设备前端模块制造技术

本发明专利技术提供一种设备前端模块。易于使非活性气体在输送室内垂直地流动，使灰尘不易飞扬。设备前端模块含有：壳体(2)，其在内部构成输送室；支承板(37)，其用于在壳体(2)内的输送室的上方构成FFU设置室(42)；供给管(47)，其用于向FFU设置室(42)供给氮；以及风扇，其为3个，以分别将形成于支承板(37)的连通口(37a)覆盖的方式配置。供给管(47)具有在FFU设置室(42)内分散地配置的3个供给口(47a)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种能向封闭后的输送室供给非活性气体而置换为非活性气体气氛的efem(equipment front end module，设备前端模块)。

技术介绍

1、在专利文献1中记载了一种efem，该efem含有装载口和壳体，上述装载口供收纳有晶圆(半导体基板)的foup(front-opening unified pod，前开式晶圆传送盒)载置，通过使装载口与设于前表面壁的开口连接而将上述壳体封闭，上述壳体形成有进行晶圆的输送的输送室，该efem在foup与对晶圆实施预定的处理的处理装置之间进行晶圆的交接。

2、以往，输送室内的氧、水分等对在晶圆上制造的半导体电路的影响较少，但近年来，随着半导体电路的进一步微细化，上述影响变得明显起来。于是，专利文献1记载的efem构成为利用作为非活性气体的氮来填满输送室内。具体而言，efem具有循环流路、气体供给部件、风扇以及气体排出部件，上述循环流路供氮在壳体的内部循环，由输送室和气体回归通路构成，上述气体供给部件向气体回归通路的上部空间供给氮，上述风扇为多个，配置于气体回归通路的上部空间，将非活性本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种设备前端模块，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的设备前端模块，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的设备前端模块，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的设备前端模块，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的设备前端模块，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的设备前端模块，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种设备前端模块，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的设备前端模块，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的设备前端模块，其特征在于，

4...

【专利技术属性】
技术研发人员：河合俊宏，小仓源五郎，
申请(专利权)人：昕芙旎雅有限公司，
类型：发明
国别省市：