一种基于RCC的低功耗蓝牙射频SIM卡制造技术

技术编号:24980618 阅读:116 留言:0更新日期:2020-07-21 15:50
本实用新型专利技术公开了一种基于RCC的低功耗蓝牙射频SIM卡,包括卡体基板、MCU安全芯片、SIM卡标准铜制连接触点、蓝牙/2.4G射频芯片、蓝牙/2.4G射频天线和低频磁通信解码芯片;所述MCU安全芯片通过SPI接口与所述蓝牙射频芯片相连接;所述蓝牙/2.4G射频芯片与所述蓝牙/2.4G射频天线相连接;所述蓝牙/2.4G射频芯片通过SPI接口与低频磁通信解码芯片相连接;所述低频磁通信解码芯片通过芯片内置的低频磁感应线圈接收来自外部读写设备的低频磁信号及完成对近场交易距离的检测和控制。本实用新型专利技术基于低功耗蓝牙射频技术实现近场交易距离的检测和控制,满足用户对移动设备高等级安全的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种基于RCC的低功耗蓝牙射频SIM卡
本技术涉定位
,特别涉及一种基于RCC的低功耗蓝牙射频SIM卡。
技术介绍
RCC((RangeControlledCommunication)技术是一项中国原始创新的限域通信技术,RCC限域通信技术已于2017年5月18日正式颁布为国家标准。RCC移动支付技术采用2.4G射频信道和磁信道的双通道机制。磁信道利用低频准静态磁场,以耦合方式完成可靠距离控制;射频信道采用高带宽2.4GHz频段,以电磁场发射接收方式完成高速数据交换;在物理层协议上,采用高强度密码技术将两个信道紧密融合,共同完成近场支付功能。支持RCC技术的SIM卡耦合到磁信号后,解调解码出磁信息,根据磁信息动态生成2.4G射频信道参数,使得卡与读卡器在此参数指定的动态改变的秘密信道上通信;磁信息承载于低频准静态磁场中,仅在安全范围传播,能够保障2.4G通道链路参数和数据的安全,是整个会话过程中通信双方进行安全通信的基础;交易过程中采用高强度密码算法可确保磁信道和2.4G射频信道的紧密捆绑的高安全性。低功耗蓝牙(BluetoothLowEnergy)也称为BLE,是低成本、短距离、可互操作的鲁棒性无线技术,工作在免许可的2.4GHzISM射频频段。相较经典蓝牙,低功耗蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本。通过在SIM卡内增加BLE设备和蓝牙软件协议栈,使移动设备能够安全地与SIM卡建立无线通信通道。这种无线通信通道的建立,将使SIM卡片可以承载诸如CA应用、蓝牙KEY等应用,满足用户对移动设备高等级安全的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之不足,提供一种基于RCC的低功耗蓝牙射频SIM卡,能够实现近场交易距离的检测和控制,满足用户对移动设备高等级安全的需求。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本技术一种基于RCC的低功耗蓝牙射频SIM卡,包括卡体基板以及集成在该卡体基板的尺寸空间内的卡内电路;该卡内电路包括MCU安全芯片、SIM卡标准铜制连接触点、蓝牙/2.4G射频芯片、蓝牙/2.4G射频天线和低频磁通信解码芯片;所述MCU安全芯片通过SPI接口与所述蓝牙射频芯片相连接以实现MCU安全芯片同蓝牙/2.4G射频天线之间的射频信道数据的交互;所述蓝牙/2.4G射频芯片与所述蓝牙/2.4G射频天线相连接以实现与外部相匹配的蓝牙设备或者RCC读写设备通信;所述蓝牙/2.4G射频芯片通过SPI接口与低频磁通信解码芯片相连接,以实现蓝牙/2.4G射频芯片对低频磁通信解码芯片的磁信道数据和磁场强度数值的读取;所述低频磁通信解码芯片通过芯片内置的低频磁感应线圈接收来自外部读写设备的低频磁信号及完成对近场交易距离的检测和控制;所述MCU安全芯片与SIM卡标准铜制接触点相连接。优选的,所述MCU安全芯片与所述蓝牙射频芯片相连接时,所述MCU安全芯片充当SPI主设备,所述蓝牙/2.4G射频芯片充当SPI从设备。优选的,所述蓝牙/2.4G射频芯片与所述低频磁通信解码芯片相连接时,所述蓝牙/2.4G射频芯片充当SPI主设备,所述低频磁通信解码芯片充当SPI从设备。优选的,所述卡体基板采用BT材料FPC工艺,基板厚度为0.15-0.26mm。优选的,所述MCU安全芯片的型号为THD88。优选的,所述MCU安全芯片内置ISO/IEC7816接口,通过SIM卡标准铜制接触点与手机终端进行数据通信。优选的,所述蓝牙/2.4G射频芯片的型号为NRF51822;通过INT4、SCK1、MOSI1、MISO1和CSN1接口与所述MCU安全芯片相连接;通过LFCE、LFIRQ、LFSCK、LFMOSI、LFMISO和LFCSN接口与所述低频磁通信解码芯片相连接。优选的,所述低频磁通信解码芯片的型号为LF1309。本技术提供的技术方案带来的有益效果是:(1)本技术一种基于RCC的低功耗蓝牙射频SIM卡,在卡片内包含一颗MCU安全芯片、一颗蓝牙/2.4G射频芯片、一颗低频磁通信解码芯片和蓝牙/2.4G射频天线;所述MCU安全芯片通过SPI接口同蓝牙/2.4G射频芯片相连接,以实现主控MCU安全芯片同射频芯片之间的蓝牙/2.4G射频信道数据的交互;同时,蓝牙/2.4G射频芯片与蓝牙/2.4G射频天线相连接,用以实现与外部相匹配的蓝牙设备或者RCC读写设备通信;此外蓝牙/2.4G射频芯片通过SPI接口同低频磁通信解码芯片相连,以实现蓝牙/2.4G射频芯片对低频磁通信解码芯片的磁信道数据和磁场强度数值的读取;同时,低频磁通信解码芯片通过芯片内置的低频磁感应线圈接收来自外部读写设备的低频磁信号及完成对近场交易距离的检测和控制;(2)本技术采用基于ARM核心的THD88安全芯片,既能够达到降低产品功耗的目的,又能够快速移植开发出JavaCard软件平台及应用;(3)卡片融合中国移动支付标准RCC技术协议栈及BLE蓝牙协议栈,开拓和丰富了射频SIM卡的应用场景。以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明,但本技术的一种基于RCC的低功耗蓝牙射频SIM卡不局限于实施例。附图说明图1是本技术的电路原理框图;图2是本技术的MCU安全芯片的电路图;图3是本技术的蓝牙/2.4G射频芯片的电路图;图4是本技术的低频磁通信解码芯片的电路图;图5是本技术的SIM卡标准铜制连接触点的电路图。具体实施方式以下通过具体实施方式对本技术作进一步的描述。参见图1至图5所示,本技术一种基于RCC的低功耗蓝牙射频SIM卡,包括卡体基板以及集成在该卡体基板的尺寸空间内的卡内电路;该卡内电路包括MCU安全芯片10、SIM卡标准铜制连接触点20、蓝牙/2.4G射频芯片30、蓝牙/2.4G射频天线40和低频磁通信解码芯片50;所述MCU安全芯片10通过SPI接口与所述蓝牙射频芯片相连接以实现MCU安全芯片10同蓝牙/2.4G射频天线40之间的射频信道数据的交互;所述蓝牙/2.4G射频芯片30与所述蓝牙/2.4G射频天线40相连接以实现与外部相匹配的蓝牙设备或者RCC读写设备通信;所述蓝牙/2.4G射频芯片30通过SPI接口与低频磁通信解码芯片50相连接,以实现蓝牙/2.4G射频芯片30对低频磁通信解码芯片50的磁信道数据和磁场强度数值的读取;所述低频磁通信解码芯片50通过芯片内置的低频磁感应线圈接收来自外部读写设备的低频磁信号及完成对近场交易距离的检测和控制;所述MCU安全芯片10与SIM卡标准铜制接触点相连接。具体的,本技术的MCU安全芯片10采用THD88;所述MCU安全芯片10通过SPI接口同所述蓝牙/2.4G射频芯片30相连接,完成同蓝牙/2.4G射频芯片30之间的数据通信;所述MCU安全芯片10内置ISO/IEC7816接口,通过SIM卡标准铜制连接触点20与手机终端进行数据通信。I本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种基于RCC的低功耗蓝牙射频SIM卡,其特征在于,包括卡体基板以及集成在该卡体基板的尺寸空间内的卡内电路;该卡内电路包括MCU安全芯片、SIM卡标准铜制连接触点、蓝牙/2.4G射频芯片、蓝牙/2.4G射频天线和低频磁通信解码芯片;所述MCU安全芯片通过SPI接口与所述蓝牙/2.4G射频芯片相连接以实现MCU安全芯片同蓝牙/2.4G射频天线之间的射频信道数据的交互;所述蓝牙/2.4G射频芯片与所述蓝牙/2.4G射频天线相连接以实现与外部相匹配的蓝牙设备或者RCC读写设备通信;所述蓝牙/2.4G射频芯片通过SPI接口与低频磁通信解码芯片相连接,以实现蓝牙/2.4G射频芯片对低频磁通信解码芯片的磁信道数据和磁场强度数值的读取;所述低频磁通信解码芯片通过芯片内置的低频磁感应线圈接收来自外部读写设备的低频磁信号及完成对近场交易距离的检测和控制;所述MCU安全芯片与SIM卡标准铜制接触点相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于RCC的低功耗蓝牙射频SIM卡,其特征在于,包括卡体基板以及集成在该卡体基板的尺寸空间内的卡内电路;该卡内电路包括MCU安全芯片、SIM卡标准铜制连接触点、蓝牙/2.4G射频芯片、蓝牙/2.4G射频天线和低频磁通信解码芯片;所述MCU安全芯片通过SPI接口与所述蓝牙/2.4G射频芯片相连接以实现MCU安全芯片同蓝牙/2.4G射频天线之间的射频信道数据的交互;所述蓝牙/2.4G射频芯片与所述蓝牙/2.4G射频天线相连接以实现与外部相匹配的蓝牙设备或者RCC读写设备通信;所述蓝牙/2.4G射频芯片通过SPI接口与低频磁通信解码芯片相连接,以实现蓝牙/2.4G射频芯片对低频磁通信解码芯片的磁信道数据和磁场强度数值的读取;所述低频磁通信解码芯片通过芯片内置的低频磁感应线圈接收来自外部读写设备的低频磁信号及完成对近场交易距离的检测和控制;所述MCU安全芯片与SIM卡标准铜制接触点相连接。


2.根据权利要求1所述的一种基于RCC的低功耗蓝牙射频SIM卡,其特征在于:
所述MCU安全芯片与所述蓝牙/2.4G射频芯片相连接时,所述MCU安全芯片充当SPI主设备,所述蓝牙/2.4G射频芯片充当SPI从设备。


3.根据权利要求1所述的一种基于RCC的低功耗蓝牙射频SIM卡,其特征在于:
所述蓝牙/2.4G...

【专利技术属性】
技术研发人员:李文李健诚范绍山游鸿东张启祥
申请(专利权)人:厦门盛华电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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