本发明专利技术提供一种环氧树脂组合物，其包含：含有下述通式(I)所示的化合物的(A)环氧树脂、含有下述通式(II)所示的化合物的(B)酚醛树脂、和含有下述通式(III)所示的化合物的(C)二羟基萘化合物。式(I)中，R表示氢原子，n表示0～10的整数。式(II)中，R1表示氢原子、碳数1～6的烷基或碳数1～2的烷氧基，彼此可以相同或不同，n表示0～10的整数。式(III)中，R1表示氢原子、碳数1～6的烷基或碳数1～2的烷氧基。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种环氧树脂组合物，其包含：含有下述通式(I)所示的化合物的(A)环氧树脂、含有下述通式(II)所示的化合物的(B)酚醛树脂、和含有下述通式(III)所示的化合物的(C)二羟基萘化合物。式(I)中，R表示氢原子，n表示0～10的整数。式(II)中，R1表示氢原子、碳数1～6的烷基或碳数1～2的烷氧基，彼此可以相同或不同，n表示0～10的整数。式(III)中，R1表示氢原子、碳数1～6的烷基或碳数1～2的烷氧基。【专利说明】环氧树脂组合物及电子部件装置
本专利技术涉及环氧树脂组合物及电子部件装置。
技术介绍
一直以来，在成形材料、层叠板用及粘接剂用材料、各种电子电气部件、涂料及墨液材料等领域中，环氧树脂等固化性树脂被广泛地使用。尤其在与晶体管、IC等电子部件元件的密封技术有关的领域中，广泛地使用环氧树脂固化物作为密封材料。其理由在于:环氧树脂固化物在成形性、电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌入物的粘接性等诸多特性中均能取得平衡。另一方面，近年来，在电子部件的领域中，高速化及高密度化不断加剧，随之而来的是，电子部件的发热变得显著。在车载用途等高温环境下运作的电子部件也在增加。因此，对于被用于电子部件的塑料、尤其是环氧树脂固化物而言，即使在高温环境下使用时物性的变化与室温相比也较小等有关在高温环境下使用时提高可靠性的要求在不断提高。在此，作为在高温环境下提高可靠性的方法，有使玻璃化转变温度上升的方法。作为使玻璃化转变温度上升的做法，报道了将三酚甲烷型环氧树脂和苯酚酚醛树脂并用的方法等(例如最新半导体.LED的密封技术，参照材料开发大全集(技术信息协会)、22—24 (2006年)”)。根据该方法，能够将环氧树脂固化物的玻璃化转变温度提高至约200°C左右，并且能够赋予高耐热性。此外，已知将三酚甲烷型环氧树脂等多官能型环氧树脂与三酚甲烷型酚醛树脂等 多官能酚醛树脂并用的方法也是能够将玻璃化转变温度提高至约200°C左右的方法。此外，作为BGA封装中的翘曲小、在室温(25°C)~回焊温度下翘曲的温度变化小、2次安装时的不良少、流动性良好且称为孔洞、金线偏移的不良的产生也少、并且无卤素、无锑而不会使成形性、耐湿性、高温放置特性等可靠性降低、阻燃性良好的密封用环氧树脂组合物，提出了含有二羟基萘芳烷基酚醛树脂的环氧树脂组合物(例如参照日本特开2009—221357号公报。)。
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，本专利技术人等进行了研究，结果判明:含有三酚甲烷型环氧树脂的以往组合物的固化物虽然玻璃化转变温度高，但是在200°C左右弹性模量大幅降低，因此例如在200°C这样的高温环境下的可靠性还称不上充分。市场上迫切需要即使在高温环境下使用时固化物的物性变化也小即可靠性优异的环氧树脂组合物。为此，本专利技术的课题在于，提供在制成固化物时玻璃化转变温度高、即使在高温环境下使用的情况下弹性模量的变化及质量减少也小的环氧树脂组合物、以及具备通过该环氧树脂组合物密封的元件的电子部件装置。用于解决课题的手段本专利技术人等为了解决上述的课题而反复进行了深入研究，结果发现，对于含有特定的环氧树脂和特定的酚醛树脂的环氧树脂组合物的固化物而言，其玻璃化转变温度高，即使在高温环境下使用时，弹性模量的变化、质量减少也小，在高温环境下的可靠性优异，至此完成本专利技术。具体而言，涉及以下内容。<1> 一种环氧树脂组合物，其包含:含有下述通式(I)所示的化合物的(A)环氧树脂、含有下述通式(II)所示的化合物的(B)酚醛树脂、和含有下述通式(III)所示的化合物的(C) 二羟基萘化合物。【化I】【权利要求】1.一种环氧树脂组合物，其包含: 含有下述通式(I)所示的化合物的(A)环氧树脂、 含有下述通式(II)所示的化合物的(B)酚醛树脂、和 含有下述通式(III)所示的化合物的(C) 二羟基萘化合物， 2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述通式(II)所示的化合物包括下述通式(IV)所示的酚醛树脂， 3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，所述通式(II)所示的化合物和所述通式(III)所示的化合物的总量中，所述通式(III)所示的化合物的总量的含有率为10质量％~55质量％。4.根据权利要求1~3中任一项所述的环氧树脂组合物，其进一步含有抗氧化剂。5.一种电子部件装置，其具备通过权利要求1~4中任一项所述的环氧树脂组合物密封的元件。【文档编号】H01L23/29GK103827162SQ201280047389 【公开日】2014年5月28日 申请日期:2012年9月27日 优先权日:2011年9月29日【专利技术者】荻原弘邦, 古泽文夫, 中村真也, 池内孝敏, 山本高士 申请人:日立化成株式会社本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：荻原弘邦，古泽文夫，中村真也，池内孝敏，山本高士，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：
国别省市：
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