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本发明公开了一种智能卡标签的制作工艺，其特征在于首先准备好已含芯片的ＣＯＢ模块和表面封装基材，再在一表面封装基材上植入植线天线，然后在天线端头处放置ＣＯＢ模块，并用超声波焊线机对天线头与ＣＯＢ进行电路焊接，最后加上另一表面封装基材进行热合层...
该专利属于蔡小如所有，仅供学习研究参考，未经过蔡小如授权不得商用。

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