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本发明揭露一种晶粒定位装置、晶粒定位系统与晶粒定位方法。晶粒定位装置包含滚筒本体、多个晶粒吸取部与至少一气体控制装置。滚筒本体其内具有多个彼此互相隔离的空腔。晶粒吸取部条列位于滚筒本体表面。每一条列的晶粒吸取部是对应于一空腔，且每一晶粒吸取...
该专利属于隆达电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过隆达电子股份有限公司授权不得商用。

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