晶粒定位装置、晶粒定位系统与晶粒定位方法制造方法及图纸

本发明专利技术揭露一种晶粒定位装置、晶粒定位系统与晶粒定位方法。晶粒定位装置包含滚筒本体、多个晶粒吸取部与至少一气体控制装置。滚筒本体其内具有多个彼此互相隔离的空腔。晶粒吸取部条列位于滚筒本体表面。每一条列的晶粒吸取部是对应于一空腔，且每一晶粒吸取部均分别具有晶粒吸附区以及贯穿晶粒吸附区的气体通道。气体控制装置连接空腔，且设置于滚筒本体上。气体控制装置可选择性地对空腔抽气，使得每一位于抽气空腔上的晶粒吸取部可通过其气体通道将晶粒吸附至其晶粒吸附区，而当气体控制装置停止对抽气空腔抽气时，被吸附的晶粒将被释放至一预定位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种晶粒定位装置、具有晶粒定位装置的晶粒定位系统与发光二极管显示板的晶粒定位方法。
技术介绍
在发光二极管的制程中，在置入晶粒于基板时，因晶粒的尺寸小且数量庞大，不易采用人工夹取的方式将晶粒一一放置于基板上，因此通常采用具有吸嘴阵列的自动化设备来吸取晶粒，并释放晶粒于基板的显示区域上，以提升产品合格率与产能。吸嘴阵列由多个吸嘴排列而成，且吸嘴可以为钨钢材料的吸嘴。若期望设有晶粒的基板能具有高品质的成像，则吸嘴阵列需能精准地对准基板待放置晶粒的位置，让每一吸嘴吸取晶粒后，都可将晶粒释放到对应的基板位置。已知用来确保吸嘴、晶粒与基板间相对位置的方式是采用物理性的对位孔。然而，物理性的对位孔虽具有对位的效果，但当基板需排列二种以上的晶粒时，必须先将不同的晶粒排列在晶粒膜后，才可供吸嘴阵列吸取，因此限制较多，实用性有所局限。
技术实现思路
本专利技术的一技术方案为一种晶粒定位装置，用以定位多个晶粒于基板的晶粒设置区上。根据本专利技术一实施方式，一种晶粒定位装置包含滚筒本体、多个晶粒吸取部与至少一气体控制装置。滚筒本体其内具有多个彼此互相隔离的空腔。晶粒吸取部条列位于滚筒本体表面。每一条列的晶粒吸取部是对应于一空腔，且每一晶粒吸取部均分别具有晶粒吸附区以及贯穿晶粒吸附区的气体通道。气体控制装置连接空腔，且设置于滚筒本体上。气体控制装置可选择性地对空腔抽气，使得每一位于抽气空腔上的晶粒吸取部可通过其气体通道将晶粒吸附至其晶粒吸附区，而当气体控制装置停止对抽气空腔抽气时，被吸附的晶粒将被释放至一预定位置。在本专利技术一实施方式中，上述晶粒定位装置还包含夹持元件。夹持元件连接于滚筒本体的两端，用以驱动滚筒本体转动。在本专利技术一实施方式中，上述滚筒本体包含输气管与多个隔板。输气管位于滚筒本体内部，用以连通于气体控制装置与空腔。隔板位于滚筒本体内部且环绕输气管呈间隔排列，以形成空腔。在本专利技术一实施方式中，上述气体控制装置位于滚筒本体的一端。在本专利技术一实施方式中，上述气体控制装置包含泵浦。在本专利技术一实施方式中，上述晶粒定位装置还包含定位识别标志。定位识别标志固定于滚筒本体上。本专利技术一实施方式中，上述晶粒吸附区是凸出于滚筒本体表面。本专利技术一实施方式中，上述晶粒定位装置还包含多个电磁阀，其中每一电磁阀分别设置于滚筒本体的每一空腔与此空腔所对应的晶粒吸取部的气体通道之间。本专利技术的一技术方案为一种晶粒定位系统，用以定位多个晶粒于基板的晶粒设置区上。根据本专利技术一实施方式，一种晶粒定位系统包含输送装置、晶粒供应装置与晶粒定位装置。输送装置用以传送基板。晶粒供应装置用以供应预定定位于基板上的多个晶粒。晶粒定位装置可转动地位于输送装置上方，用以将晶粒供应装置上的晶粒吸附、释放至基板上的晶粒设置区上。本专利技术一实施方式中，上述晶粒包括至少三种颜色相异的发光二极管晶粒。本专利技术一实施方式中，上述颜色相异的发光二极管晶粒为红光、绿光、蓝光或黄光发光二极管晶粒。本专利技术一实施方式中，上述晶粒定位装置包含至少三个滚筒本体，其中每一滚筒本体仅用以吸附其中一种颜色的发光二极管晶粒，并释放于基板的预定位置。本专利技术的一技术方案为一种发光二极管显示板的晶粒定位方法。根据本专利技术一实施方式，一种发光二极管显示板的晶粒定位方法，其步骤包含：提供具有多个第一、第二、第三颜色像素区的基板于输送装置上。提供发光二极管晶粒供应装置，用以供应多个第一颜色发光二极管晶粒、第二颜色发光二极管晶粒、第三颜色发光二极管晶粒。提供第一、第二、第三发光二极管晶粒定位装置，可转动地位于输送装置上方，用以分别将发光二极管晶粒供应装置上的第一、第二、第三颜色发光二极管晶粒吸附、释放至基板上的第一、第二、第三颜色像素区。本专利技术一实施方式中，上述第一、第二、第三颜色发光二极管晶粒分别是红色、绿色、蓝色晶粒。本专利技术一实施方式中，上述基板还包括第四颜色像素区。本专利技术一实施方式中，上述晶粒供应装置还包括多个第四颜色发光二极管晶粒。本专利技术一实施方式中，上述晶粒定位装置还具有第四滚筒本体，用以分别将晶粒供应装置上的第四颜色发光二极管晶粒吸附、释放至基板上的第四颜色像素区。本专利技术一实施方式中，上述第四颜色发光二极管晶粒是黄色晶粒。在本专利技术上述实施方式中，由于气体控制装置连接滚筒本体的空腔，且气体控制装置可选择性地对一空腔抽气，因此当晶粒定位装置在使用时，每一位于抽气空腔上的晶粒吸取部可通过对应的气体通道将晶粒吸附至晶粒吸附区。如此一来，当气体控制装置停止对抽气空腔抽气时，被吸附的晶粒便可被释放至预定位置。此外，晶粒定位系统包含输送装置、晶粒供应装置与晶粒定位装置。在使用时，晶粒定位装置的滚筒本体于输送装置上方转动。当晶粒供应装置上的晶粒接近或接触晶粒吸取部时，晶粒吸取部可将晶粒吸附。之后，输送装置传送具晶粒设置区的基板至晶粒定位装置下方，当被吸附的晶粒接近或接触基板上的晶粒设置区时，晶粒吸取部可将被吸附的晶粒释放至基板上的晶粒设置区。晶粒定位装置与晶粒定位系统可直接以原始来料的晶粒投入生产，不需先对晶粒进行排列，只需设计晶粒吸取部于滚筒本体表面的位置对应基板上的晶粒设置区便可。因此，晶粒定位装置与晶粒定位系统对来料的晶粒限制较少，增加实用性，且可提高产能，降低生产成本。附图说明图1绘示根据本专利技术一实施方式的晶粒定位系统的立体图；图2绘示图1的晶粒定位装置从方向D1看的前视图；图3绘示图2的晶粒定位装置沿线段3-3的剖面图；图4绘示图1的晶粒定位系统使用时的立体图；图5绘示晶粒吸取部吸附第一颜色发光二极管晶粒时的俯视图；图6绘示图5的晶粒吸取部释放第一颜色发光二极管晶粒至基板的晶粒设置区后的基板俯视图；图7绘示晶粒吸取部吸附第二颜色发光二极管晶粒时的俯视图；图8绘示图7的晶粒吸取部释放第二颜色发光二极管晶粒至基板的晶粒设置区后的基板俯视图；图9绘示晶粒吸取部吸附第三颜色发光二极管晶粒时的俯视图；图10绘示图9的晶粒吸取部释放第三颜色发光二极管晶粒至基板的晶粒设置区后的基板俯视图；图11绘示根据本专利技术一实施方式的晶粒定位系统的立体图；图12绘示晶粒吸取部吸附第四颜色发光二极管晶粒时的俯视图；图13绘示图12的晶粒吸取部释放第四颜色发光二极管晶粒至基板的晶粒设置区后的基板俯视图；图14绘示根据本专利技术一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶粒定位装置，其特征在于，用以定位多个晶粒于一基板的晶粒设置区上，该晶粒定位装置包含：一滚筒本体，其内具有多个彼此互相隔离的空腔；多个晶粒吸取部，条列位于该滚筒本体表面，其中每一该条列的所述晶粒吸取部是对应于一所述空腔，且每一该晶粒吸取部均分别具有一晶粒吸附区以及一贯穿该晶粒吸附区的气体通道；以及至少一气体控制装置，连接所述多个空腔，设置于该滚筒本体上，且可选择性地对所述空腔抽气，使得每一位于该抽气空腔上的所述晶粒吸取部通过其气体通道将一晶粒吸附至其晶粒吸附区，而当该气体控制装置停止对该抽气空腔抽气时，所述被吸附的晶粒被释放至一预定位置。

【技术特征摘要】
2012.11.15 TW 1011426101.一种晶粒定位装置，其特征在于，用以定位多个晶粒于一基板的晶粒
设置区上，该晶粒定位装置包含：
一滚筒本体，其内具有多个彼此互相隔离的空腔；
多个晶粒吸取部，条列位于该滚筒本体表面，其中每一该条列的所述晶粒
吸取部是对应于一所述空腔，且每一该晶粒吸取部均分别具有一晶粒吸附区以
及一贯穿该晶粒吸附区的气体通道；以及
至少一气体控制装置，连接所述多个空腔，设置于该滚筒本体上，且可选
择性地对所述空腔抽气，使得每一位于该抽气空腔上的所述晶粒吸取部通过其
气体通道将一晶粒吸附至其晶粒吸附区，而当该气体控制装置停止对该抽气空
腔抽气时，所述被吸附的晶粒被释放至一预定位置。
2.根据权利要求1所述的晶粒定位装置，其特征在于，还包含：
一夹持元件，连接于该滚筒本体的两端，用以驱动该滚筒本体转动。
3.根据权利要求1所述的晶粒定位装置，其特征在于，该滚筒本体包含：
一输气管，位于该滚筒本体内部，用以连通于该气体控制装置与所述多个
空腔；以及
多个隔板，位于该滚筒本体内部且环绕该输气管呈间隔排列，以形成所述
多个空腔。
4.根据权利要求1所述的晶粒定位装置，其特征在于，该气体控制装置
位于该滚筒本体的一端。
5.根据权利要求1所述的晶粒定位装置，其特征在于，该气体控制装置
包含泵浦。
6.根据权利要求1所述的晶粒定位装置，其特征在于，还包含：
一定位识别标志，固定于该滚筒本体上。
7.根据权利要求1所述的晶粒定位装置，其特征在于，该晶粒吸附区是
凸出于该滚筒本体表面。
8.根据权利要求1所述的晶粒定位装置，其特征在于，还包含：
多个电磁阀，其中每一所述电磁阀分别设置于该滚筒本体的每一所述空腔
与该空腔所对应的所述晶粒吸取部的气体通道之间。
9.一种晶粒定位系统，其特征在于，用以定位多个晶粒于一基板的晶粒
设置区上，该晶粒定位系统包含：
一输送装置，用以传送该基板；
一晶粒供应装置，用以供应预定定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗翰，林良达，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：