本申请涉及移动通信领域，尤其涉及一种电路板、含该电路板的制卡组件及该制卡组件制成的智能卡。电路板包括芯片、用于设置芯片的柔性电路板基板、围绕所述柔性电路板基板的周缘设置的一圈承压层，所述承压层的上表面高于所述芯片的上表面。含电路板的制卡组件包括电路板、用于覆盖所述电路板的上表面的上层以及用于覆盖所述电路板的下表面的下层。智能卡由含电路板的制卡组件制成。本申请所提供的智能卡通过在电路板的柔性电路板基板的周缘设置一圈较厚的承压层，能够起到较好的支撑受力作用，有效防止热压过程中芯片因受力损坏，使得智能卡的成品率提高。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及移动通信领域，尤其涉及一种电路板、含电路板的制卡组件及制卡组件制成的智能卡。
技术介绍
随着卡片的应用越来越广泛，市场需求也从原来的普通智能卡存取、支付功能转变为多元化需求，例如，带显示屏显示、带按键操作，带蓝牙等功能性智能卡片。由于功能增加，卡片内部的芯片相应也增加，从而对智能卡制卡工艺提出更高要求。目前市场上带显示、按键智能卡的成品合格率非常低下，这主要由于层压过程易导致芯片损坏。相关技术中，如图1所示，智能卡一般包括上层4、电路板2和下层6三层，制作时，先在上层4与下层6刷胶，之后按照先后顺序(上层4、电路板2、下层6)进行装订，最后通过热压方式进行层压而成。由于在层压过程中需要施加一定压力，电路板2上的芯片受到压力的直接作用后很容易损坏，造成成品合格率低下，从而限制带显示、按键智能卡卡片的大面积推广。
技术实现思路
本申请提供了一种电路板、含电路板的制卡组件及制卡组件制成的智能卡，能够提尚成品率。本申请的第一方面所提供的电路板，包括芯片、用于设置所述芯片的柔性电路板基板和围绕所述柔性电路板基板的周缘设置的一圈承压层；所述承压层的上表面高于所述芯片的上表面。进一步地，所述承压层为垫圈，所述垫圈的下表面与所述柔性电路板基板的上表面贴合，且所述垫圈的厚度大于所述芯片的厚度。进一步地，所述承压层为硬质电路板，所述硬质电路板的下表面与所述柔性电路板基板的下表面齐平，且所述硬质电路板的厚度大于所述芯片的厚度与所述柔性电路板基板的厚度之和。本申请的第二方面所提供的智能卡制卡组件，包括上述电路板、上层以及下层；所述上层用于覆盖所述电路板的上表面，所述下层用于覆盖所述电路板的下表面。进一步地，所述上层包括上层基层以及设置在所述上层基层上且与所述芯片对应的通孔，所述上层基层的厚度大于所述芯片的厚度。进一步地，所述下层包括下层基层以及围绕所述下层基层的周缘设置的一圈边缘凸起；所述边缘凸起的下表面与所述下层基层的下表面齐平且共同构成用于容纳所述电路板的凹槽；所述边缘凸起的厚度大于所述柔性电路板基板的厚度、所述芯片的厚度及所述下层基层的厚度之和。进一步地，所述电路板嵌入所述凹槽。进一步地，所述下层的上表面设置有定位柱；所述电路板上对应所述定位柱设置有用于所述定位柱穿过的定位孔；所述上层上对应所述定位柱设置有用于所述定位柱穿过的定位沉孔。进一步地，所述智能卡制卡组件还包括覆盖所述上层的印刷层。本申请的第三方面所提供的智能卡，由所述的智能卡制卡组件制成。本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果:本申请所提供的智能卡通过在电路板的柔性电路板基板的周缘设置一圈较厚的承压层，能够起到较好的支撑受力作用，有效防止热压过程中芯片因受力损坏，使得智能卡的成品率提尚。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。【附图说明】图1为本申请
技术介绍
所介绍的智能卡制卡组件的分解示意图；图2为申请实施例所提供的智能卡制卡组件的分解示意图；图3为本申请实施例所提供的电路板的结构示意图；图4为本申请实施例所提供的上层的结构示意图；图5为本申请实施例所提供的下层的结构示意图。【附图说明】:2_电路板；20_芯片；22_柔性电路板基板；24_承压层；26_定位孔；4-上层；40_上层基层；42_通孔；44_定位沉孔；6_下层；60_下层基层；62_边缘凸起；64-定位柱；8_印刷层。此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。【具体实施方式】下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。文中所述“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以本电路板、智能卡制卡组件以及智能卡的附图为参照，其中“前”指垂直于纸面向上，“后”指垂直于纸面向下。本申请实施例提供了一种带显示屏显示、带按键操作，带蓝牙等功能性智能卡，该智能卡由智能卡制卡组件制成，如图2所示，该智能卡制卡组件包括电路板2、上层4、下层6以及印刷层8。其中，上层4用于覆盖电路板2的上表面，下层6用于覆盖电路板2的下表面。通过上层4与下层6可将电路板2封装起来。印刷层8设置在上层8的上表面。如图3所示，电路板2包括芯片20、柔性电路板基板22以及承压层24。芯片20设置在柔性电路板基板22的上表面。承压层24围绕柔性电路板基板22的周缘设置一圈，同时还要保证承压层24的上表面要高于芯片20 (如果有多个芯片则要高于最高的芯片20)的上表面。对于上述结构，本申请提供了两种实施方式。第一种是采用垫圈充当承压层24，将垫圈设置在柔性电路板基板22之上，并保证垫圈的厚度大于芯片20的厚度。第二种是采用硬质电路板作为承压层24，将硬质电路板设置在柔性电路板基板22的外围，并保证硬质电路板的下表面与柔性电路板基板22的下表面齐平，硬质电路板的厚度大于芯片20的厚度与柔性电路板基板22的厚度之和。对于这两种方式，承压层24可以事先与柔性电路板基板22形成一体式结构，还可以保持二者的相互分离状态，在热压过程中再将包括柔性电路板基板22以及承压层24在内的各层一起热压成型为一体结构。由于当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括芯片、用于设置所述芯片的柔性电路板基板和围绕所述柔性电路板基板的周缘设置的一圈承压层；所述承压层的上表面高于所述芯片的上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭朝跃，
申请(专利权)人：北京握奇智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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