电路板、含电路板的制卡组件及制卡组件制成的智能卡制造技术

本申请涉及移动通信领域，尤其涉及一种电路板、含电路板的制卡组件及制卡组件制成的智能卡。电路板包括芯片、用于设置所述芯片的柔性电路板基板、凸出地设置在所述柔性电路板基板的上表面的垫高柱；以所述柔性电路板基板的上表面为基准，所述垫高柱的高度大于所述芯片的高度。智能卡制卡组件包括电路板、覆盖所述电路板的上表面的上层以及覆盖所述电路板的下表面的下层。智能卡由智能卡制卡组件制成。本申请所提供的智能卡通过在电路板上设置凸出柔性电路板基板的上表面的垫高柱，能够起到较好的支撑受力作用，可有效防止热压过程中芯片因受力损坏，使得成品率提高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及移动通信领域，尤其涉及一种电路板、含该电路板的制卡组件及该制卡组件制成的智能卡。
技术介绍
随着卡片的应用越来越广泛，市场需求也从原来的普通智能卡存取、支付功能转变为多元化需求，例如，带显示屏显示、带按键操作，带蓝牙等功能性智能卡片。由于功能增力口，卡片内部的芯片相应也增加，从而对智能卡制卡工艺提出更高要求。目前市场上带显示、按键智能卡的成品合格率非常低下，这主要由于层压过程易导致芯片损坏。相关技术中，如图1所示，智能卡一般包括上层4、电路板2、下层6三层，制作时，先在上层4与下层6刷胶，之后按照先后顺序(上层4、电路板2、下层6)进行装订，最后通过热压方式进行层压而成。由于在层压过程中需要施加一定压力，电路板2上的芯片受到压力的直接作用后很容易损坏，造成成品合格率低下，从而限制带显示、按键智能卡卡片的大面积推广。
技术实现思路
本申请提供了一种电路板、含该电路板的制卡组件及该制卡组件制成的智能卡，能够提高成品率。本申请的第一方面所提供的电路板，包括芯片、用于设置所述芯片的柔性电路板基板、凸出地设置在所述柔性电路板基板的上表面的垫高柱；以所述柔性电路板基板的上表面为基准，所述垫高柱的高度大于所述芯片的高度。进一步地，所述垫高柱为金属材质。本申请的第二方面所提供的智能卡制卡组件，包括所述的电路板、覆盖所述电路板的上表面的上层以及覆盖所述电路板的下表面的下层。进一步地，所述上层包括上层基层以及设置在所述上层基层上且与所述芯片对应的通孔；所述上层基层的厚度大于所述芯片的厚度。进一步地，所述下层包括下层基层以及围绕所述下层基层的周缘设置的一圈边缘凸起；所述边缘凸起的下表面与所述下层基层的下表面齐平且共同构成用于容纳所述电路板的凹槽；所述边缘凸起的厚度大于所述柔性电路板基板的厚度、所述芯片的厚度及所述下层基层的厚度之和。进一步地，所述边缘凸起的宽度不小于I毫米。进一步地，所述电路板嵌入所述凹槽。进一步地，所述下层的上表面设置有定位柱；所述电路板上对应所述定位柱设置有用于所述定位柱穿过的定位孔；所述上层上对应所述定位柱设置有用于所述定位柱穿过的定位沉孔。进一步地，所述智能卡制卡组件还包括覆盖所述上层的印刷层。本申请的第三方面所提供的智能卡，由所述的智能卡制卡组件制成。本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果:本申请所提供的智能卡通过在电路板上设置凸出柔性电路板基板的上表面的垫高柱，能够起到较好的支撑受力作用，可有效防止热压过程中芯片因受力损坏，使得成品率提闻。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。【附图说明】图1为本申请
技术介绍
所介绍的智能卡制卡组件的分解示意图；图2为申请实施例所提供的智能卡制卡组件的分解示意图；图3为本申请实施例所提供的电路板的结构示意图；图4为本申请实施例所提供的上层的结构示意图；图5为本申请实施例所提供的下层的结构示意图。【附图说明】:2-电路板；20_芯片；22_柔性电路板基板；24_垫高柱；26_定位孔；4-上层；40_上层基层；42_通孔；44_定位沉孔；6_下层；60_下层基层；62_边缘凸起；64-定位柱；8_印刷层。此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。【具体实施方式】下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。文中所述“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以本电路板、智能卡制卡组件以及智能卡的附图为参照，其中“前”指垂直于纸面向上，“后”指垂直于纸面向下。本申请实施例提供了一种带显示屏显示、带按键操作、带蓝牙等功能性智能卡，该智能卡由智能卡制卡组件制成。如图2所示，该智能卡制卡组件包括电路板2、上层4、下层6以及印刷层8。其中，上层4覆盖电路板2的上表面，下层6覆盖电路板2的下表面。通过上层4与下层6可将电路板2封装起来。印刷层8装订在上层8的上表面。如图3所示，电路板2包括芯片20、柔性电路板基板22以及垫高柱24。芯片20以及垫高柱24均设置在柔性电路板基板22的上表面。以柔性电路板基板22的上表面为基准，垫高柱24的厚度/高度大于芯片20的厚度/高度。由于垫高柱24的厚度/高度大于芯片20的厚度/高度，因此，在热压的过程中，垫高柱24可分担绝大部分的压力。在一实施例中，垫高柱24可采用耐高温性能较好的材料制成，在热压过程中不会融化，因此还能起到垫高的作用。为了能够使垫高柱24能够稳定、有效的发挥承压作用，垫高柱24可以采用硬质材料如金属制成，使得垫高柱24具有足够的强度以提高对芯片20的保护效果。在一实施例中，多个垫高柱24可按照阵列形式均匀分布在柔性电路板基板22上，或不均匀的分布在柔性电路板基板22上，以增加垫高柱24与上层4之间的接触面积，从而进一步提高对芯片20的保护效果。为了进一步保护芯片20，本申请一实施例对上层4的结构进行了改进。如图4所示，上层4包括上层基层40以及设置在上层基层40上的通孔42。在进行热压时通孔42需要对准电路板2上的芯片20，以使芯片20能够在热压过程中处于通孔42内，不会被上层基层40所挤压。通孔42的数量可根据电路板2上的芯片20的数量确定。每个通孔42的大小可根据与其所对应的芯片20的大小而定，原则是层压后芯片20周围层压料没有间歇为宜。上层基层40的厚度可大于芯片20的厚度(若有多个芯片20则大于最厚的芯片20的厚度)。这样可防止热压过程中热压机直接挤压处于通孔42内的芯片20，进一步保护芯片20,提闻成品率。为了进一步保护芯片20，本申请一实施例对下层6的结构也进行了改进。如图5所示，下层6包括下层基层60以及围绕下层基层60的周缘设置的一圈边缘凸起62。边缘凸起62的下表面与下层基层60的下表面齐平，二者共同构成了一个用于容纳电路板2的凹槽。在一实施例中，该凹槽的尺寸可设置成使电路板2刚刚嵌入该凹槽内部为宜。边缘凸起62的厚度需要大于电路板2的最大厚度(柔性电路板基板22的厚度加上最厚的芯片20的厚度)。边缘凸起62所起作用与垫高柱24类似，可用于分担热压时的压力，防止芯片20受压损坏。并且，边缘凸起62与垫高柱24由于高度不同，因此还能构成不同梯度的承压区域，能够更好的分散热压时的压力。为了保证边缘凸起62的承压效果，边缘凸起62的宽度最好不要小于I毫米。在智能卡的制作过程中，不但要将底层6、电路板2以及上层4多层叠放在一起，同时还要控制几者在水平面上的投影处于各自的特定位置，因此，为了便于定位，如图5所不，本实施例中的下层6在下层基层60的上表面还设置有定位柱64。相应的,在电路板2的柔性电路板基板22上对应定位柱64设置有定位孔26 (参见图3)，在上层4的上层基层40上对应定位柱64设置有定位沉孔44 (参见图4)。叠放时，下层6、电路板2以及上层4通过定位柱64以及定位孔26、定位沉孔44之间的配合实现定位，简化了工艺，降低了生产成本。与此同时，印刷层8也按照上层4上的定位孔26进行装订，最后一起进行层压形成智能卡。以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括芯片、用于设置所述芯片的柔性电路板基板、凸出地设置在所述柔性电路板基板的上表面的垫高柱；以所述柔性电路板基板的上表面为基准，所述垫高柱的高度大于所述芯片的高度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭朝跃，
申请(专利权)人：北京握奇智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11