一种双层结构的LED封装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED芯片安装装置，特别是一种双层结构的LED封装。其包括引出脚，硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝，LED芯片的外侧固定内层球形透镜、外层球形透镜，内层球形透镜、外层球形透镜采用聚碳酸酯材料制成。内层球形透镜内表面上设置荧光粉层，内层球形透镜内部灌封有机硅胶，外层球形透镜底部两侧设置气密环。本实用新型专利技术结构设计合理，不仅能增强散热，延长LED使用寿命，而且提高出光效率，提高LED发光亮度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种LED芯片安装装置，特别是一种双层结构的LED封装。其包括引出脚，硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝，LED芯片的外侧固定内层球形透镜、外层球形透镜，内层球形透镜、外层球形透镜采用聚碳酸酯材料制成。内层球形透镜内表面上设置荧光粉层，内层球形透镜内部灌封有机硅胶，外层球形透镜底部两侧设置气密环。本技术结构设计合理，不仅能增强散热，延长LED使用寿命，而且提高出光效率，提高LED发光亮度。【专利说明】一种双层结构的LED封装
本技术涉及一种LED芯片安装装置，特别是一种双层结构的LED封装。
技术介绍
近年来，随着我国LED产业的迅速发展，LED的应用领域不断扩大.对LED器件的封装形式及性能提出了更高要求。为满足各种LED应用领域的不同要求，各LED封装企业推出了多种多样封装结构的LED。但是，目前大多数LED封装中的荧光粉层较靠近芯片靠近LED芯片，这样不仅会使LED芯片产生的热量直接传导给荧光粉层，荧光粉层会逐渐受热老化，影响LED的使用寿命，而且容易被荧光粉层吸收LED发光光量，降低了实际出光效率，大大降低LED的发光强度。
技术实现思路
本技术旨在提供一种增强散热，且提高出光效率的一种双层结构的LED封装本技术的技术方案是这样来实现的:一种双层结构的LED封装，包括引出脚，其特征在于:硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝，LED芯片的外侧固定内层球形透镜、外层球形透镜，内层球形透镜、外层球形透镜采用聚碳酸酯材料制成，内层球形透镜内表面上设置荧光粉层，内层球形透镜内部灌封有机硅胶，外层球形透镜底部两侧设置气密环。本技术通过增大LED封装中的关键界面层即硅基板与加厚Cu热沉之间的空隙，在二者之间加入热界面材料层，达到增强散热目的，同时热界面材料层放弃常用的导热率较低的导热胶，而采用低温锡膏制作，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的散热效果。利用内层球形透镜内表面上设置荧光粉层7使得出射光的均匀性和色温较好，荧光粉层远离LED芯片，大幅减少了被荧光粉层反射回芯片而被吸收的光量，从而提高了出光效率，提高LED的发光强度。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的主视结构图。【具体实施方式】如图1所示，包括引出脚11，硅基板I下层设置热界面材料层2后固定在加厚Cu热沉3上，加厚Cu热层3为50微米以上。硅基板I上层设置金属反光层4，金属反光层4上固定LED芯片5，LED芯片5的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝6，LED芯片5的外侧固定内层球形透镜12、外层球形透镜9 ;内层球形透镜12内表面上设置荧光粉层7，内层球形透镜12内部灌封有机硅胶8，外层球形透镜9底部两侧设置气密环10。内层球形透镜12内表面上设置荧光粉层7，使得出射光的均匀性和色温较好，荧光粉层7远离LED芯片5，大幅减少了被荧光粉层反射回芯片而被吸收的光量，从而提高了出光效率。同时，内层球形透镜12、外层球形透镜9采用聚碳酸酯材料制成。荧光粉层7与LED芯片5无直接接触，LED芯片5产生的热量不会传递到荧光粉层7，从而延长了荧光粉层的使用寿命。由于LED封装界面对热阻的影响作用，本技术通过增大LED封装中的关键界面层即硅基板I与加厚Cu热沉3之间的空隙，在二者之间加入热界面材料层2，达到增强散热目的，同时热界面材料层2放弃常用的导热率较低的导热胶，而采用低温锡膏制作，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的散热效果。【权利要求】1.一种双层结构的LED封装，包括引出脚(11)，其特征在于:硅基板(I)下层设置热界面材料层(2)后固定在加厚Cu热沉(3)上，硅基板(I)上层设置金属反光层(4)，金属反光层(4)上固定LED芯片(5)，LED芯片(5)的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝(6)，LED芯片(5)的外侧固定内层球形透镜(12)、外层球形透镜(9)，内层球形透镜(12)、外层球形透镜(9)采用聚碳酸酯材料制成，内层球形透镜(12)内表面上设置荧光粉层(7)，内层球形透镜(12)内部灌封有机硅胶(8)，外层球形透镜(9)底部两侧设置气密环(10)。2.根据权利要求1所述的一种双层结构的LED封装，其特征在于所述热界面材料层(2)采用低温锡膏制成。3.根据权利要求1所述的一种双层结构的LED封装，其特征在于所述加厚Cu热沉(3)为50微米以上。【文档编号】H01L33/48GK203674265SQ201320734598【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年11月21日 优先权日:2013年11月21日 【专利技术者】陈颖 申请人:陈颖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层结构的LED封装，包括引出脚（11），其特征在于：硅基板（1）下层设置热界面材料层（2）后固定在加厚Cu热沉（3）上，硅基板（1）上层设置金属反光层（4），金属反光层（4）上固定LED芯片（5），LED芯片（5）的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝（6），LED芯片（5）的外侧固定内层球形透镜（12）、外层球形透镜（9），内层球形透镜（12）、外层球形透镜（9）采用聚碳酸酯材料制成，内层球形透镜（12）内表面上设置荧光粉层（7），内层球形透镜（12）内部灌封有机硅胶（8），外层球形透镜（9）底部两侧设置气密环（10）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈颖，
申请(专利权)人：陈颖，
类型：新型
国别省市：山东;37