【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种智能卡标签的制作工艺，其特征在于首先准备好已含ＩＣ芯片的ＣＯＢ模块和表面封装基材，再在一表面封装基材上直接植入植线天线，然后在天线靠内的端头处放置ＣＯＢ模块，并用超声波焊线机对天线头与ＣＯＢ进行电路焊接，最后加上另一表面封装基材进行热合层压即可。
【技术特征摘要】
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