一种电感片及全卡支付智能卡制造技术

本申请公开一种电感片及全卡支付智能卡。电感片包括基板、设置于所述基板内部的磁性芯体、贯通所述基板的导通孔以及围绕所述磁性芯体的绕组。其中，所述绕组包括设置在所述基板的相反表面的导线和形成在所述导通孔内表面的导电层；位于所述基板的相反表面的所述导线通过所述导电层电性连接。本申请所提供的电感片通过基板进行承压，因此能够有效防止天线断裂。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及移动通信领域，尤其涉及一种电感片及全卡支付智能卡。
技术介绍
随着手机移动支付的产品越来越多，目前已经由村田专利技术了一种电感片，将此电感片集成在全卡上，增强了射频效果。如图1所示，村田电感片一般是由烧结的磁粉进行压合制成。但这种制作方式所制成的电感片在强度上将大受影响，很容易导致天线断裂(如图2所示)。
技术实现思路
本申请提供了一种电感片及全卡支付智能卡，能够有效防止天线断裂。本申请所提供的电感片，包括基板、设置于所述基板内部的磁性芯体、贯通所述基板的导通孔以及围绕所述磁性芯体的绕组；其中，所述绕组包括设置在所述基板的相反表面的导线和形成在所述导通孔内表面的导电层；位于所述基板的相反表面的所述导线通过所述导电层电性连接。进一步地，所述基板包括基材、贯通所述基材的相反表面的通腔以及设置于所述基材的相反表面并覆盖所述通腔的封装层；所述磁性芯体设置于所述通腔内；所述导通孔贯穿所述基材以及所述封装层；所述导线位于所述封装层远离所述基材的一面。进一步地，所述基材为BT树脂基材；所述封装层为PP树脂层。进一步地，所述绕组还包括设置在所述绕组的端部的焊盘。进一步地，所述封装层封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感片，其特征在于，包括基板、设置于所述基板内部的磁性芯体、贯通所述基板的导通孔以及围绕所述磁性芯体的绕组；其中，所述绕组包括设置在所述基板的相反表面的导线和形成在所述导通孔内表面的导电层；位于所述基板的相反表面的所述导线通过所述导电层电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓虎，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11