在俯视时与最上层以外的载物台的FOUP交接位置一致的位置，则全部载物台的FOUP交接位置在俯视时一致，能够适当地进行在通过该FOUP交接位置的搬运线上工作的FOUP搬运装置与全部载物台之间的FOUP的交接。另外，本专利技术的EFEM的特征在于由晶圆搬运室和一台以上上述装载端口构成，该晶圆搬运室以使装载端口与该晶圆搬运室的前表面相邻的方式设置。在此，本专利技术的EFEM不限定配置于晶圆搬运室的前表面的装载端口的台数。根据这样的EFEM，由于具备发挥上述作用效果的装载端口，能够在不导致装载端口的设置面积增大的前提下有效地利用高度方向的空间提高EFEM整体的晶圆搬运处理能力。专利技术的效果根据本专利技术，提供一种装载端口以及具备这种方面用装载端口的EFEM，该装载端口沿高度方向配置多个载物台，能够向晶圆搬运室存入或从晶圆搬运室取出载置于各载物台的FOUP内的晶圆，因此能够防止装载端口的宽度尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装载端口，其配置于晶圆搬运室的前表面且具备载物台，该载物台能够载置能够在内部收纳晶圆的FOUP，其特征在于，沿高度方向设置多层上述载物台，在将各上述载物台配置于能够使上述FOUP紧贴上述晶圆搬运室的前表面的、晶圆存取位置的状态下，能够在上述载物台与上述晶圆搬运室内之间对收纳在上述各载物台上的上述FOUP内的晶圆进行存取，上述装载端口具备移动机构，该移动机构使至少最上层的载物台以外的载物台在FOUP交接位置与上述晶圆存取位置之间沿前后方向进退移动，在上述FOUP交接位置，在上述载物台与FOUP搬运装置之间交接上述FOUP。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小仓源五郎，幡野隆一，
申请(专利权)人：昕芙旎雅有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP