一种异型感应偶合手机智能卡制造技术

本发明专利技术公开了一种异型感应偶合手机智能卡，包括托架、柔性双面PCB电路板和SIM模块，电路板的一端设有感应线圈天线，电路板的一面设有SIM卡标准铜制连接触点；SIM模块安装在电路板的另一面上，并使SIM模块的有源负载调制解调器与感应线圈天线相连接，SIM模块的NFC编解码安全处理器与SIM卡标准铜制连接触点相连接；电路板卡装在托架上，PCB电路板中含有感应线圈天线的部分弯折后贴靠在档板的内侧面。该结构的手机智能卡在插入iphone手机的智能卡卡槽中后，感应线圈天线的有效部位，大部分不被手机的金属机壳所屏蔽，电磁感应信号接收和发射效率大大增强，从而使得该手机智能卡能够在符合ISO14443体系下实现感应耦合式无线近距离通信。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种手机智能卡,特别是涉及一种适配于iphone4/iphone5 (苹果手机)使用的异型感应偶合手机智能卡。
技术介绍
NFC是Near Field Communication缩写，即近距离无线通讯技术。由飞利浦公司和索尼公司共同开发的NFC是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间进行近距离无线通信。国外NFC大多采用13.56M频率标准用于近场通信的
，在这个标准体系下，形成了 IS014443的国际标准，国内以中国银联支付体系为中心的支付平台，大多采用了 IS014443的国际标准，并使用13.56MHZ频率标准用于移动支付的技术标准。在这个系统标准下，主要产品形态是以IS014443系统标准为基础的产品，如:13.56MHZ非接触IC卡，NFC手机，中国电信翼支付的双界面卡等。这些产品的基本特征之一，就是包含一个感应线圈，它采用的是电磁感应的原理。由于原始的IS014443体系技术，其核心解码电路是被动的无源负载，靠卡片识别器或读卡器这端发送高频信号，通过感应线圈，以电磁耦合的形式，将能量传递到非接触IC卡的一端。智能手机，特别是iphone4/iphone5 (苹果手机)受到了广大用户的青睐，市场的占有率很高。高端手机工艺先进，机械精度高，密封严密，这些因素对手机本身固然是好事情，但原本在手机环境下按标准方式设计的内置射频感应模块的手机智能卡，往往会导致信号衰减加大，数据通信误码率加大，使内置射频感应模块的手机智能卡不能正常工作。图1即为现有iphone4/iphone5 (苹果手机)所使用的手机智能卡100及其托架200,这种手机智能卡100采用MicroSM卡，它比标准SM卡尺寸更小，使用时，是把MicroSM格式的手机智能卡100放入托架200中，再连同托架200 —起插入iphone4/iphone5 (苹果手机)的智能卡卡槽中，iphone4/iphone5 (苹果手机)的智能卡卡槽一般都设计成标准样式。这种手机智能卡100及其托架200的配合，致使iphone4/5很难用现有技术改造成与NFC或IS014443体系兼容的手机终端。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之不足，提供一种异型感应偶合手机智能卡，通过对MicroSM卡的卡体结构的改进以及对托架配合结构的改进，使之与原有MicroSM卡在功能上完全兼容，并能很好的实现感应偶合，完成无线近距离通信功能。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种异型感应偶合手机智能卡，包括:—能够适配于苹果手机的智能卡卡槽的托架,该托架包括能够插入所述卡槽的插板和封闭在所述卡槽槽沿的档板；一柔性双面PCB电路板，该电路板的一端设有采用PCB制作而成的感应线圈天线，电路板的一面设有与苹果手机的内部电路相连接的SIM卡标准铜制连接触点；一 SIM模块，SIM模块包含有源负载调制解调器和NFC编解码安全处理器，且有源负载调制解调器与NFC编解码安全处理器相连接，SM模块采用SMT工艺安装在电路板的另一面上，并使有源负载调制解调器与感应线圈天线相连接，NFC编解码安全处理器与SM卡标准铜制连接触点相连接；在托架的插板的一面设有凹槽，柔性双面PCB电路板中含有感应线圈天线的部分弯折后贴靠在档板的内侧面，柔性双面PCB电路板中不含有感应线圈天线的部分配合在托架的插板的凹槽中，凹槽中还设有用来容纳SIM模块的透孔。所述柔性双面PCB电路板中不含有感应线圈天线的部分还设有卡孔，在插板的凹槽中设有一卡凸，柔性双面PCB电路板的卡孔卡置在插板的凹槽的卡凸中。所述柔性双面PCB电路板的卡孔设在靠近感应线圈天线的一端，所述插板的卡凸设在靠近档板的一侧，柔性双面PCB电路板的卡孔与插板的卡凸相配合。所述感应线圈天线设置在柔性双面PCB电路板的另一面,柔性双面PCB电路板中含有感应线圈天线的部分弯折后，设置感应线圈天线的另一面贴靠在档板的内侧面。本专利技术的一种异型感应偶合手机智能卡，是采用改进的iphone4/5SIM卡托架和异型结构的SM卡相配合来组成，可以认为柔性双面PCB电路板和SM模块组成异型SM卡，异型SM卡的基板采用FPC柔性电路板，使用FPC的工艺，在PCB上制作感应线圈天线，SIM模块则包含有源负载调制解调器和NFC编解码安全处理器，SIM模块通过SMT工艺安装在FPC基板上，FPC基板的背面设有SM卡标准铜制连接触点，用来与手机卡座即苹果手机的智能卡卡槽内的SIM卡标准铜制连接触点相连接，实现手机智能卡与手机内电路的连接；FPC上制作出的感应线圈天线则与SIM模块的有源负载调制解调器相连接，SIM模块内有源负载调制解调器与NFC编解码安全处理器相连接；SIM模块的NFC编解码安全处理器则与柔性电路板的SM卡标准铜制连接触点相连接。异型SM卡是由一片柔性电路板(也称FPC)和射频SM卡模块组成，柔性电路板实际上是一种柔性双面PCB电路板，电路板的一边，以PCB布线，环绕成一定阻抗要求的感应线圈天线，电路板的另一边，是一个SM模块的SMD焊盘，为承接SM模块预留空间和完成生产工艺要求所用。柔性电路板的反面，是标准SIM卡的铜制触点，用于和手机SIM卡座的连接。由于采用的是FPC电路板，具有可挠性，因此，柔性电路板一边的感应线圈天线部分可以折起。为了实现将柔性电路板卡在托架上，在柔性电路板的的中间部位，设有一个卡孔即定位方孔，用于插入托架时将卡片锁定。SIM模块则采用SIP—种集成电路芯片的制造工艺，制造成一种类似于IC芯片一样的模块，背面设计有SMD焊盘，在产品制造中可以采用普通的SMT工艺，完成SIM模块的安装。SIM模块中包含与感应线圈天线形成阻抗匹配的电容C、有源负载编解码IC (即有源负载调制解调器)和MCU安全芯片(即NFC编解码安全处理器)，感应线圈天线和阻抗匹配电容C组成的谐振回路，其谐振频率为13.56Mz。托架是采用ABS工程塑料(或其他非金属材料)注塑而成，托架的插板的一面有一个凹槽用来适配于柔性电路板卡入，插板的凹槽的中间部位设有透孔，柔性电路板所连接的SIM模块恰好处在透孔中，托架的插板的凹槽的一边有一个垂直的短边臂，短边臂的底部有一个凸起的台阶形成插板的凹槽的卡凸，用于对准异型卡的中间部位的定位方孔(即卡孔)。异型卡安放在托架中形成一个整体，这个整体可以适配地插入iphone手机中，异型卡的感应线圈天线部分，除被托架的边壁(档板)保护以外，有效感应区域大部分不会被手机的金属外壳覆盖，其电磁感应强度，较以标准MicroSIM方式设计的感应耦合的智能卡大大加强，这样就可以有效实现近距离感应通信功能。本专利技术的一种异型感应偶合手机智能卡，一方面，是对感应线圈天线的结构进行改进，改进之一是将感应线圈天线用FPC柔性电路制成，另一方面将感应线圈天线从深入在手机金属机壳的内部转移到手机机壳的外部，脱离金属机壳对电磁信号的屏蔽，从而使得感应线圈天线大大提高了磁感应信号强度，接收和发射灵敏度大大增强；再一方面，是将含有感应线圈天线的柔性电路板部分弯折起来，使感应线圈天线的平面与SIM卡的卡体的平面相互垂直，从而使得感应线圈天线获得的磁感应强度信号将更大；再另一方面，是对手本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异型感应偶合手机智能卡，其特征在于：包括：一能够适配于苹果手机的智能卡卡槽的托架，该托架包括能够插入所述卡槽的插板和封闭在所述卡槽槽沿的档板；一柔性双面PCB电路板，该电路板的一端设有采用PCB制作而成的感应线圈天线，电路板的一面设有与苹果手机的内部电路相连接的SIM卡标准铜制连接触点；一SIM模块，SIM模块包含有源负载调制解调器和NFC编解码安全处理器，且有源负载调制解调器与NFC编解码安全处理器相连接，SIM模块采用SMT工艺安装在电路板的另一面上，并使有源负载调制解调器与感应线圈天线相连接，NFC编解码安全处理器与SIM卡标准铜制连接触点相连接；在托架的插板的一面设有凹槽，柔性双面PCB电路板中含有感应线圈天线的部分弯折后贴靠在档板的内侧面，柔性双面PCB电路板中不含有感应线圈天线的部分配合在托架的插板的凹槽中，凹槽中还设有用来容纳SIM模块的透孔。

【技术特征摘要】
1.一种异型感应偶合手机智能卡，其特征在于:包括: 一能够适配于苹果手机的智能卡卡槽的托架，该托架包括能够插入所述卡槽的插板和封闭在所述卡槽槽沿的档板； 一柔性双面PCB电路板，该电路板的一端设有采用PCB制作而成的感应线圈天线，电路板的一面设有与苹果手机的内部电路相连接的SIM卡标准铜制连接触点； 一 SIM模块，SIM模块包含有源负载调制解调器和NFC编解码安全处理器，且有源负载调制解调器与NFC编解码安全处理器相连接，SM模块采用SMT工艺安装在电路板的另一面上，并使有源负载调制解调器与感应线圈天线相连接，NFC编解码安全处理器与SM卡标准铜制连接触点相连接； 在托架的插板的一面设有凹槽，柔性双面PCB电路板中含有感应线圈天线的部分弯折后贴靠在档板的内侧面，柔性双面PCB电路板中...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝先春，张启祥，陈新雄，范绍山，游鸿东，
申请(专利权)人：厦门盛华电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：